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smt-design 文章 最新资讯

几种SMT焊接缺陷及其解决措施

  • 1、引言表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点，迎合了未来制造技术的...
  • 关键字： SMT  焊接缺陷  解决措施  

u-blox发表通用型UMTS/HSPA+无线模组

  • 瑞士的定位和无线晶片与模组厂商u-blox发表全球首款符合多项标准的通用型UMTS模组。这个尺寸超精巧的LISA-U2 SMT数据机系列可支援所有的全球UMTS标准，能为可在世界各角落使用所设计的无线终端装置带来高速语音和网际网路存取。
  • 关键字： u-blox  无线模组  LISA-U2 SMT  

如何提高SMT设备贴装率

  • 设备贴装率低下是建厂多年后必然要面对的一个难题，如何去提高和保持呢？这是每一个管理者必然要面对的。这里介绍一些SMT设备常见的故障。
    　　SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度，在实际使用过程中，为
  • 关键字： SMT  如何提高  设备  贴装    

SMT电路板安装设计方案简述

  • SMT电路板安装设计方案简述,什么是SMT
    　　SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
    　　SMT有何特点
    　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件
  • 关键字： 方案  简述  设计  安装  电路板  SMT  

BlackBerry Porsche Design P’9981 智能手机即将登陆市场

  •         捷成集团旗下代理品牌Porsche Design最近发布了BlackBerry®  Porsche Design P’9981 智能手机。这款手机由Porsche Design 和RIM 共同打造，是Porsche Design 奢侈品牌推出的第一款智能手机。这款手机即将登陆中国市场，售价预计在20000元人民币左右。由于是限量版产品，目前已有不少顾客闻风抢订。   &
  • 关键字： BlackBerry  智能手机  Porsche Design P’9981   

基于RS232接口标准的SMT数据采集方案设计

  • 随着我国信息化建设的飞速发展，表面贴装技术日益普及，其生产线已经从当初的十几条发展到了现在的数千条，我国也由此一跃成为了世界SMT第一应用大国。目前国防科研生产领域所拥有的表面贴装生产线已达几百条，但是在
  • 关键字： 数据采集  方案设计  SMT  标准  RS232  接口  基于  

pcb设计工程师必须了解SMT术语

  • Pcb layout与SMT可以说是无法分割的，作为一个pcb设计工程师必须了解SMT，因为焊盘的制作，零件摆放必须符合生产的需要。　　.. Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010(0.25mm)或更小.　
  • 关键字： pcb  SMT  工程师  术语    

全新SMT封装的控制器HMC677G32

  • Hittite微波公司是在通信及军事市场拥有完整的MMIC解决方案的供应商。该公司于近日宣布在其接口产品线中全 ...
  • 关键字： SMT  封装  控制器  HMC677G32  

SMT之植球技术

  • SMT行业应用植球技术变得越来越有必要，而EMS企业只有掌握了晶圆级和芯片级封装技术，才能响应OEM客户的要求。 ...
  • 关键字： SMT  植球技术  

传感器技术在SMT传输系统中的应用

  • 摘要：主要研究了传感器技术在SMT传输系统中的应用，包括如何增强传输系统的功能。提出了利用传感器技术和自动控制技术来控制流水线上的传输系统，增强各生产设备之间的兼容性，使每道工序之间能够更完美的衔接，降低
  • 关键字： 应用  传输系统  SMT  技术  传感器  

KIC 将于2011年NEPCON华南展全新推出“1P1P"系统"

  • 　　热温度工艺开发和控制产品领导者及多项行业大"奖得主—KIC公司日前宣布，将于2011深圳NEPCON展会上全新推出“1P1P”系统，该系统避免PCB 因经过多次测试而产生差异, 还实现了自动让1 个PCB拥有 1 个曲线的能力。 　　多年来，SMT工艺行业一直在朝着 提高质量产量的同时节约能源并降低成本 的方向发展，加强工艺的监测、测量，力求损耗达到最小!从最早的对黑箱的无奈，到80年代，能有每月一次的曲线检测;90年代，随着组装技术的日渐成熟，印刷
  • 关键字： KIC  PCB  SMT  

SMT环境中倒装芯片工艺与技术应用

  • 1、引言　　倒装芯片的成功实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待才能够促进工艺和技术的不断完善和进步，才能满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长的需要。　　2
  • 关键字： 技术应用  工艺  芯片  环境  SMT  

无铅转换的加速进程与SMT的问题

  • 半导体和电子制造商目前都必须面对一个环境保护问题，即如何符合欧共体颁布的两个管理规定，《电子电气设备废弃物(WEEE)》和《有害物质的限制法案(RoHS)》。　　电子工业正面临环境保护的挑战，不仅电子产品需要是环
  • 关键字： SMT  问题  进程  加速  转换  无铅  

SMT电子产品进行PCB设计之总体目标和结构

  • 　　1.首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标新产品开发设计时，首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。—般情况下，任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和
  • 关键字： SMT  PCB  电子产品    

Europlacer推出双头iineo-II VLB贴装平台

  • 　　为全球电子行业设计和制造完善的SMT贴装系统的厂商Europlacer，日前欣然宣布推出iineo–II VLB贴装平台。该双头iineo–II VLB贴装平台 是Europlacer产品组合的最新升级产品，其设计主要为了满足日益增长的LED装配市场的需求。 　　许多LED商业照明应用需要长度超过48"的长型PCB，iineo-II VLB可以在同一平台上处理这些电路板，速度通常在21,000 CPH以上。iineo的设计优化了多品种混合生产环境下的生产效率，同时依
  • 关键字： Europlacer  贴装平台  SMT  
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