- 对一些刚入行的工程师来说或是电子电机的学生们来说，
类比元件的独立与整合，可能会让人傻傻的分不清，
究竟何种情况下要选择独立型元件或是高度整合的SoC?
用最安全的说法，就是端看系统应用为何。
我们都知道，半导体制程的不断演进让MCU(微控制器)或是MPU(微处理器)的性能表现不断提升，与此同时也会整合更多类比或混合讯号，甚至是离散元件，但我们也知道，市场还是有许多独立型的类比与混合讯号元件，像是ADC(类比数立讯号转换器)、DAC(数位类比讯号转换器)或是放大器元件等，都相当
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ADI 模拟元件 SoC
- 谈到系统层级的设计，不外乎类比与混合讯号电路，再加上数位讯号处理与控制的流程，少了哪一个环结，系统都无法运作。而在类比前端电路的设计上，台北科技大学电子工程系李仁贵教授便谈到，以穿戴式装置为例，大家都会希望MCU(微控制器)能朝向SoC(系统单晶片)的方向迈进，同时也希望满足更为多元的需求，因为就电路布局而言，晶片愈少，愈能省去更多的电路布局，实务上能节省更多工作负担。
但就目前来看，在晶片整合上还是有些地方难以克服，举例来说，在心率量测的应用上，像是10位元或是12位元的ADC(类比数位讯
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穿戴式医疗 模拟元件
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