11 月 8 日消息,外媒 SemiAccurate 当地时间昨日发文表示,英特尔在 Granite Rapids 后的下一代至强性能核(P 核)处理器 Diamond Rapids 仍将采用 Birch Stream 平台。不过该表态同IT之家此前报道过的英特尔官网商城供电测试转接板存在一定矛盾:后者显示 Diamond Rapids 处理器的 -AP 较大规模版本有望采用 LGA9324“Oak Stream-AP”平台,当然不排除 Diamond Rapids-SP 沿用 Birch S
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英特尔 CPU 服务器
AI 支持的 RISC-V 核心面向 ASIL B 级别的汽车应用MIPS P8700 RISC-V 核心采用 RISC-V 指令集架构(ISA),专为满足 ASIL B 和 ISO 26262 功能安全要求的汽车应用设计。你将学到什么:为什么 ASIL B 能力对 RISC-V 的采用至关重要如何在 MIPS P8700 核心中集成 AI 加速功能关键特性与背景在汽车安全相关领域,Arm 的 Cortex-M 和 Cortex-A 系列长时间占据主导地位。然而,随着 MIPS P8700 核心的推出,R
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RISC-V
11 月 6 日消息,天风证券分析师郭明錤昨日(11 月 5 日)在 Medium 上发布博文,深入分析了英特尔 Lunar Lake 失败的前因后果。IT之家此前报道,是英特尔近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后,将不再把 DRAM 整合进 CPU 封装。虽此事近来成为焦点,但业界早在至少半年前就知道,在英特尔的
roadmap 上,后续的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther
Lake 与 Wildcat La
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郭明錤 英特尔 Lunar Lake DRAM CPU 封装 AI PC LNL
Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty ImagesPlus via Getty Images据9月27日发布的一篇新闻稿报道,长城汽车日前宣布成功研发并推出紫荆M100车规级微控制单元(MCU)芯片,标志着其在智能化战略方面取得了重要进展,并正式进军芯片技术产业领域。这一成果离不开长城汽车与多个合作伙伴的共同努力,并基于开源RISC-V内核设计。紫荆M100芯片采用模块化设计,内核可重构,4级流水线设计使其具备更快的处理速度、降低延迟,并满足功能安全ASIL-B等级
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长城汽车 紫荆M100 RISC-V 车规级MCU
10 月 28 日消息,近年来随着 RISC-V 的蓬勃发展,RISC-V 设备逐渐走入了大众视野。然而,一直以来 RISC-V 设备无法使用高端显卡,仅能搭配一些低端显卡。这是因为旧款 AMD Radeon 显卡可以与 RISC-V 上的开源 AMD GPU 驱动程序配合使用,但依赖 Display Core Next(DCN)功能的较新显卡由于依赖浮点支持而出现问题。最新的 Linux 6.10 新增了 RISC-V 内核的浮点支持,因此 RISC-V 对高端显卡的适配也提上了日程。深圳市群
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RISC-V GPU AMD
10 月 22 日,在今天举行的骁龙峰会上,万众瞩目的新一代高通旗舰 SoC—— 骁龙 8 至尊版(骁龙 8 Elite,SM8750-AB)正式发布。与采用“Elite”为名的电脑芯片一样,它同样采用了高通自研的 Oryon 架构 CPU,不过高通称之为“第二代定制 Oryon”,性能提升 40%,能效提升 40%,整体功耗降低 27% (毕竟是基于 3nm)。高通宣布,华硕、荣耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中兴、摩托罗拉、努比亚等各大厂商都准备在未来几周推出搭载骁
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高通 骁龙.Oryon CPU
10 月 17 日消息,中国网络空间安全协会官方公众号昨日(10 月 16 日)发布博文,标题为《漏洞频发、故障率高应系统排查英特尔产品网络安全风险》,认为英特尔产品中存在诸多安全风险,建议启动网络安全审查。对此,英特尔官方今日发布声明称:英特尔始终将产品安全和质量放在首位。附英特尔回应全文如下:我们注意到相关媒体的报道。 作为一家在华经营近 40 年的跨国公司,英特尔严格遵守业务所在地适用的法律和法规。英特尔始终将产品安全和质量放在首位,一直积极与客户和业界密切合作,确保产品的安全和质量。我们
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英特尔 CPU 安全风险
在嵌入式开发中,我们经常会接触到一些专业术语,例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等,这些缩写代表了不同类型的电子处理单元,它们在消费电子、计算机硬件、自动化和工业系统中扮演着重要角色。下面将介绍每个术语的基本含义和它们在实际使用中的区别:1. CPUCPU(Central Processing Unit,中央处理单元):由运算器、控制器和寄存器及相应的总线构成。它可以是一个独立的处理器芯片或一个内含多核处理器的大型集成电路。众所周知的三级流水线:取址、译码、执行的对象就是CPU,CPU从存储器或高
