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smt-design 文章 最新资讯

Cincoze MXM GPU电脑荣获红点设计奖与Vision Systems Design创新奖殊荣

  • 强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze德承,近期以GPU Computing – GOLD 产品线旗下的MXM GPU工控机(GM-1100系列),一举获得两项国际大奖。GM-1100系列凭借高运算效能、紧凑体积设计与弹性扩充的三大特性,长期是 Edge AI 与移动型应用的理想选择。透过持续的优化与创新,本次更以高度贴合使用者需求的产品设计,获得 2025 年红点设计大奖 – 产品设计奖(Red Dot Award – P
  • 关键字: Cincoze  GPU电脑  红点设计奖  Vision Systems Design  德承  

MathWorks和NXP合作推出用于电池管理系统的Model-Based Design Toolbox

  • 全球领先的数学计算软件开发商MathWorks近日宣布,和全球领先的汽车处理厂商 NXP® Semiconductors(恩智浦半导体)合作推出用于电池管理系统(BMS)的Model-Based Design Toolbox(MBDT)。该工具箱支持工程师在MATLAB®和Simulink®中进行BMS应用的建模、开发和验证,自动从 MATLAB 为 NXP 电芯控制器生成 C 代码,并支持 NXP 的软件解决方案,BMS SDK 组件。BMS 对电动汽车至关重要,因为它可确保为这些高级车辆提供动力的电池
  • 关键字: MathWorks  NXP  电池管理系统  Model-Based Design Toolbox  

Jolt Capital收购并投资Dolphin Design精心打造的混合信号IP业务

  • 专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital近日宣布,已通过新成立的Dolphin半导体,收购了混合信号半导体IP解决方案领导者 - Dolphin Design的电源管理和信号处理IP业务(即“IP业务”),并承诺向Dolphin半导体投资2600万欧元。Metrologic Group前总裁Laurent Monge被任命为Dolphin半导体首席执行官。Dolphin Design一直以来处于提供尖端混合信号IP市场的前沿,以无与伦比的能效、鲁棒性和性能而著称。Dolphin Design的业
  • 关键字: Jolt Capital  Dolphin Design  混合信号IP  

【供应商亮点】Omni Design携手Aura开发下一代数字雷达技术

  • Source:Getty ImagesOmni Design是一家高性能、低功耗数据采集和信号处理解决方案提供商,日前已与专注于为高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车开发高分辨率成像雷达的Aura Intelligent Systems建立合作关系。双方将利用Omni Design的先进Swift数据转换器、模拟前端(AFE)和支持性IP解决方案,共同推动Aura下一代数字雷达的研发。这款下一代数字雷达预计将于2025年第一季度推出,旨在克服现有雷达在人口稠密的城区所面临的挑战,通过其统一的Mult
  • 关键字: Omni Design  Aura  数字雷达技术  

电子厂smt焊接和dip焊接,哪个好一点?

  • 在电子制造行业中,SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)和DIP(Dual In-line Package,双列直插式封装)是两种常见的电子元器件组装方式。对于电子设备厂家的采购人员来说,在选择PCBA贴片加工厂家时,了解这两种技术的优劣势至关重要。本文将从多个方面对SMT和DIP进行比较分析,以帮助采购人员做出更明智的选择。一、工艺特点与适用场景1.SMT工艺:SMT工艺是将无引脚或短引脚的元器件贴装在印制电路板(PCB)表面的技术。它适用于小型化、微型化的元器件,如贴
  • 关键字: SMT  DIP  电子制造  

SMT贴片与DIP插件,你知道它们的区别吗?

  • 在电子制造行业中,SMT贴片加工和DIP插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面,我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较,以便更好地理解它们之间的区别。一、定义与特点SMT贴片加工:SMT,即表面贴装技术,是一种将电子元器件直接焊接在电路板表面的方法。这种技术通过使用自动化设备,将小型、微型化的电子元件精确地贴装在电路板上,然后通过焊接固定。SMT贴片加工具有高密度、高效率、高可靠性等优点,适用于大规模、批量化的电子制造。DIP插件加工:DIP,即双列直插式封装,是一种将电子
  • 关键字: 电子制造  SMT  DIP  

SMT加工必备知识:贴片元件与插件元件的区别与选择

  • 在电子制造领域,SMT(表面贴装技术)加工已成为主流,其中涉及的元件主要有两大类:贴片元件和插件元件。这两者在结构、性能以及应用场景上存在显著的差异。一、结构差异贴片元件:体积小、重量轻,其引脚或端子直接焊接在电路板的表面。这种元件的设计使得电路板可以更加紧凑,有利于实现电子产品的小型化。此外,贴片元件的引脚短,传输路径短,有助于提升电路的高频性能。插件元件:体积相对较大,重量也较重,其引脚需要插入到电路板的通孔中,然后进行焊接。这种元件的占用空间较大,不利于电路板的小型化。二、性能差异贴片元件:由于其体
  • 关键字: SMT  贴片元件  插件元件  

