半导体零组件通路商今年3月营收普遍回升，包括大联大、增你强、安驰皆交出月成长率逾5成的成绩，文晔月营收成长也达31%，进入第2季，虽仍得面临电子五穷六绝疑虑，不过走出第1季淡季，半导体通路对第2季营运成长多持正面看法。
增你强2月工作天数影响需求递延，单月营收也创下新低纪录，不过，3月即明显回温，包括驱动IC、快闪存储器、电源管理等消费性电子需求回笼后，3月合并营收达27.9亿元，月成长率56%，亦带动今年第1季72亿元，较去年同期成长11%。
大联大的营收规模居冠，但今年3月的成长动能也
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IC 半导体
全球半导体市场持续低迷，2012年再现负增长。2012年上半年，全球半导体市场下滑幅度明显，同比下降5.1%。总体来看，2012年全球 半导体市场再现负增长，市场规模跌回2915.6亿美元，市场增速同比下滑2.7%，其中集成电路市场规模跌至2380.4亿美元，市场增速进一步同比下 滑3.7%，比全球半导体整体市场增速低了一个百分点。
中国集成电路市场逐步企稳回升并逆势增长
在全球经济不景气的持续影响下，中国除了移动智能设备增长较为迅速之外，其他产品市场销售多数为稳中有降。在国内外多种因素的
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集成电路 IC
网络已经普及，更多的人已经将眼光投向了移动互联网，扭头看一下，无论走到哪里，很多人已经不再注意身边的美景，而是全身关注的盯着手机屏幕。是无线网络的发展催生了手机还是手机的普及加快了无线网络的应用，探讨这个问题，毫无意义，既然已成趋势，业内必争相进入。
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AWR RF EDA
采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技术，由于具备更佳的带宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展方向。在产业界的积极推动下，3D IC已从概念逐渐成为事实，预计将于二至三年后进入量产阶段，必将成为未来市场的重要游戏改变者。
TSV 3DIC市场逐步起飞
在日前举行的Cadence使用者会议(CDN Live)与Semicon Taiwan活动上，包括台积电、联电、日月光、Xilinx等大厂都释出了表示3D IC即将迈入量产的讯息。
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3D IC
第18届“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)昨日在深圳会展中心正式揭幕。来自高通、晨星半导体及深圳安防行业的专家昨日在会展中心与深圳相关企业负责人共同探讨智能手机及平板电脑、智能家居和安全监控等行业的发展趋势。
中国IC销售额逐年增长
今年IIC-China展位超过350个，超过160个展商在深圳展示最新的集成电路产品和技术。同期举行的研讨会以“智能科技智能世界”为主题，围绕智能手机及平板设计、电源、智能家居与安全监控等展开讨
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4G IC
由世界著名的Microwave Journal及其中文版《微波杂志》主办的EDI CON(电子设计创新会议)将于2013年3月12~14日首次登陆北京，在北京国际会议中心隆重举行。
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RF 微波 201302
中国IC销售额预计明年达1000亿美元
第18届“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)昨日在深圳会展中心正式揭幕。来自高通、晨星半导体及深圳安防行业的专家昨日在会展中心与深圳相关企业负责人共同探讨智能手机及平板电脑、智能家居和安全监控等行业的发展趋势。
中国IC销售额逐年增长
今年IIC-China展位超过350个，超过160个展商在深圳展示最新的集成电路产品和技术。同期举行的研讨会以“智能科技智能世界”为主题，围绕智能手
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4G IC
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出了其颇受欢迎的ADIsimRF™设计工具的全新版本。该免费设计工具是与ADI公司全系列RF转数字功能模块相配套的软件，通过该设计工具，工程师可以使用ADI公司的RF IC和数据转换器产品系列进行RF信号链建模。
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ADI RF
在满足宏蜂窝基站性能要求的前提之下，集成度究竟能够达到多高? 工艺技术仍然限定某些重要的功能部件必须采用特殊工艺来制造：在射频 (RF) 领域采用GaAs和SiGe工艺，高速 ADC 采用细线 CMOS 工艺，而高品质因数 (High-Q) 滤波器则无法采用半导体材料很好地实现。此外，市场对于提高集成度的需求并没有停止。
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RF ADC 基站
MAX9930~MAX9933系列RF控制器和检测器适用于各种应用，其中，通过光纤传输有线电视信号(CATV)是该系列器件非常理想的应用之一，利用RF控制器或RF检测器控制互阻放大器(TIA)的增益。本文介绍了如何使用MAX9930构成RF控制器或检波器。
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CATV 光纤 RF
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布创下新记录的2012年第四季暨全年营收。2012年全年营收为5.633亿美元，相较于2011年增长15%，增长幅度令人瞩目。
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Silicon Labs IC
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)将在2013移动世界大会(巴塞罗那，西班牙)上展出独特的高集成度、面向移动平台的便携设备和通信方案。Maxim将通过九个互动演示区，展示消费类及RF/通信应用方案。Maxim的所有移动产品均为高集成度方案，因而性能更佳，并可大幅降低占用空间、成本，缩短设计时间。
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Maxim RF
IC成长的动力来自于终端电子产品，在未来几年会有哪些产品会促进IC的增长呢?近期市调公司IC Insights有研究报告发布，会有5类产品成为关注焦点。
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IC 智能手机
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布提供一款用于起搏器、去纤颤器和神经刺激器等植入式医疗设备的完整的医疗网络(med-net)无线电链接。
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美高森美 RF 植入式医疗
市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出，中国IC市场可望在2012~2017年之间，以13%的复合年平均成长率(CARG)持续扩张，报告同时指出，中国IC市场持续扩张的背后，主要依靠来自外国制造商在中国地区的大规模投资建厂。
IC Insights表示，中国IC市场规模将由2014年的1000亿美元，在2017年成长至1500亿美元;该机构估计，在2017年，中国市场将占据全球晶片市场38%的比例。而在2007年，中国晶片市场营收占据全球晶片市场营收的比例为23%。 (如下图)
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台积电 IC
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