- 如何将RF与数模电路设计在同一PCB上？ 手持无线通信设备和遥控设备的普及推动着对模拟、数字和RF混合设计 ...
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RF 数模电路 PCB设计
- OLED 屏幕分为被动矩阵 （PMOLED） 及主动矩阵 （AMOLED） 两种类型。PMOLED显示器的成本较低，也较易于生产制造。然 ...
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AMOLED 显示器 电源 IC
- 随着LTE多频多模智能手机时代的来临，新一代智能手机要求在2G、3G模式基础上增加支持LTE模式及相应的工作频段 ...
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RF MEMS 软件 无线电
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。
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Cadence 台积 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。
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Mentor 3D-IC
- ? 新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计
? 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence?3D-IC解决方案相结合，包
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Cadence 3D-IC
- “激水之疾，至于漂石者，势也”。现如今，“信息消费”的“势”已然到来。智能手机、平板电脑、智能电视、移动互联网以及相关的应用服务等新型信息消费高速发展，今年1至5月，中国信息消费规模已达1.38万亿元，预计到2015年总体规模将突破3.2万亿元，年均增长20%以上，带动相关行业新增产出超过1.2万亿元。信息消费领域成长的潜力正待无限释放。
正所谓信息消费、终端先行，而终端先行的先决条件离不开IC及传感器等的“鼎力
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IC 移动互联网
- 沙漠上的五星级酒店要动工了?9月13日印度通信与信息技术部长Kapil Sibal宣布已有两家企业联盟提出在印度建立半导体晶圆制造工厂。
据路透社报道，其中一家企业联盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司组成，投资规模约41.42亿美元，另一家则由Hindustan半导体制造公司、意法半导体和矽佳科技(Silterra)组成，投资规模约39.77亿美元。
建设这两个晶圆厂的目的是减少进口(目前印度国内约80%的需求都是通过进口来满足)。
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IC 晶圆
- 致力于提供功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布扩展高频率垂直扩散金属氧化物半导体(VDMOS) MOSFET产品系列，两款更大功率、更高电压(V) VRF2944 和VRF3933器件经设计在2-60 megahertz (MHz)的工业、科学和医疗(ISM)频率范围运作
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美高森美 RF MOFET
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
可重构天线 RF-PIN开关 MIMO 射频电流
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
微波功率传感器 功率计 RF
- 全球MEMS(微电子机械系统)、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp?平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业，此次加盟EVG这个业内领先的合作伙伴网络堪称此前双方紧密合作的延续，之前的合作包括对道康宁的简便创新双层临时键合技术进行严格的测试。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公开平台，并
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道康宁 3D-IC
- 无线限位开关可减少因接近传感器而导致设备停机时间以及生产力损失
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无线限位 传感器 RF
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