- 2004年7月A版
摘 要:零中频(Zero IF)或直接变换(Direct-Conversion)接收机具有体积小、成本低和易于单片集成的特点,正成为射频接收机中极具竞争力的一种结构。本文在介绍超外差(Super Heterodyne)结构与零中频结构性能和特点的基础上,重点分析零中频结构存在的本振泄漏(LO Leakage)、偶次失真(Even-Order Distortion)、直流偏差(DC Offset)、闪烁噪声(Flicker Noise)等问题,并给出零中频接收机的设计方法和
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RF专题 RF IF 音视频技术
- 日前,无线通信应用领域的领先专用射频集成电路(RFIC)供应商RF Micro Devices, Inc.公司(Nasdaq 股市代号: RFMD)宣布,该公司正在批量发运用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 无线终端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解决方案。POLARIS 解决方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收发器和该公司业界领先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模块组成。
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RF Micro Devices Inc. RF IF
- 2004年10月25日,瑞萨宣布Sierra Wireless公司在它新的EDGE无线广域网卡中使用了瑞萨科技的四频带EDGE RF系统解决方案,这是四频带RF系统解决方案第一次在商业上得到应用。
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瑞萨 RF Renesas
- 2004年5月A版
目前,越来越多的公司在采用SOI(绝缘体上硅)作为半导体生产的材料。在3月上海举行的SEMICON China期间,法国Soitec公司COO(首席运营官)Pascal Mauberger先生介绍了近期SOI的发展动向。
SOI市场与应用
“摩尔定律长盛不衰,主要归功于尺寸越来越小,90年代以前这主要靠设备供应商与IC供应商的努力。” Mauberger话锋一转,“但由于材料供应商的崛起,特别是由于工程基板或工程材料的技术进步,实际材料已进入了这个等式,形成了与设备赏、I
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SOI 半导体材料
- 2004年5月A版
分步集成(integration-by-parts)是从大学一年级就学习过的一个概念,现在RF IC厂商正在将这一传统方法应用于射频无线电路的集成。Analog Devices、RF Micro Devices以及Maxim等无线IC领域的先锋企业不断设计生产新的构建模块(IC),然后针对特定的客户或应用创建定制版本。随后,这些专用器件被列入标准产品目录。这些目录中的产品本身又成为集成度更高的复杂产品的构建模块。数字IC厂商企业自从1960年代以来一直在应用这一模式。RFIC半导
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RF专题 RF IF
- RF Micro Devices, Inc. (纳斯达克代号:RFMD),一家居于领先地位的无线通讯产品专用射频集成电路 (RFICs) 供应商,今天宣布推出RF3140,一种具有集成功率控制电路的高效四频段功率放大器 (PA) 模块。 RF3140代表了RFMD PowerStar
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RF Micro Devices 模块
- 台湾IBM公司今(8)日发表运用SOI(Silicon-on-insulator矽绝缘层)铜制程技术的新款AS/400e系列,此一领先技术可让处理器的运算速度更快、消耗功率更低,IBM表示至少可将元件的运算效能提升30%以上,而目前除Intel已确定采用外,包括惠普(HP)与升阳(Sun)两大重要企业主机市场竞争者也正与IBM洽谈合作的空间
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SOI Java Domino WAP IBM Intel 惠普 升阳
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