Ceva加入Arm Total Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端5G SoC

  • 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design,旨在加速开发基于Arm® Neoverse™计算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G定制SoC,用于包括5G基站、Open RAN设备和5G非地面网络(NTN)卫星在内的无线基础设施。Neoverse CSS 是经过优化、集成和验证的平台,能够以更低成本和更快上市时间实现定制硅片设计。它与Ceva PentaG-RAN(全面的
  • 关键字: Ceva  Arm Total Design  非地面网络卫星  5G SoC  

Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片

  • 这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计,坚定客户对Dolphin Design产品的信心,再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。2024年2月22日,法国格勒诺布尔——高性能模拟、混合信号、处理知识产权(IP)以及ASIC设计的行业领先供应商Dolphin De
  • 关键字: Dolphin Design  12纳米  12nm  FinFet  成功流片  

TDK针对表面温度测量应用推出坚固耐用的SMT NTC传感器

  • TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)针对表面温度测量应用推出新的T850 NTC传感器 (B57850T0103F)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合,结合了高耐湿性和快速响应的特点,并且适合恶劣工况应用,温度范围为-40 °C至+150 °C,防水时间长达500小时。此外,传感器采用氧化铝陶瓷表面,耐电压高达2500 V AC(60秒)。该NTC传感器结构坚固耐用,不含铅和卤素,尺寸为10 x 3 x 3 mm(长x宽x高),在 25 °C 时,B57850T0103F000 型的标称电阻
  • 关键字: TDK  表面温度测量  SMT  NTC传感器  

Dolphin Design公司支持Orca公司直连卫星通信射频SoC设计

  • 2023年8月3日,格勒诺布尔。提供电源管理、音频和处理器等半导体IP解决方案及ASIC设计服务的领先企业Dolphin Design今天宣布,已与无晶圆厂半导体公司Orca Systems合作开发ORC3990。这是一款高度集成的无线片上系统(SoC),可通过卫星和Orca的新一代射频SoC产品提供物联网(IoT)连接。Orca 的无线SoC包括一个电源管理单元(PMU),该单元基于Dolphin Design为卫星物联网终端SoC等超低功耗应用量身定制的全套电源管理IP,用于直连卫星和其他工
  • 关键字: Dolphin Design  Orca  卫星通信射频SoC  

是德科技推出PathWave Design 2024,为企业EDA工作流提供自动化和协作支持

  • · Python API 框架可以自动执行跨工具工作流,从而提高射频/微波和高速数字设计的生产效率· 提供知识产权(IP)和设计数据管理,助力全球工程团队提高效率、推动协作和设计重用,将硬件设计付诸实践· 使用云端高性能计算加速仿真,缩短复杂电路和系统的上市时间是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出 PathWave Design 2024。这套新版本的电子设计自动化(EDA)软件工具为设计工程师带来了全新的软件自动化、设计数据及 IP 管理,
  • 关键字: 是德科技  PathWave Design  EDA  

Dolphin Design推出用于声音分类的创新IP,可减少99%的功耗

  • Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者,今天宣布推出WhisperExtractor,这是一个改变游戏规则的混合信号IP,用于支持语音和音频的SoC。WhisperExtractor IP能够以µW级别的功耗实现语音和声音分类,为突破性的在线语音用户界面和在线声音检测铺平道路。该IP增强了旨在实现关键词识别(KWS)、自动语音识别(ASR)、自然语言处理(NLP)或智能安全摄像头等电池供电的高能效声音分类应用。WhisperExtracto
  • 关键字: Dolphin Design  声音分类  IP  

Dolphin Design推出用于声音分类的创新IP,可减少99%的功耗

  • 2023年6月28日,格勒诺布尔。Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者,今天宣布推出WhisperExtractor,这是一个改变游戏规则的混合信号IP,用于支持语音和音频的SoC。WhisperExtractor IP能够以µW级别的功耗实现语音和声音分类,为突破性的在线语音用户界面和在线声音检测铺平道路。该IP增强了旨在实现关键词识别(KWS)、自动语音识别(ASR)、自然语言处理(NLP)或智能安全摄像头等电池供电的高能效声音分类应
  • 关键字: Dolphin Design  声音分类  IP  

西门子收购 Avery Design Systems,进一步扩展集成电路验证解决方案

  • · 此项收购进一步扩展西门子企业级验证平台,将 Avery Design Systems的验证协议和合规性测试套件产品添加至平台之中。· 客户可以在仿真、硬件模拟和原型设计的周期内利用西门子的验证方案优化质量并缩短上市时间。西门子数字化工业软件近日签署对 Avery Design Systems 公司的收购协议。Avery Design Systems 总部位于美国马塞诸塞州的图克斯伯里,是一家独立于仿真的验证 IP 供应商。收购后 Avery Desig
  • 关键字: 西门子  Avery Design Systems  集成电路验证  
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