无线通信IC制程技术发展探微 台湾省工研院经贸中心产业分析师 王英格 图1 2000-2005年全球半导体应用产品市场占有率变化 图2 无线通信IC制程技术发展历程 图3 预估2004年移动电话收发器市占率 图4 预估2004年移动电话功率放大器市占率（依制程区分）前言 半导体的应用可分为计算机、通信、消费类电子、工业、汽车、以及军事等市场，根据半导体产业协会与研究机构IC Insight等单位的统计，自2001年以后，计算机在半导体应用产品市场的占有率开始滑落至50%以下，反观通信与消费类电子产品的占
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IC 制造制程
RF Micro Devices, Inc. （纳斯达克代号：RFMD），一家居于领先地位的无线通讯产品专用射频集成电路 (RFICs) 供应商，今天宣布推出RF3140，一种具有集成功率控制电路的高效四频段功率放大器 (PA) 模块。 RF3140代表了RFMD PowerStar
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RF Micro Devices 模块
随着集成电路制造业的飞速发展，传统的设计方法越来越受到严峻的挑战。每年设计技术的进步大约滞后制造技术20%。在器件的特征线宽进入深亚微米以后，这个矛盾显得越发的突出。主要表现在系统的集成度越来越高，使得单个芯片的复杂度成倍提高，随之而来的是设计周期无限期增加，时序的收敛问题更加棘手。从而使得IC(集成电路)的设计不能满足制造的需要。为了弥和这两者之间的鸿沟，一系列崭新的设计方法被提了出来。本文将试图就未来几年中IC设计方法学及其工具的发展中的某些热点问题作一些探讨。一、 IP的引入令传统的自顶向下设计方法
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IC EDA IC设计
IC Insights Inc 21日发布预测报告，表示2002年是半导体业‘疗伤年’(healing year)，下半年进入旺季、亚太地区景气续强，应可造福各家晶片厂商。IC Insights预估2002年IC市场总值将可成长5%，由1185亿美元扩大到1245亿美元，出货量则有19%的增长空间；然而元件平均售价 (ASP)有进一步下跌之虞，可能较去年滑落12%，降为1.52美元
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IC 晶片
2002年1-2月，中国DVD企业之一深圳普迪实业发展有限公司和惠州德赛视听科技有限公司的出口产品连续遭到欧盟的扣押，随之，以汤姆逊为代表的IC、以飞利浦为代表的3C、以东芝为代表的6C等多家DVD制造商结成联盟，封杀中国出口的DVD产品并向中国企业征收高额的专利费用。4月3日，中国电子音响工业协会与6C就DVD专利费达成“谅解备忘录”，6C不再对“未交DVD专利费”的中国DVD生产企业提起诉松，之前，就6C单方面与协会终止的谈判重新开始。
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DVD IC
盛群半导体正式发表具语音功能的掌上型游戏机控制IC HTG2190。该款IC最大特色在于其ROM的架构可存放程序代码或语音资料，在3 位ADPCM及7K取样频率条件下，其语音资料最长可播放48秒之语音。PWM输出更可直接驱动32欧姆喇叭，适合开发具有语音输出的掌上型液晶显示游戏机产品，除此之外还增加了一个12 Bit Current Type D/A 输出。
HTG2190以盛群高稳定度的八位微控制器为核心，承袭了盛群八位微控制
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IC 液晶显示 LCD
1996年，SEED与香港TEKTRON公司展开深度合作，作为其在大陆机构开展IC业务，成为多家IC厂家代理，包括CYPRESS, AMD, DATEL,IR, QTC…
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SEED IC
1982年，江苏无锡的江南无线电器材厂(742厂)IC生产线建成验收投产，这是中国第一次从国外引进集成电路技术。
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无线电 IC
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