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soc 2 type ii 文章 最新资讯

Skreens基于Xilinx All Programmable SoC的最新消费集成显示平台亮相CES 2016

  •   Skreens在刚刚举行的2016年国际消费电子展 (CES 2016)上演示了其采用赛灵思All Programmable SoC技术的最新消费集成显示平台。Skreens Plus 系列设备能让游戏玩家、流媒体使用者以及传统/非传统电视观众在电视上组合、管理和缩放所有内容源,从而实现便捷、个性化的单屏观看体验。  当今的消费者正在以多种方式使用电视屏幕来观看各种内容,包括线性电视、时移电视、OTT电视广播和在线视频等;以及玩游戏、在社交媒
  • 关键字: Skreens  SoC  

意法半导体(ST)发布USB Type-C和电力传输接口,专注于架构灵活性和高集成度保护功能

  •   横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了一款新的USB Type-C和电力传输接口芯片解决方案。目前,电脑、手机、平板电脑、电视机、机顶盒、游戏机、各种消费电子产品、工控设备以及物联网装置在办公室和家庭里随处可见,然而不同类型的充电器、电源线、数据线相互缠绕,往往使得办公室和居室显得很凌乱,而意法半导体的接口芯片则有助于解决这一困扰。  USB Type-C接口和新电力传输标准(Power Deliver
  • 关键字: 意法半导体  Type-C  

意法半导体(ST)的Cannes / Monaco系列系统芯片获Sky Q 卫星机顶盒采用

  •   横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,其Cannes/Monaco系列高性能系统芯片(SoC)获得Sky公司采用,用于最新推出的Sky Q 机顶盒。  Sky Q是Sky公司的下一代家庭娱乐系统,于2016年初发布,拥有一系列完整的先进娱乐产品,通过无线连接打造新的生态系统,让客户能够更方便地存取最喜欢的娱乐内容。  Cannes/Monaco芯片属于意法半导体的ARM®系
  • 关键字: 意法半导体  SoC  

Nordic最新nRFready Smart Remote 3参考设计 帮助先进蓝牙智能遥控器的开发工作变得易如反掌

  •   Nordic Semiconductor发布最新‘nRFready Smart Remote 3’参考设计,据称可将先进蓝牙智能遥控器的设计工作大幅简化,轻易有如勾选清单项目,从而最大限度地缩减上市时间和不必要的设计风险。  nRFready Smart Remote 3参考设计瞄准遥控器OEM/ODM厂商和智能电视、机顶盒及数字媒体设备制造商,经设计提供丰富、直观且引人入胜的终端用户体验。这款参考设计具有先进的语音输入和语音识别控
  • 关键字: Nordic  SoC  

全球集成电路产业整合与嵌入式系统发展

  •   最近两年集成电路产业发生了许多变化,并呈现出以下三个特点:第一,并购频繁。Intel斥资167亿美元并购Altera,Avago 耗费370亿美元并购Broadcom,NXP花费 118亿美元收购了飞思卡尔。全球集成电路产业并购数量和金额屡创新高,其中许多是嵌入式系统芯片公司,行业增速放缓使这些知名半导体厂商不得不抱团取暖。第二,以苹果、三星和华为为代表的整机公司投入到芯片设计的行列,大大改变了产业的格局。Intel收购Altera形成了CPU+FPGA模式,苹果收购P.A.SEM
  • 关键字: 集成电路  SoC  

在晶心平台运行具 OSC 的 FreeRTOS

  • 晶心科技设计 IP 的目的,是满足客户实际需求,提供低功耗高效率的产品 给客户,让客户可以做出极具竞争力的 SoC,达到客户与晶心科技双赢的目的, 本文介绍具 OSC 的 FreeRTOS 产品,巧妙地与 AndesCore™结合,客户导入产品 后,具竞争力与实用性,本文的目的是期望能够让更多的读者清楚这个产品的特 性与优势进而使用此产品。某些电子产品的应用是不同的时间需要运行不同的功能,这时需要大空间的 ROM  与  RAM  来存放在运行时会用到的各式各样的功能。因为
  • 关键字: andescore  soc  晶心科技  freertos  

莱迪思灵活的充电控制器支持高通快速充电技术

  •   莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布莱迪思灵活的充电控制器——LIF-UC™产品系列,支持Qualcomm® Quick Charge™标准。高通公司旗下子公司高通技术有限公司(Qualcomm Technologies, Inc.,以下简称“高通技术”)推出了Quick Charge 2.0和3.0技术。随着越来越多性能强大的设备进入市场,更快的充电功能变得愈发关键。为了支持这一领域的发展,高通技术推出了电源管
  • 关键字: 莱迪思  Type-C  

工业驱动控制SoC向兼容性和低功耗发展

  •   智能制造对于我们来说已不再陌生,建立具有适应性、资源效率及人因工程学的智慧工厂已是大势所趋。   我们知道,工业自动化中,对于机器和智能设备的控制,需要发挥传感器的作用。在以前,一个编码器要对应着一个独立的空间,需要唯一的芯片来控制,这样,兼容性一直是困扰着系统设计的难题。为此,德州仪器(下称TI)近日推出了业界首款支持数字和模拟位置传感器的工业驱动控制芯片,解决了通过同一个硬件、同一个SoC就可以连接不同的编码器的问题。TI还同时推出了抗噪电容式触摸MCU方案和无线微控制器(MCU)方案。那么,T
  • 关键字: TI   SoC  

