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smt-design 文章 最新资讯

西安伟京电子推出高可靠DC-DC转换器系列产品

  •   西安伟京电子推出高可靠DC-DC转换器系列产品。该系列产品采用SMT技术,并配合性能优异的导热胶灌封而成,具有可靠性高、噪声低、功率密度高等优良特性,主要应用于航空、航天、军用电子等领域。   高可靠DC-DC转换器—4W系列   高可靠DC-DC转换器—4W系列产品具有高效率、高稳定性等特点,是航空、航天、军用电子等高可靠应用场合的理想选择。该系列产品厚度为7.5mm,输入电压范围16V~40VDC,可承受50V/100ms的浪涌电压,额定输出功率4W,效率可达80%
  • 关键字: 伟京  转换器  SMT  DC-DC  

伟京电子推出高可靠性保持模块WKHU-50M

  •   西安伟京电子推出高可靠性保持模块WKHU-50M。该产品采用SMT技术,并配合性能优异的导热胶灌封而成,具有可靠性高、噪声低、功率密度高等优良特性,主要应用于航空、航天、军用电子等领域。   WKHU-50M 保持模块是电子系统在输入电源跌落或失效时,提供足够备用时间的最优解决方案。该模块利用限制输入电流、提高充电电压,最大限度地减小了外加保持电容的容值,控制了浪涌电流。   WKHU-50M 保持模块安装在母线和DC-DC 变换器之间,可配合输入电压范围(16~40)VDC DC-DC 变换
  • 关键字: 伟京  SMT  WKHU-50M  

伟京电子推出前端预稳压模块WKPG-50M

  •   西安伟京电子推出高可靠、低噪音的前端预稳压模块WKPG-50M。该产品采用SMT技术,并配合性能优异的导热胶灌封而成,具有可靠性高、噪声低、功率密度高等优良特性,主要应用于航空、航天、军用电子等领域。   WKPG-50M 前端预稳压模块可以拓宽DC-DC 变换器的输入电压范围,同时对浪涌、尖峰电压进行有效抑制。   WKPG-50M 前端预稳压模块的三种工作模式:   欠压工作模式:当母线电压跌至17V 之下时,稳压模块进入BOOST 工作模式,输出电压20V,当输入电压跌至10V 以下时,稳
  • 关键字: 伟京  SMT  稳压模块  DC-DC   

片式化 小型化 电子元件技术发展主要方向

  •   当前,随着传统元件科研生产逐步走向成熟,电子元件行业正在步入以新材料、新工艺、新技术带动下的产品更新升级和深化发展的新时期,产业整体呈现出向片式化、小型化方向发展趋势,而且,随着电子信息产业整体发展,对于电子元件行业的发展也提出新要求。   随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元件的小型化。片式、小型化是电子元件近些年发展的主要方向,某种程度讲,片式化、小型化已成为衡量电子元件技术发展水平的重
  • 关键字: 电子元件  SMT  片式电阻  片式电容  片式电感  

家电下乡全国推广 连接器市场需求放大

  •   经过一年多的试点,我国家电下乡工作已全面铺开,从2009年2月1日起,家电下乡工作从12个省、自治区、直辖市向全国推广。新形势下,在全国范围内推广家电下乡对于扩大内需、保持经济平稳较快增长具有重要意义。作为家电产品不可或缺的零部件,连接器的市场需求也将同步放大,家电下乡政策为我国连接器行业提供了发展机遇。
  • 关键字: 消费电子  连接器  SMT  MPT  

vPlan成为将CAD转换为SMT的解决方案

  • 2009年2月17日, 专为电子业提供强化生产力解决方案的华尔莱科技(Valor)获澳大利亚专业CEM公司Crystalaid Manuf ...
  • 关键字: Valor  vPlan  CAD  SMT  

励展中国与SMT之家通力合作打造中国电子制造行业最庞大的在线社区

  •   励展宣布与中国电子制造行业最大的在线SMT社区——“SMT之家”通力合作,继续肩负NEPCON重任,为中国电子业传播资讯、提供培训和合作机会。SMT之家论坛始创于2000年,为印刷电路装配技术行业提供了大力支持,从而为SMT行业企业提供365天不间断有效宣传和推广品牌及产品的平台,   现在,SMT之家与励展中国通力合作。励展拥有广泛的电子行业知识和全球知名的NEPCON品牌,SMT之家则是强大的行业资源库,强强联手可确保SMT之家的持续发展和高度受欢
  • 关键字: 电子制造  励展  SMT  

NEPCON华南展即将开幕 精彩节目逐一亮相

  •   随着中国电子制造业的发展和全球电子制造业向中国的转移,在中国的长三角、珠三角以及环渤海地区,形成了相对完整的电子产业群落,作为电子制造业中重要的一环,SMT/EMS(表面装贴技术/电子产品服务提供商)产业也主要集中在以上地区。这些地区的SMT/EMS总量占全国80%以上。按地区分,以珠三角及周边地区最强,长三角地区次之,环渤海地区第三。   根据权威机关预测2005-2009年中国SMT产业的年均复合增长率将达到57.2%,到2009年中国SMT产业规模将达到423.5亿元。中国将成为全球重要的SM
  • 关键字: 电子制造  SMT  EMS  NEPCON  半导体  

