Altera公司今天宣布，获得富士施乐有限公司2014年度优秀合作伙伴奖。富士施乐公司总部位于日本，在亚太地区开发、生产并销售静电复印(或者电子照相复印)以及文档相关产品和服务。这是Altera连续第二年获得富士施乐公司的优秀合作伙伴奖，Altera FPGA和SoC可编程逻辑器件和技术以其优异的技术、极高的性价比和出众的交付能力而再次获得这一最高荣誉。
富士施乐有限公司副总裁兼采购部执行总经理Tomoyuki Matsuura评论说：“多年以来，Altera一直为我们的业务提供可靠
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Altera FPGA SoC
与其它RISC处理器技术相较起来，ARC的可调整式(Configurable)架构，为其在变化多端的芯片应用领域中争得一席之地。其可调整式架构主要着眼于不同的应用，需要有不同的功能表现，固定式的芯片架构或许可以面面俱到，但是在将其设计进入产品之后，某些部分的功能可能完全没有使用到的机会，即使没有使用，开发商仍需支付这些〝多余〞部分的成本，形成了浪费。
由于制程技术的进步，芯片体积的微缩化，让半导体厂商可以利用相同尺寸的晶圆切割出更多芯片，通过标准化，则是有助于降低芯片设计流程，单一通用IP所设计
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RISC ARM ARC
ARM公司于1991年成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。目前，采用ARM技术智能财产(IP)核心的处理器，即我们通常所说的ARM 处理器，已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场，基于ARM技术的处理器应用约占据了32位RISC微处理器 75%以上的市场，ARM技术不止逐步渗入到我们生活的各个方面，我们甚至可以说，ARM于人类的生活环境中，已经是不可或缺的一环。
目前市面上常见的ARM处理器架构，可分为ARM7、ARM9以及ARM11，新推出的Cort
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RISC ARM MIPS
致力于提供功耗、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA产品系列是唯一首先成功完成美国国家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全实施指南(SIG)文件的FPGA器件。
NSA IAD 设立这一过程，旨为提供与一套信息保障 (IA) 系统使用模型最具相关性的设计和数据安全特性概述，并包括了用于基于合适用户场景的安全条例指南。通过清楚的Sm
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美高森美 FPGA SoC
英特尔与联发科的“绯闻”，不管业内看不看好，英特尔欲打翻身仗，在移动通信行业内奋勇直追的劲头还是值得敬佩的......
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英特尔 SoC
摘要：高度集成的半导体产品不仅是消费类产品的潮流，同时也逐步渗透至电机控制应用。与此同时，无刷直流(BLDC)电机在汽车和医疗应用等众多市场中也呈现出相同态势，其所占市场份额正逐渐超过其他各类电机。随着对BLDC电机需求的不断增长以及相关电机技术的日渐成熟，BLDC电机控制系统的开发策略已逐渐从分立式电路发展成三个不同的类别。这三类主要方案划分为片上系统(SoC)、应用特定的标准产品(ASSP)和双芯片解决方案。每种策略都有其各自的优缺点。本文将论述这三种方案及其如何在设计的集成度和灵活性之间做出权衡
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BLDC SoC 电机控制 ASSP 单片机 201409
致力于提供功耗、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系统级芯片(SoC)综合设计软件，用于开发美高森美最新一代FPGA产品。
美高森美新型Libero SoC v11.4用于获奖的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善设计流程运行时间多达35%。新产品还提供了更高的设计效率，具有改善的SmartDesign图形设计画布、改善的文本编
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美高森美 SoC Libero
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与巴西数字电视软件专业公司EiTV 和数字通信芯片厂商MaxLinear密切合作，开发出一款功能完整且可马上投产的数字机顶盒平台，可支持巴西模拟电视数字化计划(ASO, Analog Switch-Off)，推进模拟电视向服务更丰富的数字化发展。
新平台是针对巴西市场的量身订制的高集成度机顶盒平台，支持巴西独有的数字电视和中间件标准，让设备厂商利用先进的系统芯片(S
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意法半导体 MaxLinear SoC
致力于提供功耗、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系统级芯片(SoC)综合设计软件，用于开发美高森美最新一代FPGA产品。
美高森美新型Libero SoC v11.4用于获奖的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善设计流程运行时间多达35%。新产品还提供了更高的设计效率，具有改善的SmartDesign图形设计画布、改善的文本编
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美高森 Libero SoC FPGA
近日潘九堂爆料，英特尔和瑞芯微合作后，最近又在和展讯勾搭。如今，手机芯片市场竞争激烈，STE、博通、Marvell、英伟达等手机芯片业务日益下降，出路之一就是低价销售+股份卖给紫光(展讯)等中国公司，不过许多公司都没有魄力，只有英伟达是个例外。
2012年，联发科(联发科)疯狂推四代3G，挤压高通在2013年只剩下高端/EVDO。2014年，高通凭借4G策略重躲龙头，联发科在4G科技的成熟度和科技上有所落后，但联发科又在疯狂迭代，90、95、52、32之后，又推出了6735、35M，这对于高
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英特尔 SoC
全球微控制器和触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司近日推出其最新面向智能计量应用的电力线通信片上系统(SoC)解决方案。
Atmel SAM4CP16B是Atmel SAM4Cx智能能源平台的一个扩展，该平台是基于一个双核32位ARM® Cortex®-M4架构。此番推出的高度灵活的解决方案全面兼容Atmel遵从PRIME标准规范的ATPL230A OFDM物理层(PHY)器件。它将相互独立的应用、协议栈和物理层处理功能集成到同一个器件中，可满足OEM厂商对不同系统分区,
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Atmel SAM4Cx SoC
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 公司宣布出席即将在中国北京举行的2014移动互联网国际研讨会5G论坛，突出展示其面向移动互联网时代的产品及技术创新。 届时， 赛灵思公司全球无线通信业务部副总裁Sunil Kar将在5G 分论坛发表题目为“赛灵思全可编程技术助力5G异构无线网络”的主题演讲。2014移动互联网国际研讨会由中国工业和信息化部电信研究院主办， 中国电信、中国移动、中国联通协办，将于2014年8月14日-15日在北京国际会议中心举行。
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Xilinx 5G SoC
全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司 (Cadence Design Systems, Inc) 在上海浦东嘉里大酒店举办年度CDNLive使用者大会，会议集聚了Cadence的技术用户、开发者、业界专家与行业媒体700多人，Cadence工具的开发专家和使用者们面对面分享重要设计与验证问题的解决经验，探讨高级晶片、SoC和系统的技术潮流趋势。
5号早上，Cadence公司副总裁兼中国区总经理刘国军先生首先代表公司欢迎业界客户、合作伙伴、专家学者及媒体朋友的到来。Cadence总裁
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Cadence CDNLive SoC
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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复位设计 SoC 寄存器
随着《变形金刚4》的热映，机器人、汽车题材再次火爆。酷炫拉风的“大黄蜂”在一定程度上体现了人们对于未来汽车的一种想象与憧憬，导演迈克尔·贝更是将大黄蜂称为《变形金刚4》中最后的“宝石”。同样曾以“宝石”命名的富士通半导体公司一系列车用图形显示控制器(GDC)则在为汽车插上现实的“智慧的翅膀”，其最新一代Triton车载SoC系列在360° 3D全景显示和全数字虚拟仪表等高性能应用中闪耀
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GDC SoC 图像处理器
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