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rohm level 3 文章 进入rohm level 3技术社区

ROHM最新LED背光灯用驱动器技术

  • 前言>LED光源已在众多汽车应用中迅速普及。ROHM凭借高效的LED光源驱动技术,打造了用于尾灯、背光灯以及前照灯的LED驱动器等丰富的产品阵容。在此,将为您介绍用于背光灯的LED驱动器。车载背光灯用LED驱动器的开发
  • 关键字: ROHM  LED光源驱动技术  背光灯  

燃料电池窘境 市场接受度居低不上

  •   已经推广了超过十年的氢燃料电池被视为取之不尽的能源,但这项技术似乎总是过度承诺,而且并没有全面开始供应;尽管如此,为了实现“燃料电池黄金时代”的美梦,其拥护者不断检视产业现况、改变业务策略,也坚持继续研发,可惜该市场仍面临产品延迟上市以及需求有限的窘境。   在数家专注于可携式燃料电池市场的厂商中,日本业者Rohm最近的动作引人瞩目,该公司并非抛弃了该业务,而是决定改变焦点。Rohm同时也是半导体与被动组件制造厂,专长于碳化硅(SiC)功率组件,在燃料电池市场其实不出名,但该
  • 关键字: Rohm  燃料电池  

罗姆开发出用于英特尔Ⓡ凌动™处理器E3800新产品系列的电源IC

  • 日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)开发出用于英特尔Ⓡ凌动™处理器E3800产品系列的电源管理IC(以下称PMIC)。
  • 关键字: ROHM  英特尔  PMIC  

ROHM(罗姆)科技展三地推介罗姆对智能生活的贡献

  • 由全球知名半导体厂商ROHM主办,电子产品世界协办的“2013 ROHM科技展”在广州、成都和武汉三地圆满举办,650余名业内专业人士参加了此次科技展,近距离接触了ROHM的先进产品和技术。
  • 关键字: ROHM  传感器  201311  

罗姆开发出单芯片无线供电接收控制IC

  • 日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向智能手机和移动设备,开发出无线供电接收控制IC“BD57011GWL”。
  • 关键字: ROHM  智能手机  移动设备  

ROHM(罗姆):坚持品质与技术优势 贯彻四大战略原动力

  • 对于每个学过物理的人来说,欧姆Ω(ohm)这个标称电阻值的物理量一定不会陌生,日本半导体企业ROHM(罗姆)的公司名称也源自于此,从最初生产电阻起家,逐渐扩展自己的业务到半导体领域,走过了半个多世纪的ROHM已经发展成为世界知名的电子元器件生产商。
  • 关键字: ROHM  LED  201311  

采用全新工艺方法,超越微细化界限的元器件“RASMID™系列”

  • 近年来,伴随着各种设备的高性能化发展,对元器件小型化的需求日益高涨。在这种背景下,ROHM很早就开始利用独创的微细化技术,不断推进元器件小型化的技术创新。
  • 关键字: ROHM  电阻器  二极管  

ROHM(罗姆)集团产品解决方案展示

  • ROHM(罗姆)旗下的LAPIS Semiconductor凭借面向ZigBee®产品等长年开发的RF电路设计技术,开发出无线通信LSI“ML7105”,达成了收发数据时的电路电流目标。最大限度地发挥以往的技术积累,实现细致的电路电流的优化和RF电路结构的大幅变更。
  • 关键字: LAPIS  ROHM  无线通信  RF  MCU  201311  

LAPIS开发出全彩LED照明用低功耗微控制器

  • ROHM旗下的LAPIS Semiconductor开发出可通过精细控制实现丰富色彩与亮度的全彩LED照明用8位低功耗微控制器“ML610Q111/ML610Q112”。
  • 关键字: ROHM  LAPIS  LED  

ROHM推出静电容式触控开关控制IC

  •   ROHM推出静电容式触控开关控制积体电路(IC)--BU21079F,其可取代家电与办公室自动化(OA)机器常用的机械式ON/OFF开关。BU21079F是继ROHM静电开关控制系列ICBU21072MUV/BU21078MUV的全新产品,其继承高灵敏度、抗杂讯特征,透过间歇性工作达成低功耗特性,包装方式采用家电业界要求的接脚式表面安装型小型化封装(SOP)16。   一般电子机器操作面板排列多个开关,不过这些大多是机械式的ON/OFF开关。近几年智慧型手机触控操作方式普及化,为做到避免因机械磨损、
  • 关键字: ROHM  触控开关控制IC  

ROHM发表非球面镜片表面安装型LED

  • ROHM发表数位相机行动电话自动对焦辅补助光用,装载小型、高输出面封装型非球面镜片的LED元件。透过ROHM独家...
  • 关键字: ROHM  安装型  LED  

Mouser供货全球最小的ROHM晶体管

  • Mouser Electronics宣布供货市场上最小的晶体管封装,该产品来自ROHM Semiconductor公司,专门针对紧凑的薄型便携式设备而优化。
  • 关键字: Mouser  ROHM  晶体管  

第三代半导体材料双雄并立 难分高下

  •   进入21世纪以来,随着摩尔定律的失效大限日益临近,寻找半导体硅材料替代品的任务变得非常紧迫。在多位选手轮番登场后,有两位脱颖而出,它们就是氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)——并称为第三代半导体材料的双雄。   SiC早在1842年就被发现了,但直到1955年,才有生长高品质碳化硅的方法出现;到了1987年,商业化生产的SiC进入市场;进入21世纪后,SiC的商业应用才算全面铺开。相对于Si,SiC的优点很多:有10倍的电场强度,高3倍的热导率,宽3倍禁带宽度,高一倍的饱和漂
  • 关键字: ROHM  SiC  半导体  

Ramtron和ROHM签署F-RAM产品制造协议

  • 世界领先的低能耗半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation与日本罗姆(ROHM Co., Ltd.)签署了一项制造和授权许可合作协议,根据这项长期协议,ROHM公司将在其成熟的F-RAM生产线上为Ramtron公司制造基于F-RAM技术的半导体产品。
  • 关键字: Ramtron  ROHM  F-RAM  

动力电池充电器解决方案

  • 德州仪器(TI)公司的Level3电动/混合动力汽车电池充电器采用数字功率控制器、通信器件、高性能驱动器以及接...
  • 关键字: 汽车电池  充电器  Level  3  Stellaris  
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