IT之家 8 月 23 日消息,进迭时空推出 MUSE Paper 平板电脑,搭载进迭时空 RISC-V 终端 AI CPU 芯片 K1 和 OpenHarmony 操作系统。MUSE Paper 厚 7.2mm,重量约为 453g,采用 10.95 寸的 LCD 高清屏,最高拥有 16GB RAM +256GB eMMC 的存储配置和 7300mAh 电池。MUSE Paper 配备前后双摄,双 Type
关键字:
RISC-V AI CPU
上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京开源芯片研究院(简称“开芯院”)就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化战略技术合作,应用合见工软商用级全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System(简称“UVHS”), 提升“香山”高性能开源RISC-V处理器的开发和验证效率,推动创新并加快下一代产品技术的上市时间。“香山”高性能开源RISC-V处理器由北京开源芯片研究院开发,迅速成为RISC-V生态社区的创新引领者。香山项目旨在
关键字:
合见工软 开源芯片研究院 香山 开源 RISC-V处理器
《科创板日报》19日讯,科技记者古尔曼在最新一期Power
On时事通讯中透露,苹果公司并未放弃开发自有蜂窝调制解调器技术,该公司计划继续花费数十亿美元和数百万小时的工作时间来开发相关芯片。古尔曼同时表示,苹果正计划开发一种“更加统一”的芯片,该芯片据称将现款SoC的基础上整合入蜂窝硬件功能,但目前关于相关芯片的更多信息还不得而知。
关键字:
古尔曼 苹果 蜂窝调制解调器 芯片 SoC
最近,有件圈内不少人都关注的大事,就是2024 RISC-V 中国峰会即将召开,并且将举办点落在了杭州——这座既承载着深厚文化底蕴又引领着数字科技潮流的城市。杭州与RISC-V的缘分在阿里巴巴成为RISC-V的首批基金会成员开始就写好了。 RISC-V历史并不悠久,短短十几年光阴,几句话就能说得完。2010年,加州伯克利的David Patterson教授与其学生团队准备做一个CPU,但是Intel和ARM高昂的授权费用让他们下决心自己做一套开源的指令集。于是经过了几个
关键字:
risc-v 指令集 x86 Arm
IT之家 8 月 16 日消息,国内 RISC-V 生态企业赛昉科技昨日宣布推的新款 64 位 RISC-V 处理器内核产品昉・天枢-70(IT之家注:即 Dubhe-70),适合同时对高性能与极低功耗有要求的细分领域。昉・天枢-70 内核采用 9+ 级流水线、三发射、超标量、乱序执行设计,支持 RV64GCBH 指令集,在 SPECint2006 基准测试中每 GHz 频率得分为 7.2 分,性能对标 Arm Cortex-A72 / A510。赛昉此前已推出“主打极致性能”的昉・天枢-90(
关键字:
赛眆科技 RISC-V CPU
代表RISC-V计算领域黃金标准的SiFive, Inc.宣布推出全新SiFive Performance P870-D数据中心处理器,以满足客户对高度并行的基础设施工作负载(包括视频流、存储和网络设备)的需求。通过与SiFive Intelligence系列中的产品相结合,数据中心架构师还可以构建一个极高性能、节能的计算子系统並用于AI驱动的应用程序。P870-D以P870的成功经验為基礎,支持开放的AMBA CHI协议,让客户在扩展集群数量时拥有更大的灵活性。这种可扩展性允许客户在提高性能的同时最大限
关键字:
SiFive RISC-V 数据中心处理器
XMOS推出的基于其第三代xcore架构的xcore.ai系列可编程SoC芯片,在一颗器件里面集成了边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能,因而可以针对应用利用软件将其定义为不同的器件系统,在保持灵活性和可编程性的同时提供优异的性能,从而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系统的开发。本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统,并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例,展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Conce
关键字:
DSP 软件定义 SoC 音频汽车
X86架构和ARM架构是主流的两种CPU架构,X86架构的CPU是PC服务器行业的老大,ARM架构的CPU则是移动端的老大。X86架构和arm架构实际上就是CISC与RISC之间的区别,很多用户不理解它们两个之间到底有哪些区别,实际就是它们的领域不太相同,然后追求也不相同。X86架构和Arm架构区别1、追求不同:X86主要追求性能,但会导致功耗大,不节能,而ARM则是追求节能,低功耗,但和X86相比性能较差。2、领域不同:ARM主要应用于移动终端之中,类如手机,平板等,而X86则是主要应用于Intel,A
