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rf集成 文章 进入rf集成技术社区

RF集成发展现状及相关问题分析

  • 如今的无线设备中，线路板上一半以上的元件都是模拟RF器件，因此要缩小线路板面积和功耗一个有效方法就是进行更大规模RF集成，并向系统级芯片方向发展。本文介绍RF集成发展现状，并对其中一些问题提出应对方法和解决
  • 关键字： RF集成  发展现状  分析    

RF大规模集成减少手机线路板面积和功耗

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字： RF集成  手机  线路板面积  低功耗  

3G中的CMOS基RF集成

  • 用户需要更小更便宜的手机,在手持装置中得到快速服务和更多功能。这正在促使业界加速创新解决方案,降低成本使产品尽快上市。这种外加压力,使制造商重新考虑解决这些问题的技术。　　硅技术和集成关键元件单元(如RF 收
  • 关键字： 集成  RF  CMOS  3G  3G  CMOS基  RF集成  RF前端  WCDMA  
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rf集成介绍

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