日前，励展博览集团宣布，将于2013年6月17日至18日在重庆申基索菲特酒店开启“2013中国西部地区SMT高科技会议”，由此拉开了2013 NEPCON西部展系列路演活动的序幕。
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NEPCON SMT
SMT生产工艺流程 SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修 1、丝印：其作用 ...
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SMT 生产工艺
2013年4月23日-25日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2013)将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCON China 2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还将重磅推出“电子制造自动化”专区，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。
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电子制造 微电子 SMT
为了满足会员对全球供应链验证支持的需求，IPC —国际电子工业联接协会® 组建新的业务部门——验证业务部，并任命行业资深人士Randy Cherry担任该部门总监。
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IPC SMT
1应用背景介绍在SMT工艺的后段制程后，当基板经过SMT贴片、回焊炉加温焊接后，仍有些零件还需要以人工插件后再...
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机器人 自动焊锡 SMT
PlanAhead 软件提供了一种解决方案越来越多的客户在赛灵思reg; PlanAheadtrade; 设计分析工具提供的层次化设计方法学中找到解决方案。PlanAhead 软件为 FPGA 设计流程增加了可视性和控制。通过解决物理方面(介于逻
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PlanAhead Design 设计性能
设备贴装率低下是建厂多年后必然要面对的一个难题，如何去提高和保持呢？这是每一个管理者必然要面对的。这里介绍一些SMT设备常见的故障。
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SMT 设备 方法 贴装
NEPCON South China 2012将于深圳会展中心举办，众多国内外知名厂商将携新产品闪亮登场，全面展示电子生产设备行业最新产品及技术，旨在满足消费电子、家电、计算机、通信以及LED、汽车电子、医疗电子等热点行业的应用需求。
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SMT LED
科技部日前发布的《半导体照明科技发展“十二五”专项规划》指出，到2015年，半导体照明产业规模达到5000亿元，建成50个“十城万盏”试点示范城市和20个创新能力强、特色鲜明的产业化基地。进入快速发展期的LED产业，将直接驱动电子制造设备的快速增长，于2012年8月28日-30日在深圳开启的NEPCON South China 2012将被LED点亮。
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LED SMT
Pcb layout与SMT可以说是无法分割的，作为一个pcb设计工程师必须了解SMT，因为焊盘的制作，零件摆放必须符合生产的需要。 .. Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010(0.25mm)或更小.
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PCB SMT 术语
Pcb layout与SMT可以说是无法分割的，作为一个pcb设计工程师必须了解SMT，因为焊盘的制作，零件摆放必须符合生产的需要。 .. Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010(0.25mm)或更小.
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SMT pcb 术语 工程师
1.首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标新产品开发设计时，首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。—般情况下，任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和折中
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SMT PCB 电子产品
半导体设计、验证和制造的软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）日前宣布：该公司在其Galaxytrade;设计实现平台中推出了最新的创新RTL综合工具Design Compilerreg; 2010，它将综合和物理层实
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Compiler Design 2010 布局
SMT的新技术、新产品及新解决方案代表着电子制造的技术水平，SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量被广泛应用于电子制造服务各领域。从不同公司的技术准备及新产品推出周期来看，当前电子制造业的发展现状和趋势以及技术热点，尤其是电子制造自动化，将成为未来推动行业持续进步不可或缺的组成部分。
Nordson ASYMTEK推出了新一代喷射点胶技术–NexJet，这是该产品在全球范围内首次面市，也是公司历经几年的研发成果。位于系统中心的是 Genius 喷射模组，这是一种新型的一体
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SMT 点胶系统
1、引言表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点，迎合了未来制造技术的要求。但是，要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统
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方式 解析 缺陷 焊接 SMT 控制
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