关键字:
Arm x86 CISC RISC
CISC(复杂指令集计算)和RISC(精简指令集计算)是两种不同的计算机指令集架构。CISC(Complex Instruction Set Computing)复杂指令集:CISC架构设计了大量的复杂指令,每条指令可以完成较为复杂的操作。较少的指令数:因为每条指令可以完成较多的操作,所以总体的指令数较少。内存使用效率高:由于指令的复杂性,单个指令可以在较少的时钟周期内完成任务,从而减少内存带宽的占用。硬件实现复杂:实现这些复杂指令需要更复杂的硬件逻辑。常见应用:早期的计算机和一些特定应用中使用较多,如x
关键字:
RISC-V CISC 架构
IT之家 7 月 19 日消息,众所周知,在新的指令集架构发展初期,往往采用兼容其他架构软件的方法来拓展自身生态体系,如苹果公司的 Rosetta 2 和微软的 Arm64EC,都是将 X86 架构软件运行在 ARM 架构的系统之上。RISC-V 作为一个新兴的指令集架构,亟需软件生态的快速发展与拓展。为此,openKylin(开放麒麟)社区 RISC-V SIG 开展了二进制翻译相关工作,参与开源项目 box64 的研发。截至目前,已提交合并 20 余个 PR,增加了 GTK3、nettle
关键字:
RISC-V openKylin X86
据珠海高新区消息,7月17日,中国开放指令生态(RISC-V)联盟(英文缩写为CRVA)广东省珠海中心成立大会在珠海高新区举办。会上,CRVA广东省珠海中心在珠海高新区揭牌成立。CRVA广东省珠海中心是在中国开放指令生态(RISC-V)联盟的指导下,由珠海中科先进技术研究院、珠海南方集成电路设计服务中心、中山大学微电子科学与技术学院、北京师范大学珠海分校信息技术学院、北京理工大学珠海学院信息学院、进迭时空(珠海)科技有限公司、珠海全志科技股份有限公司、极海微电子科技股份有限公司8家单位共同发起。珠海中科先
关键字:
中国开放指令生态 RISC-V
IT之家 7 月 17 日消息,联发科天玑 7350 芯片现已发布,基于台积电第二代 4nm 工艺打造,采用第二代 Arm v9 架构,CPU 主频最高可达 3.0 GHz。天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657,支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术,支持多种全球
关键字:
联发科 天玑 SoC
人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片及多模态大模型论坛”。论坛以“引领人工智能革新 造就普惠智能生活”为主题,汇聚了芯片、大模型、智能制造等领域的专家与意见领袖,共同分享大模型时代的创新机遇及落地成果。爱芯元智提出打造基于边端智能的AI处理器的产品主张,并突出强调其“更经济、更高效、更环保”的先进优势。分论坛上,爱芯元智正式发布“爱芯通元AI处理器”,展示了智能芯片与大模型深度融合的技术应用与商业生态。云边端加速一体化,更经济、更
关键字:
爱芯元智 人工智能芯片 多模态大模型论坛 达摩院 RISC-V
7月5日消息,纵观目前手机市场几大巨头,无一例外都拥有自家的Soc芯片,头部谷歌自然而然会走向制造SoC的道路。从Pixel 6系列开始,Pixel机型搭载谷歌定制的Tensor芯片,这颗芯片是基于三星Exynos魔改而来,只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技术。但从Tensor G5开始,谷歌将实现芯片的完全自研,据报道,Tensor G5将由台积电代工,采用3nm工艺制程,目前已经进入到了流片阶段。所谓流片,就是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片,该环节处于芯片设计和芯
关键字:
谷歌 Soc 台积电 Pixel
财联社7月3日电,泰凌微公告,TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品,是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果)。公司预计TLSR925x芯片将于2024年内实现批量生产,并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。
关键字:
泰凌微 TLSR925x SoC
risc-soc介绍
您好,目前还没有人创建词条risc-soc!
欢迎您创建该词条,阐述对risc-soc的理解,并与今后在此搜索risc-soc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473