编者按：与消费电子不同，汽车电子对半导体有着特殊的需求。英飞凌如何理解车用半导体的特点，如何看待新能源车的电源系统、车联网的安全?以下文章或许对您有所启发。
车用半导体的部分特点
记者：汽车产量的复合年增长率是4%，半导体元件成本的年复合增长率是2%，为什么半导体元件成本的增长率比汽车产量的增长率还要低?
Hans Adlkofer：我们认为车内电子成分的增加，半导体的增长应该是比车辆的增长率大，但是，需要考虑到一个因素，根据车厂和行业的要求，每年半导体的价格都是要下降的。平均整个电
关键字：
英飞凌 SoC 单片机 201504
昨天才传出三星电子(Samsung Electronics)副董事长李在镕(Lee Jae -yong)，亲自要求提升半导体设计能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星详细计画似乎曝光!韩媒透露，三星应该掌握了关键技术，将结合应用处理器(AP)和Modem，研发二合一晶片，直捣高通(Qualcomm)要害。
韩媒etnews 19日报导，三星自行研发的Exynos 7420应用处理器颇受好评，该公司为了提升系统半导体部门的竞争力，再接再厉跨入系统单晶片 (SoC)领域，将结合应用处理器和Mod
关键字：
三星 Modem SoC
Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天发布Cadence® Innovus™ 设计实现系统，这是新一代的物理设计实现解决方案，使系统芯片(system-on-chip，SoC)开发人员能够在加速上市时间的同时交付最佳功耗、性能和面积(PPA)指标的的设计。Innovus设计实现系统由具备突破性优化技术所构成的大规模的并行架构所驱动，在先进的16/14/10纳米FinFET工艺制程和其他成熟的制程节点上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
关键字：
Cadence SoC
All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可编程SoC和MPSoC的SDSoC™ 开发环境。作为赛灵思SDx™系列开发环境的第三大成员，SDSoC开发环境让更广阔的系统和软件开发者群体也能获益于“全可编程”SoC和MPSoC器件的强大优势。SDSoC环境可提供大大简化的类似ASSP的编程体验，其中包括简便易用的Eclipse集成设计环境(IDE)以及用于异构Zynq® 全可编
关键字：
赛灵思 SoC
赛灵思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术，再次实现了领先的价值优势。此外，为实现更高的性能和集成度，UltraScale+系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同时利用台积电公
关键字：
赛灵思 FPGA SoC UltraScale 201503
Cadence今天宣布灿芯半导体(Brite Semiconductor Corporation)运用Cadence® 数字设计实现和signoff工具，完成了4个28nm系统级芯片(SoC)的设计，相比于先前的设计工具，使其产品上市时间缩短了3周。通过使用Cadence设计工具，灿芯半导体的设计项目实现了提升20%的性能和节省10%的功耗。
灿芯半导体使用Cadence Encounter® 数字设计实现系统用于物理实现、Cadence Voltus™ IC电源完整
关键字：
Cadence SoC
近日AMD公司在国际固态电路会议(ISSCC)上透露，即将推出的专为笔记本和低功耗桌面电脑设计的代号为“Carrizo”的A系列加速处理器(APU)将带来多项全新的领先电源管理技术，并通过全新“挖掘机”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心带来大幅的性能提升。通过使用真正的系统级芯片(SoC)设计，AMD预计Carrizo x86核心的功耗将降低40%，同时CPU、显卡以及多媒体性能将比上一代APU大幅提升，预计年中搭载于笔记本和一体
关键字：
AMD Carrizo SoC
Altera公司今天开始发售其第二代SoC系列，进一步巩固了在SoC FPGA产品上的领先地位。Arria® 10 SoC是业界唯一在20 nm FPGA架构上结合了ARM®处理器的可编程器件。与前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC进行了全面的改进，支持实现性能更好、功耗更低、功能更丰富的嵌入式系统。Altera将在德国纽伦堡举行的嵌入式世界2015大会上展示其基于SoC的解决方案，包括业界唯一的20 nm SoC FPGA。
