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ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”
- 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，该模型提升了收敛性和仿真速度。功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的仿真验证中，模型的精度至关重要。ROHM以往提供的SiC MOSFET用SPICE模型“ROHM Level 1（L1）”，通过提高每种特性的复现性，满足了高精度仿真的需求。然而另一方面，该模型存在仿真收敛性问题和运算时间较长等问题，亟待改进。新模型“ROHM Level 3（L3）”通过采用简化的模型
- 关键字： ROHM SPICE模型 ROHM Level 3 SiC MOSFET模型
风河软件开发流程专业服务通过CMMI Level 3认证
- 全球领先智能边缘软件提供商风河公司近日公布,其专业服务再次获得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI®，能力成熟度模型集成)Level 3认证。CMMI是全球公认的标准，这套基于结果绩效且经过验证的模型，用于提高能力、优化业务绩效并确保运营与业务目标保持一致。此次评审以风河CMMI Level 3成果为基础，重点关注其软件开发以及相关的质量和项目管理流程。评审结果表明，风河公司在项目管理和流程中采取了积极主动的方法，推动了行业领先高质量解决方案
- 关键字： 风河 开发流程专业服务 CMMI Level 3
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