亮点:- 晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。- 专注于基于RISC-V的高性能/低功耗设计,涉及消费电子、通信、工业应用和AI等广泛市场。- 此次合作展示了与领先的晶心RISC-V处理器IP和Arteris芯片互连IP的集成和优化解决方案。Arteris, Inc.是一家领先的系统 IP 供应商,致力于加速片上系统(SoC)的创建,晶心科技(台湾证券交易所股票代码:6533)是RISC-
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晶心科技 Arteris RISC-V SoC
1.线性架构这是最简单的一种程序设计方法,也就是我们在入门时写的,下面是一个使用C语言编写的线性架构示例:#include <reg51.h> // 包含51系列单片机的寄存器定义// 延时函数,用于产生一定的延迟void delay(unsigned int count) {unsigned int i;while(count--) {for(i =
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PCB FPGA 架构
环顾当下芯片产业的关键词,RISC-V 一定位列其中。自计算机诞生以来,指令集架构一直是计算机体系结构中的核心概念之一。目前市场上主流的指令集架构两大巨头是 x86 和 ARM,前者基本垄断了 PC、笔记本电脑和服务器领域,后者则在智能手机和移动终端市场占据主导地位。近年来,随着全球对芯片自主可控需求的增长以及物联网、边缘计算等领域的需求不断扩大,RISC-V 在学术界和工业界得到了广泛关注和应用,逐渐成为第三大指令集架构。2023 年,RISC-V 架构在更多实际应用场景中得以落地生根,从物联网设备、边
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RISC-V
据中国科协官微消息,4月25日,2024中关村论坛年会开幕式举行,10项重大科技成果集体亮相。其中:北京量子信息科学研究院联合中国科学院物理研究所、清华大学等团队,宣布完成大规模量子云算力集群建设,实现了5块百比特规模量子芯片算力资源和经典算力资源的深度融合,总物理比特数达到590,综合指标进入国际第一梯队。清华大学戴琼海团队突破传统芯片架构中的物理瓶颈,研制出国际首个全模拟光电智能计算芯片。据介绍,该芯片具有高速度、低功耗的特点,在智能视觉目标识别任务方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍,能效提
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中关村论坛 RISC-V 开源处理器
IT之家 4 月 25 日消息,在今日的 2024 中关村论坛年会开幕式重大成果发布环节,多项重大科技成果集体亮相。第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相,性能进入全球第一梯队。据介绍,第五代精简指令集(RISC-V)正在引领新一轮处理器芯片技术与产业的变革浪潮。中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院开发出第三代“香山”开源高性能 RISC-V 处理器核,是在国际上首次基于开源模式、使用敏捷开发方法、联合开发的处理器核,性能水平进入全球第一梯队,成为国际开源社区性能最强、最活跃
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RISC-V 香
内存管理子系统可能是linux内核中最为复杂的一个子系统,其支持的功能需求众多,如页面映射、页面分配、页面回收、页面交换、冷热页面、紧急页面、页面碎片管理、页面缓存、页面统计等,而且对性能也有很高的要求。本文从内存管理硬件架构、地址空间划分和内存管理软件架构三个方面入手,尝试对内存管理的软硬件架构做一些宏观上的分析总结。内存管理硬件架构因为内存管理是内核最为核心的一个功能,针对内存管理性能优化,除了软件优化,硬件架构也做了很多的优化设计。下图是一个目前主流处理器上的存储器层次结构设计方案。从图中可以看出,
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Linux 内核 内存 架构
图源:ipopba/Stock.adobe.com当你入了机器学习 (ML) 领域的门之后,很快就会发现,云端的数据存储和处理成本竟然如此之高。为此,许多企业都上了内部部署基础设施的车,试图通过这些设施来承载其ML工作负载,从而限制上述成本。可即便如此,这些内部的数据中心还是会带来诸如功耗增加等代价,尤其是在规模较大的情况下。而功耗增加,就意味着电费支出更高,还会给设备散热制造麻烦,对可持续发展也会构成不利影响。在云服务和内部部署场景中,这些开销与输入到中心枢纽的数据量直接相关。而解决的办法,就是在数据到
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RISC-V 边缘机器学习
2024年,对于PC产业而言也许将会是转折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所带来的人工智能风潮,新一代移动架构的笔记本和应用人工智能技术的「AI PC」已经走上舞台。微软将在今年举行的Build大会上,重点关注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根据The Verge的报道,在活动前一天举办的Surface和AI专题活动上,微软将重点展示搭载全新ARM处理器的Surface设备和Windows人工智能功能。这或许暗示着微软在CPU性能和应用模拟方面将击败苹果自研M3芯片,意
