市场的发展与产品的变化,无疑为设备供应商提供了新动力。电子制造服务企业选择设备,经历了从看重价格到看重品质的过程,现在更看重整体的解决方案。近年来,SMT(表面组装技术)设备与半导体设备融合的趋势日趋明显。
在新兴市场的带动下,我国电子信息产业保持了高速增长。新一代移动通信、平板电视等将带来新的产能扩张。与此同时,很多厂商的也面临着升级和更新换代,对于设备供应商和采购商来说,2008年都是非常重要的一年。NEPCON/EMT CHINA(第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制
关键字:
SMT OEM EMS 电子组装
市场的发展与产品的变化,无疑为设备供应商提供了新动力。电子制造服务企业选择设备,经历了从看重价格到看重品质的过程,现在更看重整体的解决方案。近年来,SMT(表面组装技术)设备与半导体设备融合的趋势日趋明显。
生产线更新期到来SMT设备厂商开始新一轮角逐
在新兴市场的带动下,我国电子信息产业保持了高速增长。新一代移动通信、平板电视等将带来新的产能扩张。与此同时,很多厂商的生产线也面临着升级和更新换代,对于设备供应商和采购商来
关键字:
SMT,电子制造,电子组装
- 响应行业要求,场馆设施为慕尼黑上海电子展中的电子组装企业展位扩充提供保证
- 目标:慕尼黑上海电子展成为中国电子组装行业的领先平台
- 德国慕尼黑国际博览集团的长期投资政策
- 与IPC强强联手,顺应行业要求
上海,2008年3月19日。德国慕尼黑博览集团将迎来新的合作伙伴。今天她正式宣布与IPC携手为SMT/电子组装行业共同创建一个崭新的平台,这就是2009慕尼黑上海电子展的SMT电子组装专区,将于2009年3月17-19日在上海新国际博览中心隆重登场。
这个崭新的平台将着重争取该
关键字:
德国 慕尼黑 IPC SMT
随着中国电子制造业的高速发展,中国SMT技术及相关产业同步迅猛发展。一年一度的NEPCON /EMT China成为了当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会,其组织工作已全面进入紧张的筹备阶段。由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团共同主办的第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会(NEPCON /EMT China)将于今年4月8-11日在上海举办,展会携手全球众多领先厂商与本土优秀企业在上海光大会展中心向业界展示当前最新的电子技术与产品,为电
关键字:
SMT 电子 SMTA
基本工艺构成要素:
丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到
关键字:
SMT 元件 制造
与前面两家公司不同,Berkeley Design是一家只有四年多历史的公司,公司以提升模拟/射频和混合信号IC的设计面市时间为主要奋斗目标,提供精确电路分析技术服务,内容涉及模拟和RF电路仿真、应用数学、先进数字分析技术和设备建模等。公司主要的优势是可以缩短消费电子领域客户的设计面市的时间。 数字技术在电子产品中得到了广阔的应用,数字技术的发展带来的结果不是模拟技术的减少而是增加。数字采用的不过是新的技术,而模拟采用的则是全部的技术,现在模拟技术采用的技术已经几乎与数字完全相同。消费电子的发展
关键字:
Berkeley Design 模拟技术 IC设计
由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制...
关键字:
倒装 互连 SMT 毛细
中国SMT的推广应用先后经历过四个引进热潮,持续高速地发展成为占世界市场一半的SMT应用大国。从2005年起,发展速度明显趋缓,增速大幅度走低,而进入盘整期。这是由于:SMT在电脑、通信、家电与便携数码产品制造的应用面已经相当广泛的普及;国内各类电子制造企业都已基本配置SMT设备,已形成相当规模,产能已足够;欧美日及我国香港与台湾地区将生产基地的转移基本完成;下一轮热点产品蓄势以待尚未启动,尚未形成新一轮需求;基数已经巨大,需求有限,增长自然回落;设备更新期尚待时日。如何渡过这个SMT发展的盘整期,如
关键字:
通讯 无线 网络 SMT IC电路板测试 PCB
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。
比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装,作为通信和网络技术中发展起来的一大领域,其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏,特别是在器件引线成形之后。
这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异,因为在确保
关键字:
SMT
对于大部分电子组装制造商来说,自从十年前对流焊炉的应用以来,回流焊接处理仍然一成不变。当经济繁荣,电子组装能力紧缺时,回流焊接处理的管理方法是足以应付需求的。现在,电子制造业中有相当数量的生产线处于停工状态,电子组装制造商们被迫不但要在价格的基础上,而且还要在处理能力和最终产品质量上进行竞争。确实改进热处理所需要的不仅是采用新设备,而且还需要采用新的方法和技术。 一段时间以来,一些问题已经浮出水面,主要集中在合同组装生产商的产品质量问题上。谣言流传说主要的OEM们将产品又重新拖回工厂,由于质量问题,
关键字:
SMT 电子制造业 组装处理设备
Synopsys宣布意法半导体在其90nm和65nm 的ASIC设计流程中,应用Design Compiler拓朴绘图技术,缩短了整个设计时间。意法半导体在其ASIC方法集中应用Design Compiler拓朴绘图技术,从而消除了设计的反复(Iteration),实现了内部设计团队和外部客户整个设计环节工作的顺畅。 在ASIC模式下,设计能否按计划完成,在很多程度上取决于设计收敛完成前,网表在客户与ASIC供应商间反复时间的缩短。Design Compil
关键字:
ASIC设计 Compiler拓朴绘图技术 Design ST Synopsys 单片机 嵌入式系统 EDA IC设计
A
Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(
关键字:
SMT
新任领导者们将继续引领西门子SMT在亚洲的技术领先地位 西门子电子装配系统部宣布了中国和新加坡的新任命前SIPLACE新加坡团队副总裁兼总经理诺葆华先生(Mr. Siegfried Neubauer)将成为东北亚SIPLACE能力中心的新任副总裁兼总经理。前任技术运营总监Jack Chua将成为东南亚SIPLACE能力中心新任副总裁兼总经理。通过这一系列的新任命,西门子将更注重活动于SIPLACE全球供应链和亚洲市场。 两位管理者将加强对西门子已建的SIPLACE
关键字:
SMT 测量 测试 单片机 电源技术 工业控制 模拟技术 汽车电子 嵌入式系统 通讯 网络 无线 消费电子 新任领导西门子 亚洲 工业控制
A Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Aniso
关键字:
SMT
Forte Design升级了Cynthesizer行为综合方案,可提供更广泛的生产ESL设计流程。Cynthesizer v2.5支持功率估计、形式验证、模块化接口IP、FPGA样品及完整的设计报告子系统。这些新功率可使设计人员访问关键的设计信息,简化高层设计的采用,进一步提高设计质量。 在该公司与Sequence Design的合作下,Cynthesizer客户可用Sequence的PowerTheater自动测量RTL及门电荷下的功耗。通过测量系统至网表
关键字:
Forte Design
smt-design介绍
您好,目前还没有人创建词条smt-design!
欢迎您创建该词条,阐述对smt-design的理解,并与今后在此搜索smt-design的朋友们分享。
创建词条
Figure 1. Basic schematic. Now consider the same design with a different pot. If the pot is 37.5kΩ, t" width="115" height="85" class="picborder" />
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473