市场研究机构ICInsights公司表示，IC产业正迈向重大转型，而医疗电子将是晶片制造业在未来五年内的重要成长动力之一。
ICInsights公司副总裁BrianMatas指出，随着IC领域供应基础逐渐由少数几家大型公司控制，无晶圆/轻晶圆业务模式的动能持续进展，而IC销售的资本支出比重也持续下滑。
然而，在生命医学、电脑与通讯领域的各个阶段，目前对于IC的需求仍十分强劲。因此，Matas预计，在未来五年内，这两大发展趋势还将为实现更稳定的IC市场及其更高成长率奠定良好的根基。
由
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ICInsights IC 医疗电子
当前，在手机、数字电视、移动互联终端等热点市场需求的推动下，今年以来，我国IC芯片设计业继续保持良好发展势头，上半年累计销售收入达224.7亿元，同比增长20.8%，再次成为我国集成电路全行业的亮点。但从未来发展来看，设计业仍然面临外需疲软、内需不足、增速趋缓等诸多压力。
发展喜忧参半
今年我国IC设计业的发展，可谓“喜忧参半”。喜的是，已有两家IC设计企业营业额突破10亿美元的关口，实现了我国IC设计企业的规模发展目标。忧的是，目前国内的很多小企业满足于做低端产品
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英特尔 IC 芯片
（一）常用的检测方法 集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。 1.非在线测量 非 ...
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IC 检测经验
中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长 赵建忠
过去十几年里，中国IC设计业在国务院“18号文”的推动下，取得了快速的发展，形成和发展壮大了一批骨干IC设计企业。然而，与国际IC设计巨头相比，我国骨干企业至今仍存在体量小、抗风险能力弱、创新和市场竞争能力不足等问题。如何解决，成为当前业界关注的要点。
整合重组需加强资本运作和服务
形成“三位一体”的多元化投入机制，推进IC设计业的整合重组。
解决我国IC设计公司中龙头骨干企业群
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IC IDM RFID
近年来随着电子技术的高速发展，越来越多的功能集成到手机中。
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射频 收发器 RF
IHS iSuppli公司电源管理资深首席分析师Marijana Vukicevic
据IHS iSuppli公司的电源管理市场追踪报告，今年全球电源管理半导体市场预计大幅萎缩6%，主要归因于全球消费市场明显疲软。
2012年电源管理芯片营业收入预计从去年的318亿美元降至299亿美元。相比之下，去年该产业在2010年314亿美元的基础上小幅增长1.5%。明年该市场将恢复增长，预计上升7.6%至322亿美元，略高于去年的水平。对于电源管理半导体产业来说，7.6%的增幅相当一般。继明年之后接
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IHS iSuppli 电源 IC
微软Win 8今年10月底上市以来，需求从不如预期到逐步增温，市调单位IC Insights预估，Win 8带动需求，加上Ultrabook价格策略，PC相关IC的市况，将自2013年起，终结2010年至2012年连续3年市场规模衰退的表现，预料2013年至2016年将恢复逐年成长走势。
台股PC相关IC类股26日扮演领涨角色，包括威盛(2388)、迅杰(6243)、矽统(2363)、F-谱瑞(4966)、新唐(4919)及义隆电(2458)，涨幅皆逾3%，从业绩来看，虽第4季为PC相关IC的淡
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微软 PC IC
作为“十二五”规划的重中之重，在中国本土及全球的新产品新应用的需求带动下，中国半导体行业仍处于快速成长时期。与此同时，活跃的国内IC设计业和制造厂商促进了整个产业链的发展。2013年正值SEMICON落户中国25周年，在这25年里，SEMICON China已经成为每一位半导体从业者争相出席的全球最大半导体旗舰展。
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SEMICON 半导体 IC
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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IMS 内嵌 RF 灯泡 市场
国外国外 市场研究机构IMS Research 预测，2013年将会是内嵌RF功能灯泡的起飞年，有越来越多大厂计划推出支持各种无线技术的新型照明产品。根据该机构最近发布的照明控制连网技术商机报告预估，2013年内嵌RF灯泡出货量以及搭配的远程控制器出货量将超过60万套，该数字在2017年将进一步增长至1,170万。
IMS Research 指出，内嵌RF灯泡市场的成长动力来自多个方向，其中最重要的是通过智能手机控制照明的功能，除了在家中的控制，有部分系统还提供使用者从外面进行居家照明远程控制的
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Osram LED灯泡 RF
美国IC Insights公司预测报告称全球的光电装置、传感器、作动器和分立半导体器件的销售额季度增长率已经放缓，几乎为零，2012年的增长率将只有2%，低于此前的估计。
虽然光电装置、传感器、作动器和分立半导体的销售由2009年的萎缩走向2010年的激涨，并在去年保持着增长，但在2012年市场失去了强劲势头，因为脆弱的世界经济踯躅蹒跚和近期前景的不确定性- 尤其是欧洲和美国，IC Insights公司在报告中说。
IC Insights公司的最新预测称光电装置、传感器、作动器和分立半导体
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IC Insights 传感器 分立半导体
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 推出世界首个用于IEEE 802.11ac标准的第五代Wi-Fi产品的单片硅锗(SiGe) RF前端(FE)器件。
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美高森美 RF WiFi
sE Electronics的产品——RF防反射罩系列已获得了美国专利保护。在中国，sE的RF系列已经获得了专利。sE正申请欧盟的专利。
美国专利号8191678——由一只话筒与一个复合材料的吸音板组合成的装置。复合吸音板包括各种不同频段的吸音材料。该材料集成在一个单一的层中或在多个不同的层中。
便携式人声防反射罩这一概念最初由sE的创始人邹四维先生提出。sE于6年前正式推出专业版的RF防反射罩。随着第一批专业防反
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sE RF 防反射罩
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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sEElectronics 防反射隔声罩 专利 RF
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示，20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变，未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。
全球半导体联盟(GSA)今天举办半导体领袖论坛。魏少军应邀出席演讲20nm制程后时代IC设计业的发展挑战。
魏少军说，半导体制程技术推进至20nm后，晶片效能可望持续提升，但恐难以达到降低成本的目标。
魏少军表示，20nm制程后半导体业生态系统将有大改变，除元件架构将改变外，未来并将自过去技术导向，转为应用导向，须兼顾营运模式及技术创
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GSA IC 20nm
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