- 无线通信应用领域的领先专用射频集成电路(RFIC)供应商RF Micro Devices, Inc.公司（Nasdaq股市代号: RFMD）宣布了其 POLARISTM 2 TOTAL RADIOTM 解决方案的生产供货情况。由 RFMD 的 POLARIS 2 收发器和 RFMD 业界领先的 PowerStar® 功率放大器模块组成的 RFMD 高整合度 POLARIS 2 收发器可支持四个频带 (850、900、800、1900MHz)，并可执行 GSM、GPRS 和 EDGE 蜂窝手机的所有
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RF
- 2004年7月B版
典型的现代通信信号链由发射和接收端组成，两个部分都需要RF(射频)功率监测和控制(图1)。目前，在两部分电路中，RF功率的监测通常都采用将功率监测和基于基准电压设定点的自动增益控制(AGC)技术结合起来的技术。接收端的信号监测往往是在中频(IF)完成的，而发射端的功率监测则可以在RF 或IF部分完成。两种最常见的方法是给控制链(往往在中频)添加一个可变增益放大器(variable-gain amplifier，VGA)，或者通过调节功率放大器(PA)的偏压直接对RF信号进行控制。
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RF专题 RF IF
- 2004年7月B版
外接的一只双极型晶体管作为敏感元件的数字式“远端放置”温度传感器，是多年以来人们倚重的、用以检测高速、高性能芯片(如微处理器、图形处理器和FPGA等)温度的一种敏感器件。对于保证最佳性能和防止灾难性事故而言，精确的温度监控具有关键意义。温度监测装置协助系统对风扇进行控制并实现时钟减速(clock throttling)功能，以便让高性能IC的工作温度保持在必要的范围之内。温度更高时，可以用它来关闭系统以防止出现故障。随着性能和功率水平的提高，远程温度监控功能变得越来越重要，其实现
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IC 其他IC 制程
- 详细阐述IC卡保险柜控制器的原理、硬件设计和软件设计等内容；给出电路原理图和主程序流程图。
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设计 控制器 保险柜 IC 加密
- 介绍了13.56MHz PCD发送通道的电路结构和设计思路，给出了一种适合TYPE A、TYPE B、REID等多种非接触式IC卡的PCD发送通道的设计方法。
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通道 技术 发送 PCD IC 13.5MHz
- 2004年7月A版
摘 要：零中频(Zero IF)或直接变换(Direct-Conversion)接收机具有体积小、成本低和易于单片集成的特点，正成为射频接收机中极具竞争力的一种结构。本文在介绍超外差(Super Heterodyne)结构与零中频结构性能和特点的基础上，重点分析零中频结构存在的本振泄漏(LO Leakage)、偶次失真(Even-Order Distortion)、直流偏差(DC Offset)、闪烁噪声(Flicker Noise)等问题，并给出零中频接收机的设计方法和
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RF专题 RF IF 音视频技术
- 2004年7月A版
应变片传感器具有可靠、可重复和精确的特点，广泛用于制造、过程控制和科研领域。应变片传感器把应变转换为压力传感器、重量测量、力和转矩测量及材料分析所用的电信号。应变片只不过是一个电阻器，其值随粘贴材料的应变而变化。
通用的应变片具有宽范围零应变电阻。传感器材料和工艺是造成其宽范围特点的原因，但几个值(如120W和350W)已成为应用中的主导。早期，标准值有助于简化应变测量，能够方便地与包含匹配输入阻抗网络的基本磁偏转表结合。
制造应变片所用的材料为有限的几种合金，所选合
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IC 模拟IC 传感器
- 2004年6月B版
纵观IC产业的发展历史，它的驱动力是由一种产品，变为多种产品，再转回一种产品，未来则将走向多种产品。
今年是猴年，猴性机灵，头脑灵活，反应机敏。似乎今年世界的经济也随之活跃起来，半导体业在各类电子设备纷纷增长的簇拥下，表现出色，国内外媒体、市调机构众口一词，齐称今年世界半导体业将是个近年少有的好年景，增长率在15~20%之间，最乐观的VLSI公司预测可增长32.8%，虽不如上世纪90年代37%(2000年)和41%(1995年)那样踌躇满志，可在一段低迷之后也堪称风光了。
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IC 其他IC 制程
- 日前，无线通信应用领域的领先专用射频集成电路(RFIC)供应商RF Micro Devices, Inc.公司（Nasdaq 股市代号: RFMD）宣布，该公司正在批量发运用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 无线终端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解决方案。POLARIS 解决方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收发器和该公司业界领先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模块组成。
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RF Micro Devices Inc. RF IF
- 近年来，由于IC生产技术更新速度的加快，导致芯片生产耗资巨大。另外，SoC的多功能化使SoC的设计越来越难，一个半导体IDM(集成器件制造商)按原有传统方式经营已面临严峻的挑战。因此，越来越多的半导体商走向无工艺线(fabless)的模式，从而能充分利用世界最先进的芯片及生产服务。把代工厂作为战略伙伴，将生产交给芯片代工厂完成，自己则充分利用最先进的技术和尽可能低的投资来保证产品的竞争优势，成为专业的IP设计商。传统IC的制造过程向无工艺线的转变传统的IC制造过程包括以下几个阶段：?产品计划的制定。制定一
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IC
- 2004年10月25日，瑞萨宣布Sierra Wireless公司在它新的EDGE无线广域网卡中使用了瑞萨科技的四频带EDGE RF系统解决方案，这是四频带RF系统解决方案第一次在商业上得到应用。
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瑞萨 RF Renesas
- 2004年电子设计应用第10期随着半导体工艺不断地进步，那些原本存在芯片中的大型存储器会转变成数十或数百个小型的存储器阵列，并且散布在芯片中各个角落。这些阵列有的是寄存器堆，FIFO，或者是在存储器管理系统中一些对性能要求较高的存储器。针对这种类型的小型阵列，如果想要侦测出与速度相关的瑕疵以及固定逻辑(stuck-at)故障，其实并不是一件容易的事。传统上，测试数字集成电路可以采用功能性向量，或是由自动测试向量生成(ATPG)工具所产生的向量。此类软件工具主要为随机逻辑生成基于扫描的测试向量，对于待测组件
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IC 存储器
- 2004年5月A版
分步集成(integration-by-parts)是从大学一年级就学习过的一个概念，现在RF IC厂商正在将这一传统方法应用于射频无线电路的集成。Analog Devices、RF Micro Devices以及Maxim等无线IC领域的先锋企业不断设计生产新的构建模块(IC)，然后针对特定的客户或应用创建定制版本。随后，这些专用器件被列入标准产品目录。这些目录中的产品本身又成为集成度更高的复杂产品的构建模块。数字IC厂商企业自从1960年代以来一直在应用这一模式。RFIC半导
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RF专题 RF IF
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