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CPU MCU MPU SOC MCM
进入2024年,全球RISC-V社群在技术和应用两个方向上都在加快发展,中国国内的RISC-V CPU IP提供商也在内核性能和应用扩展方面取得突破。从几周前在杭州举行的2024年RISC-V中国峰会以及其他行业活动和厂商活动中,可以清楚地看到这一趋势。作为全球领先的IP供应商,SmartDV也从其中国的客户和志趣相投的RISC-V CPU IP供应商那里获得了一些建议和垂询,希望和我们建立伙伴关系携手在AI时代共同推动芯片产业继续高速发展。SmartDV也看到了这一新的浪潮。上一次在行业庆祝RISC-V
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智权 SmartDV RISC-V CPU IP
一个名叫 Piglin 的人在中国百度平台上发布了一张据称是高通骁龙 X 处理器的带注释的模具。该图像显示了大量的 CPU 内核、中等大小的 GPU 和巨大的缓存。不幸的是,芯片没有透露 45 TOPS 神经处理单元 (NPU),高通认为该部件是该片上系统的主要卖点。芯片拍摄的泄密者表明,12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸为 169.6 mm^2。这比 Apple 的 10 核 M4 大一点,后者为 165.9 毫米^2。然而,应该注意的是,高通的骁龙 X Elite 是采用台积电
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照 CPU 内核
9月30日消息,据媒体报道,英国Pragmatic Semiconductor公司研发了一款非硅制成的柔性可编程芯片,能够在弯曲时运行机器学习工作负载,制造成本不到1美元。这款名为Flex-RV的32位微处理器基于开源RISC-V架构,采用了金属氧化物半导体氧化铟镓锌(IGZO)技术,直接在柔性塑料上制造,打破了传统硅芯片的刚性限制。Flex-RV的运行速度可达60kHz,功耗低于6毫瓦,虽然无法与硅微芯片的千兆赫兹速度相媲美,但其速度对于智能包装、标签和可穿戴医疗电子产品等应用来说已经足够。Flex-R
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risc-v 柔性可编程芯片 32位微处理器
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与北京国科环宇科技股份有限公司(以下简称“国科环宇”)联合宣布,最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V将全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V MCU,双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发,同时将不断深化合作,扩展在行业的技术探索及生态完善。AS32X系列MCU基于32位RISC-V双核锁步架构设计,满足功能安全ASIL-B等级要求,主频高达180MHz,综合算力达516DMIPS,benchmark跑分可达4.
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IAR 国科环宇 RISC-V 车规MCU
尽管英特尔在 7 月下旬认识到了第 13 代和第 14 代酷睿“Raptor Lake”处理器出现故障的根本原因——其微代码使 CPU 需要的电压水平超过安全限制——但该公司从未提供精确的诊断。它现在概述了一个称为 Vmin Shift Instability 的问题,该问题可能在四种情况下发生。该问题源于 IA 内核中的时钟树电路,该电路在高电压和高温下容易发生故障,导致时钟占空比发生变化,导致系统不稳定。Intel 已经确定了触发此问题的四个关键操作条件,并通过各种微码更新实施了缓解措施。首先,主板电
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Inte CPU 崩溃和不稳定错误 Raptor Lake
9月26日消息,据媒体报道,里昂证券的最新报告显示,NVIDIA的AI服务器将首次采用插槽设计,预计从明年下半年的GB200 Ultra开始。这一变革意味着,NVIDIA的GPU产品将首次采用过去仅用于CPU产品的插槽设计将有助于简化售后服务和服务器板维护,并优化运算板的制造良率。据里昂证券的调研,采用插槽设计后,一个运算板将集成四颗NVIDIA GPU,每颗GPU都将配备一个插槽和一颗NVIDIA CPU插槽设计主要应用于传统的CPU服务器市场,其优势在于便于更换和升级处理器,简化主板制造并实现模块化。
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英伟达 AMD 服务器 GPU CPU
9月24日消息,日前,长城汽车宣布,其联合开发的RISC-V车规级MCU芯片——紫荆M100已完成研发,并成功点亮。紫荆M100是长城汽车牵头联合多方研发的首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU芯片,其将为未来智能驾驶、智能座舱等创新应用构建基石。它采用模块化设计,内核可重构,4级流水线设计使其具备更快的处理速度和更少的耗时,同时便于未来的升级扩展。满足功能安全ASIL-B等级要求,支持国密,并符合ISO21434网络信息安全标准。紫荆M100是长城汽车"软硬一体"智能化战略的
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