德州仪器 (TI) 宣布推出一款 SimpleLink™ Sub-1 GHz CC1200 收发器，进一步壮大其高性能 RF 产品线阵营。该 CC1200 具有业界领先的覆盖范围与共存性，以及高达 1Mbps 的数据速率，专门针对高级电表基础设施 (AMI) 及家域网 (HAN) 的 1 GHz 以下无线连接而开发，可充分满足智能电网、家庭楼宇自动化以及告警与安全系统应用需求。
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TI CC1200 收发器 RF
随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。
晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片，联电及封测厂日月光、矽品、力成也加入量阵容;设备厂弘塑、均华及力积的封装接合设备，也导入客户验证中。
日本索尼(SONY)最新的旗鉴款防水手机XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像传感器芯片，成为影像感测芯片的新标竿。3DIC制程所缔造的三高效益：高效能、高密度及高可移
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半导体 IC
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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ISM-RF PCB布局 寄生效应
在国内A股重挫之际，另一则半导体业重磅新闻引爆：紫光集团以每股28.5美元的价格向展讯提出全资收购邀约，收购总价约14.8亿美元。在收购公告前一日，展讯通信收盘价在22.29美元，对比紫光28.5美元的收购邀约价，每股溢价6.21美元。业内人士普遍认为，这笔收购成功可能性极大。如果此次收购成功，将不仅成为自美光科技以44亿美元价格收购尔必达以来半导体行业内规模最大的一项交易，同时也开创了国企收购海外上市公司的首例，或将引发连锁反应。
展讯是国内半导体业的龙头企业，近年业绩表现抢眼。2012年财报
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紫光 IC
高功率射频(RF)功率晶体管领域全球领导者飞思卡尔半导体公司日前推出六款新的Airfast RF功率解决方案，专为2.3/2.6 GHz频段的TD-LTE基站设计。
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飞思卡尔 RF Airfast 201307
从传送出第一笔无线电波之后，工程师就持续发明新方法，以优化电磁微波讯号。RF 讯号已广泛用于多种应用，其中又以无线通信与 RADAR 的 2 项特殊应用正利用此常见技术。就本质而言，此 2 项应用的独到之处，即是利用电磁波的空间维度 (Spatial dimension)。
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电磁波 RF 分析器
过去，RF研发人员在高性能接收器设计中使用无源下变频混频器取得了较好的整体线性指标和杂散指标。但在这些设计中使用分立的无源混频器也存在一些缺点。
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Maxim RF 无源混频器
在满足宏蜂窝基站性能要求的前提之下，集成度究竟能够达到多高? 工艺技术仍然限定某些重要的功能部件必须采用特殊工艺来制造：在射频 (RF) 领域采用GaAs 和 SiGe 工艺，高速 ADC 采用细线 CMOS 工艺，而高品质因数 (High-Q) 滤波器则无法采用半导体材料很好地实现。此外，市场对于提高集成度的需求并没有停止。
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凌力尔特 RF UMTS LTM9004
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数模电路 PCB设计 RF 回损
RF电路板设计最重要的是不该有信号的地方要隔离信号，而该有信号的地方一定要获得信号。这就要求我们有意识地采取措施，确保信号隔离于其路径适当的部位。音调、信号、时钟及其在电路板上任何地方生成的所有谐波都可能作为寄生信号混入输出信号，甚至可能会进入混频器和转换器进而被转换、反映并混淆为寄生信号。
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RF 电路板
在“908工程”、“909工程”等重大工程的推动下，在18号文、4号文等重大政策的推进下，我国集成电路产业规模不断扩大。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业总销售额已达2158.5亿元，产业规模已经由不足世界集成电路产业总规模的6‰提高到8%;产业链形成设计业、制造业、封测业三大环节共同发展的较为完善的格局。
但是，当我们以全球视野审视自身在集成电路产业中的位置时，发现我们与国际先进水平的差距并没有缩小。例如，在制造
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IC 封测
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出一款专门设计的高性能连接器系统，使得视频、商业广播和电信行业的PCB开发人员能够通过单一组件形式插配电路板传送多种RF信号，同时考虑空间约束。RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统具有独特的凸起胶壳设计，能够达到最多10个端口的扩展能力，从而增强直角PCB插配灵活性。
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Molex 连接器 RF
Molex公司是用于航天与国防、汽车、消费电子、医疗、数据通信、电信和无线行业的RF/微波电缆组件技术的全球领导厂商。
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Molex RF 连接器
飞思卡尔半导体日前宣布为其Airfast RF功率解决方案旗舰系列推出了多个最新成员：包括三个LDMOS功率晶体管和一个氮化镓(GaN) 晶体管，所有产品均超越了严格的地面移动市场要求，具有超强耐用性。
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飞思卡尔 RF Airfast
射频(RF)功率晶体管领域的全球领先企业飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)日前宣布了一项重大举措，主要展示其新型和现有商用RF功率和微波RF器件如何满足美国航空航天和国防(A&D)市场的需求。
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飞思卡尔 RF 微波 A&D
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