Hittite推出SMT封装GaAs pHEMT MMIC增益单元放大器

  •   Hittite Microwave Corporation近日推出两款SMT封装GaAs pHEMT MMIC增益单元放大器,适用于频率在50-4GHz的汽车、宽带,CATV,蜂窝/3G,WiMAX/4G以及固定无线应用。   HMC636ST89E和HMC639ST89E是GaAs pHEMT高线性增益单元放大器,无需外部匹配电路,从而成为竞争对手的理想替代品,如50MHz到4GHz的IF和RF应用AH-1与AM-1增益单元。   HMC636ST89E高线性增益单元放大器额定为200 MHz到
  • 关键字: 放大器  Hittite  SMT  GaAs pHEMT  

通信行业稳步增长带动电子制造应用

  •   信息产业部最新统计数显示,去年1-11月份,我国通信业务总量完成17552.8亿元,比去年同期增长26.3%。通信业务收入完成7311.6亿元,比去年同期增长11.3%。前十个月全行业共生产手机46574.5万部,同比增长25.6%;液晶电视共生产1297.2万台,同比增长71.3%;液晶显示器共生产6567.3万台,同比增长15.4%。这些领域也是电子制造技术主要的应用市场,通信行业的稳步增长带动了自动贴片机等市场需求继续快速发展。作为亚洲最大的表面贴装及电子制造盛会,第十八届中国国际电子生产设备暨
  • 关键字: 通信  电子制造  液晶电视  液晶显示器  SMT  

环球仪器与清华推"贴片工艺与设备"教科书

  •   【赛迪网讯】6月30日,环球仪器和清华大学,在经过一年多的努力后,合作编写的第一本SMT教材书《贴片工艺与设备》正式面世,为业内人士及高校提供一部不可多得的参考著作,进一步推动SMT行业的发展。   《贴片工艺与设备》通过环球仪器研发部门和清华—伟创力SMT实验室的共同努力,由环球仪器技术人员和清华大学老师以及其他业内专家组成团队完成的。旨在帮助培养本地人才,尤其针对大学研究生及刚入行的前线工作人员。此外,此书还融合了很多环球仪器及清华大学专家多年科研与教学成果,其将势必成为SMT业内工
  • 关键字: 清华大学  环球仪器  SMT  教材书  

SMT设备的半导体功能在增加

  •    电子产品小型化的要求,在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用,这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术,表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用,传统的装配等级界限变得模糊。   CBA集团电子装配系统主席兼CEOJean-LucPelissier认为,目前市场对晶圆级、SiP等更精细贴装的要求,使得SMT设备具有一些半导体封装的功能,这对设备的精度要求更高,而这正是环球仪器的优势所在,“我们预计该市场将达到5亿美元规模,目
  • 关键字: SMT  半导体  DEK  传感器  晶圆级封装  

Littelfuse推出SMT PPTC可复位过流保护器件

  •   Littelfuse推出SMT PPTC可复位过流保护器件 Littelfuse推出0603L系列Polyfuse? 聚合体正温度系数热敏电阻(PPTC),一个新款微小外形因子可重置过流保护器件。其极端小的尺寸,优越的点气参数,TUV及UL安全标准满足日益缩小的消费电子器件可靠的电路保护需求。   Littelfuse在推出受欢迎的0805L Polyfuse PPTC系列之后,持续了过电流保护器件微小化的势头,推出了0603L系列,从而使其种类支持业界对于不断减小的电路元件以及终端产品的要求。
  • 关键字: Littelfuse  电路保护  SMT  PPTC  

Littelfuse推出小型0443 SMT时滞熔丝产品线

  •   Littelfuse推出小型0443 SMT时滞熔丝产品线 Littelfuse公司日前为PCB的过流保护推出0443 SMT时滞熔丝产品线。其尺寸大约为10.1 x 3.12 x 3.12 mm,这些熔丝用于高于250 VAC以及空间有限的应用中非常理想。   这些器件的额定浪涌电流(I2t)高达127A2s(5A额定电流),并伴随有一个时滞特性。这意味着在瞬间过载时熔丝断开的可能性更低,从而降低了用于保修替代的电路板费用。   对于LED照明,笔记本PC电源适配器或任何AC/DC电源模块的AC
  • 关键字: Littelfuse  电路保护  SMT  熔丝产品线  

电子封装与SMT是平行还是相交?

  •   目前,封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术,以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新,也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手,并对半导体前道工艺和表面贴装()技术的改进产生着重大影响。   如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸,那么,基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。我们不难观察到,面向部件、系统或整机的多芯片组件()封装
  • 关键字: 电子封装  SMT  CSP  
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