因应全球车厂导入车载资通讯(Telematics)、先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求，瑞萨电子(Renesas Electronics)近期除发布业界首款40奈米，且符合ASIL-D规范的汽车底盘微控制器(MCU)外，亦推出新系列车载影音/资讯处理器R- Car E2，同时将于2015年打造28奈米、64位元系统单晶片(SoC)，以全面满足智慧汽车设计。
台湾瑞萨电子第五营业行销部营业行销事业部副理何吉哲表示，随着车厂加速发展智慧汽车，并扩大引进Telematics、ADAS和各种车身功能安全
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瑞萨 ADAS SoC
摘要
本文介绍了使用MSP430作为主处理器实现可充电的触屏遥控模块，该设计方案支持红外(IR)信号传输，且可扩展RF和NFC无线传输方式;用户输入采用触摸按键实现，设计简洁美观;系统可由电池供电，且自带可充电模块，可由USB或者直流电源适配器充电。TI的430系列MCU产品功耗低，可为便携式电子设备提供更长的使用寿命;其内嵌LCD驱动器，可以方便实时显示监测数据;其支持多种触摸按键实现方式，设计简便灵活。
简介
遥控设备在日常生活中非常易见，家电遥控器、玩具遥控器等方便了用户对设备
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MSP430 RISC SoC
AMD在于近日举行的某技术会议中称，预测在2015年其近半数的利润将来在非PC相关产品。据Kitguru报道，AMD首席财务官称，预期在2015年底AMD将从非PC和非传统业务中，实现约5成利润收入。而据相关数据显示，目前AMD非PC业务利润已接近40%。
从AMD已经公布的Q3季度财报，该公司总营收为14.3亿美元，其中7.81亿来自计算机处理和图形业务，6.48亿来自企业市场及嵌入式SoC处理器。而AMD也一直寻求转型，寻找传统PC业务之外新的利润增长点。
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AMD SoC
MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制单元，又称单片微型计算机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。
随着行动通讯与嵌入式装置的流行，强调高效能、低耗电的应用处理器纷纷进驻各种3C消费电子与可携式智慧产品，而功能简便且超低功耗的MCU，以更简易的硬体架构与超低成本，应用在各种不同的领域，包括：穿戴式装置、家电、车用电子、遥控器、场域监控、工控、无
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物联网 MCU SOC
预热几天之后，华为终于在今天发布了旗下首款64位八核SOC，其型号为Kirin 620。具体规格方面，Kirin 620采用了64位八核Cortex-A53架构设计，基于28nm工艺制造，搭载Mali450MP4 GPU，支持LPDDDR3内存、最高1300万像素摄像头以及1080p 30Hz视频编码/解码。
Kirin 620的处理器部分支持GTS调度技术，可根据任务进程和负载调整运行的核心数量及主频，最高可实现八颗核心同时工作。
此外，该SOC还集成了基带芯片，支持最高150Mbps的
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华为 麒麟 SOC
自去年苹果iPhone5S发布以来，“64”位智能手机就进入了大家的视野。近一年多来，高通、英特尔、联发科等众多芯片厂商都已推出了64位产品。沉寂许久的Marvell，终于发声了，一鼓作气推出两款64位五模芯片。
11月27日，Marvell宣布，面向智能手机和平板电脑推出两款移动Soc芯片，分别为ARMADA Mobile PXA1908和ARMADA Mobile PXA1936。
其中， PXA1936面向全球中高端智能手机和平板电
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Marvell Soc
四家外资投资机构近期均对联发科发表正面看法，推测未来12个月合理股价均在550元以上，对联发科未来的市占率和利润非常看好。
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联发科 4G SOC
Intel目前正处于一个爆发的前期，继续投入，获得成功的概率极高，半途而废则前功尽弃，所以，Intel已经亏损了70亿，却依然加大补贴力度，因为光明就在前方。
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英特尔 iPad SOC
不论魅族用哪家的方案，这都不重要，重要的是魅族在战略上就是落后的，永远都比竞争对手慢一步，未来只会和竞争对手的差距越来越远。
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魅族 高通 SOC
全球领先的视觉、音频、通信和连接性DSP平台IP授权厂商CEVA公司宣布，领先的fabless芯片设计公司联咏科技(Novatek Microelectronics Corp.)已经为其针对安防监控、运动摄像机和汽车电子市场的下一代SoC产品选择了CEVA-MM3101图像和计算机视觉DSP。联咏科技将可编程CEVA-MM3101内核集成进其SoC设计中，采用灵活的和高效率的方式增加强大的计算机视觉能力，包括场景分析、机器视觉、深度图和物体检测等功能。
联咏科技副总裁Tommy Chen表示：&
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DSP CEVA SoC
4G手机晶片来势汹汹。除了联发科不断推出新品应对市场需求，Marvell也加入战团，一口气发表两款64位处理器核心。产品越来越丰富，而市场竞争必将更加激烈。
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Marvell SoC PXA1908 64位
从最初的占地170平方的第一代ENIAC计算机开始，计算机开始了不断集成化、小型化的发展之旅。现今在单一芯片内部已经能够集处理器，存储，各型协处理器等，从而形成的强大的单芯片的片上系统(SOC)，而这些片上系统已存在于生活的方方面面。因此FPGA内部支持片上系统，也算不上是新奇的事情了。ALTERA和XILINX已各自推出了各自应用片上系统(FPGA领域称之为SOPC，因此其片上系统可以根据业务需求来定义)。
只需几K的资源，就能实现一个SOC的最小系统，对于FPGA工程师来说，没什么比这个更有
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FPGA SOC NIOSII
开创性FPGA软件供应商Plunify® Pte. Ltd.今日发布其支持Altera 的FPGA和SoC的InTimeTM设计优化软件。
Plunify的InTime软件借助于运算资源和机器学习技术，快速地生成解决设计问题的优化策略。
Altera软件和IP市场总监Alex Grbic说，“我们很高兴Plunify能成为我们的合作伙伴。与Plunify这样的公司合作使我们可以向客户提供更多相互支持的解决方案。”
Plunify的InTime软件能为A
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FPGA Altera SoC
Imagination Technologies 宣布，推出专为满足 MIPS 软件开发所需的新款工具，可适用于从 SoC 设计与集成、到 SoC 启用到终端产品的整个产品生命周期。新的 Codescape MIPS SDK Essentials (MIPS SDK) 和 Codescape MIPS SDK Professional (MIPS proSDK) 可为针对从入门级MIPS 开发板到高端多核 SoC 系统等任何一种 MIPS-based 平台的开发人员带来强大的功能。
Imagin
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Imagination SoC MIPS
大陆手机晶片市场杀出程咬金。瑞芯微电子和英特尔(Intel)针对入门款Android装置，联手推出3G手机晶片处理器--XMM 6321。该元件整合基频处理器和应用处理器成一颗系统单晶片(SoC)，是一款低价且可快速切入市场的产品，将为大陆3G手机晶片市场竞局增添变数。
瑞芯微品牌经理邢燕燕表示，该产品低功耗、低价格的优势可以大幅降低3G产品成本和上市时间，未来会是扩大3G产品普及率的推手。
XMM 6321内含XG632和AG620两颗晶片;其中XG632采用安谋国际(ARM)双核心中央
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瑞芯微 Intel SoC
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