Global Foundries制造系统与技术副总裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于纽约Fab 2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容，同时他也指出，目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期，2009年底前Fab 1将全数转进40/45纳米制程。Global Foundries表示，在晶圆代工领域台积电虽是对手之一，但真正的目标(Bench Mark)其实对准英特尔(Intel)。
竞争对手台积电45/40
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GlobalFoundries 40纳米 晶圆代工 SOI
新闻事件：
韩国LS与英飞凌科技共同成立LS Power Semitech Co., Ltd
事件影响：
将使英飞凌和LSI得以加速进入高效能家电、低功率消费与标准工业应用等前景好的市场
LS预计于2010年1月在天安市的生产基地开始量产CIPOS模块
韩国LS Industrial Systems与英飞凌科技(Infineon)共同成立了一家合资公司──LS Power Semitech Co., Ltd，将聚焦于白色家电压模电源模块的研发、生产与行销。
合
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英飞凌 IGBT CIPOS 射极控制二极管技术 SOI
亚微米互补金属氧化物半导体(CMOS)的最新发展，可望进一步扩展RFID技术的应用。高精度供应链管理、无接触POS交易、防伪和资产追踪/监测技术所带来的各项优势，正推动着RFID技术的迅速普及。但是，这种新技术自身也面临着许多测试挑战。本文讨论复杂RFID工作环境中的测试挑战，包括多个阅读器、密集模式环境和预先存在的非RFID信号可能引起的吞吐量和通信问题。
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泰克 RF RFID 工作环境 米勒调制副载波 任意波形发生器 实时频谱仪 200906
泰克公司日前宣布在6月7-12日举办的2009年国际微波研讨会(IMS)上展示一系列功能增强的新产品和解决方案。这些展品涵盖了泰克用于包括无线电通信、频谱管理、雷达、电子战、放大器设备检定和超宽带等一系列应用的解决方案。
在如今的RF/微波领域中，数字计算和传统模拟RF技术正逐步融合在一起。数字RF和模拟RF的这种整合，给工程师带来了异常复杂的新环境，对新一代RF/微波测试工具提出了更高的要求。泰克提供的信号生成和分析功能，使工程师有足够的信心应对最棘手的微波和RF设计挑战。
第二代DPX
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tektronix RF 微波测试
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商 Analog Devices, Inc.(以下简称“ADI公司”或“ADI”)宣布，ADI 最新推出两款新型 RF 收发器，为智能电网以及家庭和楼宇自动化应用带来最佳性能、低功耗和高集成度。智能电网技术通过计量用户的用电时间、用电量和用电费用，以实现节能并降低电力公司向用户配送电力的成本和提高可靠性的目的。这两款 RF 收发器可用于在短距离内安全可靠地传送这些信息，以实现测量数据的存储，以及通过无线网络与电力系统计
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ADI RF 收发器 ADF7022 ADF7023
ANADIGICS 6月2日宣布，公司因在射频(RF)功率放大器技术设计开发领域的突破性进展获得了四项美国新专利。
四项专利的亮点是新型CDMA功率放大器设计，该设计可提高低功率电平时的手机效率，而不降低高功率电平时的效率，确立了ANADIGICS在业内的技术领先地位。这对CDMA与WCDMA手机设计者特别有用，因为这些设备在大多数情况下都使用低功率模式。ANADIGICS HELP(TM)
产品问世前，普通的手机功率放大器仅在最大额定功率下达到内部最优化。当手机长时间使用后，功率电平变低
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ANADIGICS RF 功率放大器
面向能源管理、商业和消费应用产品开发无线解决方案的全球性企业联盟 ZigBee(R) 联盟今天宣布推出执行 ZigBee RF4CE 规范的 ZigBee Golden Unit 平台。ZigBee RF4CE 旨在利用射频 (RF) 替代红外遥控，因此能够为高清电视 (HDTV)、家庭影院设备、机顶盒和其他音频设备类的消费电子产品提供非视线范围内的操作能力，并延长其有效距离和电池寿命。
飞思卡尔半导体 (Freescale Semiconductor) 和德州仪器 (Texas Instrum
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ZigBee RF 消费电子
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出完整的 2.4 GHz 射频 (RF) 片上系统解决方案，该产品不仅支持 IEEE 802.15.4 标准，而且还支持包括 ZigBee PRO 网络、ZigBee RF4CE远程控制、智能能源、家庭与楼宇自动化、环境监控以及无线医疗等在内的一系列丰富应用。与同类竞争解决方案不同，CC2530 可提供达 256K的闪存，帮助开发多个网络协议，而且 TI 还为此提供了可免费下载的软件与工具，以确保客户能获得进行全面系统开发所需的全部支持。更多产品信息，敬请访问：www.
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TI RF ZigBee
新一代无线通讯解决方桉提供商RFaxis公司近日宣佈，在6月2日开幕的Computex Taipei上展示全球首创的单晶片即插即用RF 前端晶片(Front-end Integrated Circuit，RFeIC)和解决方桉，可用来替代目前无线装置中的尺寸较大的多晶片(Multi-Die)前端模组(FEM, Front End Module)，其中包括7项已经申请美国和国际专利的技术。RFaxis的新一代RF模组可广泛应用于Blue Tooth、WLAN和Zigbee等RF通信装置，并且具有更低的成
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RFaxis RF 无线通信 前端晶片
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出完整的 2.4 GHz 射频 (RF) 片上系统解决方案，该产品不仅支持 IEEE 802.15.4 标准，而且还支持包括 ZigBee PRO 网络、ZigBee RF4CE远程控制、智能能源、家庭与楼宇自动化、环境监控以及无线医疗等在内的一系列丰富应用。与同类竞争解决方案不同，CC2530 可提供达 256K的闪存，帮助开发多个网络协议，而且 TI 还为此提供了可免费下载的软件与工具，以确保客户能获得进行全面系统开发所需的全部支持。
TI 高性能模拟业务部高
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TI ZigBee RF 片上系统
Mouser Electronics，以其新产品快速导入知名。今日宣布，Mouser荣获Emerson Network Power 2008年连接解决方案最佳分销商奖。Emerson是嵌入式无线电通信和数据网络基础架构的业界领先者。Emerson知名品牌Johnson和Aim-Cambridge向Mouser提供产品，产品涉及RF和音频/视频连接器、线缆组件和适配器。
Emerson Network Power 连接解决方案销售副总裁，Douglas G. Pennington先生说：&ldqu
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Mouser RF 连接器
提出了一种部分耗尽SOI MOSFET体接触结构，该方法利用局部SIMOX技术在晶体管的源、漏下方形成薄氧化层，采用源漏浅结扩散，形成体接触的侧面引出，适当加大了Si膜厚度来减小体引出电阻。利用ISE一TCAD三维器件模拟结果表明，该结构具有较小的体引出电阻和体寄生电容、体引出电阻随器件宽度的增加而减小、没有背栅效应。而且，该结构可以在不增加寄生电容为代价的前提下，通过适当的增加si膜厚度的方法减小体引出电阻，从而更有效地抑制了浮体效应。
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SOI 器件
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