Altera的SoC产品市场资深总监
关键字：
Altera SoC FPGA
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术，再次实现了领先一代的价值优势。为实现更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
关键字：
Xilinx SoC
照明是室内环境设计的重要组成部分，光照的作用，对人的视觉功能尤为重要。而长期以来，将自然光与室内智能照明系统相结合的方式一直被设计者忽略，大部分的室内场所仍沿用单一的传统照明方式，在一些公用场所的照明设备长时间打开，不仅导致能源浪费，而且加速了设备老化。
1 系统结构和工作原理
1. 1 系统结构
室内照明控制系统的设计主要采用Atmega16 单片机作为MCU 控制器，与LED 显示技术、光感技术、按键采集与处理技术、红外线传感技术、延时技术等技术相结合，然后实现室内照明设备的智能
关键字：
Atmega16 RISC
摘要：中国设计公司正在通过旺盛的创新精神展现出对行业所起的推波助澜作用。本文介绍三家本土公司，并分析了本土企业其技术趋势和未来发展前景。
半导体行业正在进入百花齐放、百家争鸣的新时代，一些曾经叱咤风云的老牌企业似乎风光不在，一些曾经引领潮流的新贵企业似乎后劲不足，这就给了更多的创新型设计公司更大的空间和更多的机会。中国巨大的市场环境和人才资源是芯片设计创新不竭的源泉，这在很大的程度上也在改变着全球集成电路市场的新格局，并将对未来电子产业的发展起到更加深远的意义。
兆易创新：挑战者的翅膀已经
关键字：
MCU GD32 ARM SoC USB 201503
不得不说，SDRAM的设计是我接触FPGA以来调试最困难的一次设计，早在一个多月以前，我就开始着手想做一个SDRAM方面的教程，受特权同学影响，开始学习《高手进阶，终极内存技术指南》这篇论文，大家都知道这篇文章是学习内存入门的必读文章，小墨同学花了一些时间在这上面，说实话看懂这篇文章是没什么问题的，文件讲的比较直白，通俗易懂，很容易入手。当了解了SDRAM工作方式之后，我便开始写代码，从特权同学的那篇经典教程里面，我认真研读代码的来龙去脉，终于搞懂了特权同学的设计思想，并花了一些时间将代码自己敲一遍，
关键字：
FPGA RISC
2015年2月6日，联发科技在北京举办了“全芯智献 网络全球——联发科技首款支持CDMA制式SOC新品发布会”，正式发布其首款整合CDMA 2000技术的4G 64位全网通SOC解决方案。该方案支持全球全模WorldMode规格，是联发科技在4G全网通机型上的代表产品。联发科技总经理谢清江、联发科技中国区总经理章维力、联发科技大中华区业务本部总经理杨哲明、中国电信集团公司总经理杨杰、中国电信集团公司副总经理高同庆共同启动发布仪式，见证MT6753及MT6
关键字：
联发科技 CDMA SOC
本文基于Virtex-5FPGA设计面向未来移动通信标准的Gbps无线通信基站系统，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等复杂信号处理算法，实现1Gbps速率的无线通信。
引言
随着集成电路(IC)技术进入深亚微米时代，片上系统SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其显着的优势成为当代IC设计的热点。基于软硬件协同设计及IP复用技术的片上系统具有功能强大、高集成度和低功耗等优点，可显着降低系统体积和成本，缩短产品上市的时间。IP核是SoC设计的一个重要组成部分，
关键字：
FPGA MIMO SoC
继早上的MSM8952之后，@手机晶片达人现在又给我们带来了两款高通的新款SOC资料，型号分别是MSM8956和MSM8976。
这两款产品都将采用28nm HPm工艺制造，比目前骁龙615采用的28nm LP工艺要好一些，因此功耗及温度的控制能力应该会更加合理。
具体规格方面，MSM8976采用八核心设计，内置四颗主频1.8GHz的Maia核心以及4颗主频1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956则采用六核心架构设计，内置两颗主频1.8GHz的Maia核心以及4颗主频1.2
关键字：
高通 SOC
risc-soc介绍
您好，目前还没有人创建词条risc-soc!
欢迎您创建该词条，阐述对risc-soc的理解，并与今后在此搜索risc-soc的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473