- 研调机构Counterpoint报告指出,全球先进驾驶辅助系统(ADAS)与自动驾驶市场持续扩张,渗透率预计由2025年约66%,提升至2035年的94%,车用智能化已进入全面普及阶段; 其中Level 2与进阶版Level 2+系统为主流发展方向。Counterpoint分析,车厂经历早期积极推进Level 3自动驾驶后,策略渐转向更具成本效益与可量产性的Level 2+解决方案。 Level 2系统渗透率预计2035年达65%,其中具备更进阶功能的Level 2+系统,扮演关键推手。业界分析,Leve
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Level 2+ ADAS Counterpoint
- 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,该模型提升了收敛性和仿真速度。功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响,因此在设计阶段的仿真验证中,模型的精度至关重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1(L1)”,通过提高每种特性的复现性,满足了高精度仿真的需求。然而另一方面,该模型存在仿真收敛性问题和运算时间较长等问题,亟待改进。新模型“ROHM Level 3(L3)”通过采用简化的模型
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ROHM SPICE模型 ROHM Level 3 SiC MOSFET模型
- 全球领先智能边缘软件提供商风河公司近日公布,其专业服务再次获得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI®,能力成熟度模型集成)Level 3认证。CMMI是全球公认的标准,这套基于结果绩效且经过验证的模型,用于提高能力、优化业务绩效并确保运营与业务目标保持一致。此次评审以风河CMMI Level 3成果为基础,重点关注其软件开发以及相关的质量和项目管理流程。评审结果表明,风河公司在项目管理和流程中采取了积极主动的方法,推动了行业领先高质量解决方案
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风河 开发流程专业服务 CMMI Level 3
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