IT之家 10 月 18 日消息，国外科技媒体 Macworld 混合对比了 iPhone、iPad 和 Mac 芯片性能，发现 iPhone 15 Pro 系列机型搭载的 A17 Pro 芯片，性能可以媲美入门级 MacBook Air。Mac 芯片的性能自然是最强的，其次是 iPad 和 iPhone 上所用的芯片，不过从跑分来看，iPad Pro 的性能和 MacBook Air 差别不大； 399 美元的 iPhone SE&n
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Apple 智能手机 SoC
10月18日消息，高通周二宣布与谷歌合作，采用基于RISC-V技术的芯片制造智能手表等可穿戴设备。RISC-V是一种开源技术，与英国芯片设计公司Arm的昂贵专有技术竞争。RISC-V可用于制造智能手机芯片和人工智能高级处理器。尽管立法者对别国利用美国公司之间的开放合作文化推动自己的半导体产业表示担忧，但美国公司仍在积极推进基于RISC-V的技术。高通计划在全球范围内实现基于RISC-V的可穿戴设备解决方案商业化，包括美国。高通表示，这将有助于安卓生态系统中更多产品利用低功耗、高性能的定制处理器。
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高通 谷歌 可穿戴设备 RISC-V芯片
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。GD32VW553系列MCU支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接，以先进的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口，结合成熟的工艺平台及优化的成本控制，为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。全新产品组合提供了8个型号、QFN40/QFN32两种小型封装选项，现已开放样片和开发板卡申请，并将于12
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兆易创新 RISC-V GD32VW553 双模 无线 微控制器
RISC-V 运算的先驱和领导厂商SiFive, Inc.近日宣布推出两款新产品，旨在满足高性能运算的最新需求。SiFive Performance™ P870 和 SiFive Intelligence™ X390 提供最新水准的低功耗、运算密度和矢量运算能力，三者结合起来将为日益增长的资料密集型运算提供必要的性能提升。这些新产品共同创建了标量和矢量运算的强大组合，可满足现今数据流和运算密集型人工智能应用于消费性、车用和基础设施市场的需求。在圣克拉拉举行的现场新闻和分析师活动上，SiFive 同时也宣布
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SiFive 生成式AI RISC-V
IT之家 10 月 12 日消息，近日，业界首款基于 RISC-V 架构的 Cat.1 模组 ML305M 在 2023 中国移动全球合作伙伴大会上首次亮相。据介绍，ML305M 基于中移芯昇科技 CM8610 开发。CM8610 是国内首颗基于 64 位 RISC-V 内核的 LTE Cat.1bis 通信芯片，采用 22nm 工艺，具有高集成度以及外围极简 BOM 设计，edrx 待机电流达到 0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，并支持 VoLTE。中移物联 OneMO 表示，M
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RISC-V 中国移动 LTE
在中美科技战的新战线上，拜登政府正面临一些立法者的施压，要求限制美国公司开发在中国广泛使用的免费芯片技术，此举可能会颠覆全球科技行业的跨境合作方式。 争论的焦点是RISC-V，发音为“风险五”，这是一种开源技术，与英国半导体和软件设计公司Arm Holdings（O9Ti.F）的昂贵专有技术竞争。RISC-V可以用作从智能手机芯片到人工智能高级处理器的任何产品的关键成分。 一些议员——包括两位共和党众议院委员会主席、共和党参议员马尔科·卢比奥和民主党参议员马克·华纳——以国家安全为由，
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RISC-V 芯片法案
IT之家 10 月 8 日消息，随着 2023 年的临近结束，联发科与高通正准备推出新一代的旗舰 Soc，为手机市场的竞争增添新的火花。今日，数码博主 @数码闲聊站 在微博上透露了联发科天玑 9300 的最新消息。据称，该芯片的最新样机频率为 3.25 GHz±，CPU 调度为 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 为 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，这是联发科首次采用全大核架构设计，拥有 4 颗 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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SoC 智能手机 天玑 联发科
IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召开的 System LSI Tech Day 2023 活动中，展示了多项新的半导体技术和芯片，而其中主角莫过于 Exynos 2400 处理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 处理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片还配备基于 AMD 最新 GPU 架构 RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密称这款新芯片的 GPU 中有 6 个 W
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三星 SoC 猎户座
中美科技竞争又有新动向。美国政府正面临国会压力，要求限制美国企业投入RISC-V的开源芯片技术发展，目前RISC-V的开源性使得这项技术在中国大陆获得广泛的应用以及发展，但如果禁止的话，可能对全球科技业的跨国合作造成冲击。据《路透社》6日报导， 这一次的争议焦点主要集中在RISC-V上，这是一种开放原始码架构，与英国的安谋国际科技公司（Arm Holdings）的竞争激烈。RISC-V可应用于智能手机芯片到先进人工智能处理器等各种产品。一些国会议员以国家安全为由，敦促拜登政府针对RISC-V问题采取行动，
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RISC-V 开源芯片
IT之家 9 月 24 日消息，韩国 gamma0burst 放出了一份高通内部资料，虽然大部分关键信息都打了码，但我们还是可以看到一些关于高通未来代工合作的意向。其中大家最关心的一点在于：高通正在考察三星 SF2P 工艺，不过下下款产品（骁龙 8 Gen 4）确认将基于台积电 N3E 工艺打造。此外，高通骁龙 8 Gen 3 除了台积电 4nm 版本外还有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 将采用 4nm / 3nm 工艺打造，具体细节不明，可能是在为“S
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骁龙 SoC 台积电
2023年9月13日凌晨，苹果最新一代智能手机iPhone 15系列发布。从SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手机分成了两个档位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭载了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭载了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么样？苹果A16仿生芯片使用台积电N4工艺打造，而新一代的A17 Pro芯片由台
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A17 Pro iphone15 SoC
随着PD3.1协议的市场应用越来越多，市场对PD3.1协议控制器也提出了更多的要求，如何更好地确保协议的稳定性的同时增加更多系统级功能，这对传统PD协议控制器提出了更大的挑战。广芯微电子宣布开源基于RISC-V内核的PD控制器，以支持客户更好地部署快充系统和差异化功能。芯片框图UM3506 SoC 芯片创新性地集成了基于 RISC-V ISA 的 32 位微处理器内核作为通用的集中式 TCPM 管理器。优化后的 RISC-V 内核配合片上 FLASH 闪存/SRAM 存储器、增强的外设和广泛的系统资源，在
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RISC-V 快充协议
9月6日，软银旗下芯片设计公司Arm提交给美国证券交易委员会（SEC）的首次公开募股（IPO）文件显示，苹果已与Arm就芯片技术授权达成了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。目前，Arm拒绝就其提交文件以外的内容发表评论，苹果也没有立即回复置评请求。Arm IPO吸引各路巨头Arm在科技行业扮演着不可或缺的角色，它将其芯片设计授权给包括苹果在内的500多家公司，已经占据了智能手机芯片领域95%以上的市场份额，包括平板电脑等，实际上已经完全控制了整个移动芯片领域。从Apple Watch到iPhone
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苹果 Arm RISC-V IPO 软银
IT之家 9 月 6 日消息，Milk-V 近日推出了名为 Meles 的单板计算机（SBC），其外观接近于树莓派 Model B。Meles 的大小和端口均和树莓派 Model B 类似，只是并没有使用基于 ARM 的处理器，而是使用基于 RISC-V 架构的 2GHz 平头哥曳影 T-Head TH1520 四核处理器。IT之家在此附上 Meles 单板计算机端口如下：1 个 HDMI 2.0 端口1 个千兆端口4 个 USB 3.0 主机端口1 个 USB 2.0 Type-C 端口1 个
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RISC-V
这是最好的一届RISC-V中国峰会，虽已落幕一周，但它流传的故事依旧激昂人心，它引发的话题仍未褪色，它带来的启发依旧值得我们细细品味。 后摩尔时代，芯片制造工艺遭遇瓶颈，在产业从技术到商业不断循环的“Tick-Tock”式迭代规律下，RISC-V开源指令集横空出世，开辟了芯片商业模式更迭的崭新篇章。如今，万物互联已成必然，计算场景复杂多变，RISC-V设计的初衷便是覆盖各种计算场景，这与时代需求完美契合。无论从商业还是技术角度， RISC-V进入高性能应用场景已成必然。 在2
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