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微软 ARM x86 架构 Wintel AI PC 英特尔
高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)领域的领先企业Achronix半导体公司,以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司,日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器,这些处理器都可用于Achronix FPGA产品Speedster®7t系列中。这是业界首创,Bluespec的RISC-V处理器现在无缝集成到Achronix的二维片上网络(2D NoC)架构中,简化了集成,使工程师能够轻松地将可扩展的处理器添加到他们的Achronix
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Achronix FPGA Bluespec RISC-V 软处理器
芯来科技(Nuclei)、IAR和MachineWare紧密合作,加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发,提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。通过这种合作努力,设计人员可以更早地开始软件开发,并轻松扩展其测试环境。芯来科技、IAR和MachineWare之间的努力实现了在虚拟和物理SoC之间的无缝切换,促进了早期软件开发和错误检测。这种简化的方法加快了上市时间,特别是在汽车底层软件解决方案开发和HIL(Hardware-in-the-Loop)测试
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芯来 IAR MachineWare ASIL RISC-V RISC-V汽车芯片
Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新产品 Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的性能密度、无缝安全性和人工智能(AI)功能,可满足下一代消费和工业设备对计算和智能用户界面的需求。SHD Group首席分析师Rich Wawrzyniak表示:“采用RISC-V架构的设备数量正在激增,预计到 2030年将超过160亿,而消费市场是推动这一增长的主要力量。到21世纪20年代末,每五台消费电子设备中就
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Imagination Catapult RISC-V
近年来,RISC-V 在车用电子、资安技术和人工智能等先进领域正经历快速扩展,在高阶应用处理器的发展也备受期待。根据市场研究机构SHD Group预测,到2030年,基于 RISC-V 的 SoC 出货量将急遽增加至162亿颗,相应营收更预计达到920亿美元,复合年增长率分别高达44%和47%。由此可知, RISC-V 架构的显着增长趋势,进一步推动了一场技术革命的引爆。随着 RISC-V 成为市场主流解决方案,Andes晶心深耕 RISC-V 领域多年,透彻了解其开放、精简及可扩充的弹性配置特性而深受众
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晶心 ANDES RISC-V
开源是指令架构演进的必然趋势,RISC-V软件与硬件的互操作界面正处于被不同行业的专家以开放透明的方式制定过程中,吸收全行业对于指令架构的最新需求。
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RISC-V 架构 指令集 ARM x86
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布:公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级,已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU,该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。此次功能升级包括先进的调试功能和全面的编译器优化,全面融入了瑞萨 Smart Configurator 工具、设计示例、详尽的技术文档,并支持瑞萨快速原型板(FPB)。随着RISC-V架构在商业领域的广泛应用,对强大、可靠、全面的开发工具的需求日益显现。IAR通过其先进的工具链满足了这一需求,不仅可提升开发
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IAR 瑞萨 RISC-V MCU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布率先在业内推出基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V微控制器(MCU)——R9A02G021。尽管多家MCU供应商最近加入了投资联盟以推动RISC-V产品的开发,但瑞萨已独立设计并测试了一款全新RISC-V内核——该内核现已在商用产品中实现应用,并可在全球范围内销售。全新的R9A02G021 MCU产品群为嵌入式系统设计人员提供了一条清晰的路径,让他们能够基于开源指令集架构(ISA)开发各种功耗敏感及成本敏感型应用。虽然当今的RISC-V解决方案大多针对
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瑞萨 CPU内核 RISC-V MCU
risc-v 架构介绍
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