SoC设计:利用SoC互联IP来增强物理布局

  •   Arteris,让人联想起arteries(动脉)。顾名思义,该公司要做SoC中IP和功能块之间互联的动脉。2013年笔者就采访过这家年轻的初创公司,市场副总裁Kurt Shuler的生动讲演就给笔者留下过深刻印象,他提出了NoC(Network on a Chip)概念,这当然不是网络芯片的意思,而是一种在SoC内部加速IP和各功能块之间互联的IP。之所以叫NoC,因为该公司的创始人过去是网络出身,认为可以把网络概念移植到芯片上。  在2015年Globalp
  • 关键字: SoC  IP  

双向飞碟射击与设计调试

  •   纵观历史,电路内仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一种方式,也是迄今为止最为流行的方法。在这种模式中,需将硬件仿真器插入物理目标系统上的插孔,以此代替待开发的芯片,从而利用实时数据支持运用和调试硬件仿真器内部映射的待测设计(DUT)。  然而,这种公认的能够引人注目的验证方法却存在一系列问题,其中最严重的问题便是它的随机性。也就是说,当调试DUT时,它缺少确定性或者可重复性。为了更好地理解这一点,我们可以做个形象类比。  让我们来看看双向飞碟射击。这是一种射击运动,在这项运动中,会将碟靶从靶场
  • 关键字: SoC  FPGA  

USB 3.1 让USB Type-C成为现实

  •   USB Type-C提供了很多特性,其中包括为终端用户提供高级灵活性和便利性。系统设计人员必须谨慎选择提供的选项,这样,可将总体系统成本控制在合理的范围内。有两个选择会对系统的成本和复杂程度产生最大的影响,一个是Type-C的固有功率15W,另一个是增强供电能力和视频支持。这篇文章讨论了如何实现一个USB Type-C端口,以及尽可能地减少它对于现有系统的影响。  简介  在电子行业中,USB Type-C存在于每一位系统设计人员的脑海中。这个接口将数据、电源和视频合并在单个连接器接口中。它使得设计人
  • 关键字: Type-C  USB   

高精度北斗芯片自主研发取得重大突破

  •   近日,武汉梦芯科技有限公司宣布由其自主研发的启梦芯片获得成功,汉产40纳米启梦TM MXT2702芯片在国内率先实现量产,其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美国际顶尖产品。该芯片系我国首颗40纳米高精度消费类北斗导航定位芯片,可广泛用于北斗导航和消费类导航,并能智能跟踪。该芯片的发布对于“十三五”期间打破GPS等国外技术垄断,改变我国战略资源与核心技术长期受制于人的局面有重要意义。   北斗芯片是导航产业链的核心。此次武汉梦芯科技有限公司发布的启梦TM MXT2702芯片,
  • 关键字: 北斗芯片  SoC  

USB Type-C解析

  • 作为最新的接口标准,USB Type-C™已然获得了计算和消费电子市场的诸多关注。集功能与满足消费者的诉求于一体,USB Type-C很有希望成为最受人们欢迎的接口之一,但同时也可能是为人们带来最多困扰的接口。替代模式(Alternate Mode,简称“Alt Mode”)、外设模式(Accessory Mode)、结构化VDM(Structured VDM)以及非结构化VDM(Unstructured VDM)等大量术语使得消费者和技术人员摸不着头脑。这些术语定义了USB Type-C接口是如何支持各
  • 关键字: USB Type-C  

半导体代工厂该为物联网SoC微缩制程吗?

  •   近几个月来,一些主要的半导体业者与IC代工厂陆续宣布微缩IC的电晶体尺寸至14纳米(nm),从而为物联网(IoT)系统单芯片(SoC)降低尺寸与成本的下一步铺路。  然而,Objective Analysis半导体产业分析师Tom Starnes表示,从发展时程上看来并没有这么快。他指出,“目前所发布的消息大部份都与标准的微处理器架构有关,而与物联网设备的要求关系不大。”  “这些主要都是数位系统,真的要微缩至这么小的几何尺寸并不容易,密切掌握基于微控制器的物联网设备需求才能轻松地实现。”  基于MC
  • 关键字: 半导体  SoC  

瑞萨发表第三代车用SoC 预计2018年量产

  •   日本瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布车用SoC产品R-Car系列,将推出第三代产品R-Car H3,即日起推出样品,预计于2018年3月正式量产。

   瑞萨自2012年展开组织改革,将车用控制系统列为未来主要事业,便开始积极整合旗下车用电子芯片产品,推出名为R-Car的系统LSI,用以整合汽车资讯系统,在车联网开始发展的现代,提供车内车外各项资讯的整合呈现,以利推动自动驾驶技术实现。

   瑞萨常务执行董事兼车载资讯系统事业部长吉田正康表示,新产品不仅可提高行车安全,且
  • 关键字: 瑞萨  SoC   
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soc 2 type ii介绍

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