- 英飞凌科技公司和南亚科技公司近日联合宣布，由英飞凌和南亚科技在英飞凌德国德累斯顿研发中心联合开发的90纳米DRAM技术成功通过认证。两家公司联合开发的90纳米内存产品获得了主要客户的认可，并通过了英特尔的验证。在英飞凌公司德累斯顿300mm晶圆生产线上，90纳米DRAM产品已经开始批量生产。作为全球第二个引进90纳米技术的DRAM制造商，英飞凌在5月底之前已经成功将其DRAM全球产量的5%从110纳米工艺转换成90纳米工艺。英飞凌和南亚科技的合资公司台湾华亚半导体公司现在已经开始向90纳米技术转型。提前采
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英飞凌 IC 制造制程
- 2004年，全国集成电路设计业（不包括香港和台湾地区）的销售额 为81.5亿元，增长81.5%，占同期全国半导体销售额的份额达14.9%，这一销售额与我国 台湾省和世界IC设计业相比，分别是他们的12.3%和3%，差距颇大。 对此，中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠提出了加速发展我国IC设计业的五大对策： 一是，实施人才工程战略，建立完善的人才架构和人才成长 环境。 政府应加强
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IC EDA IC设计
- RF Micro Devices(RFMD)公司推出的GaAs HBT驱动功率放大器系列由RF3800、RF3802和RF3805组成。提供了+37dBm的输出功率、高功效和高线性等优势，在线性级别AB操作时可提供更高的增益(14~20dB)。通过使用RFMD的高良率GaAs HBT工艺技术，RF3800系列GaAs HBT驱动功率放大器可为基础设施应用提供450~2200MHz的低成本多频带平台。www.rfmd.com
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RF 模拟IC 电源
- 台积电再度呼吁政府尽快开放0.18微米制作工艺赴中国投资。台积电称，因当地客户产品已进入0.18微米，但倘若没有提供服务，台积电在中国市场将会居于劣势。 这是台积电首次明确表示中国客户已具备在0.18微米的制作工艺。台积电总经理蔡力行表示，0.18微米制作工艺的松江厂战略位置绝对重要，因为客户希望产品能在中国工厂生产，而不是要靠海外的产能支援。而且0.18微米制程已是成熟的技术，实在不需要再受到限制。 蔡力行还表示，台积
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台积电 IC 制造制程
- 在最近一项调查中显示，亚洲地区IC设计公司在今年的平均收入将大幅增长，预计将比2004年增长22%达到980万美元。 由于亚洲地区电子制造商提高了手机、平面电视以及其它热门消费电子产品的产量，他们对IC设计公司提供服务的需求也相应增长。
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IC EDA IC设计
- 台湾集成电路公司 (简称台积电) 董事长张忠谋表示，大陆半导体市场对0.18微米制程需求已经开始，台积电至今仍无法前往大陆进行相关布局，竞争力已受影响。 张忠谋表示，目前已有许多旗下客户及潜在客户反映，台积电在大陆无法进行生产，只能在其它台积电的竞争厂商下单生产，因此台积电的竞争力已受影响。 依台湾“政府”规范，目前半导体晶圆厂赴国内投资，仅开放拥有12吋晶圆厂业者，且12吋晶圆厂必须达经济规模，开放的规格以8吋晶圆
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台积电 IC 制造制程
- RF Micro Devices公司宣称，已签署一项收购专业开发蓝牙芯片的Silicon Wave公司的确定性协议。 Silicon Wave将被合并到RF Micro公司无线连接业务部，该部门着重开发和生产面向蓝牙、 GPS和WLAN的元件和SoC。www.rfmd.com
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RF Micro Devices
- RF Micro Devices(RFMD)公司已开始为顶级手机制造商生产并发运支持EDGE的四频带功率放大器模块。该模块将所有四个频带整合到一个GaAs HBT芯片上，取消了对外部陶瓷耦合器、检测器二极管和多个无源组件的需要。并且采用了创新型四层高密度互连(HDI)层压封装，与诸如陶瓷、LTCC 或基板等其他多层封装相比，该封装所需的成本更低。通过提供单个低成本、高效率的小型四频带器件，并使单个手机参考平台跨包括EDGE在内的所有GSM衍生空中接口标准，RFMD 简化了客户的手机设置。
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RF 模块
- 台湾IC设计业者近来预估，第二季（Q2）晶圆代工产业景气升温速度可能不若预期之快，再加上晶圆双雄以短期看来，对新订单的需求孔急，面对本季晶圆代工价格看来还是有一定议价空间可期，因此，多数IC设计业者目前对Q2毛利率较首季走高的看法表示乐观，且幅度甚至可达2～3个百分点。 由于高分贝谈论晶圆代工降价议题十分敏感，因此，台系IC设计业者近期在面对Q2毛利率走势预期的议题上，多表达因Q2新产品出货比重提升，并配合首季业绩基期较低，本季营收可望明显好转，故以公司单季平均毛利率势必会较首季
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IC 其他IC 制程
- 随着2004年新加坡公司在上海开出高于当地5倍的薪水，挖走中芯国际80名工程师和80名操作人员后， IC产业的人才争夺战瞬间集聚了所有人的目光。人才，这个IC产业中最核心的字眼，已经成了行业之痛。“全国整个行业里，工程师大概只有1万人左右。” 上海南麟电子有限公司的资深工程师刘桂芝告诉记者，作为这家成立才一年的IC设计公司的掌门人，他只能无奈于人才匮乏，“整个行业里，人才实在是太难得了。” 几个人的班底就是一个企业 “只要有六七个人的班底，
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IC
- “多年前微处理器(MPU)的发明和微控制器(MCU)的最终出现曾一度被认为是数字时代的开创者和模拟IC的终结者。然而恰恰相反，在消费和通信领域对于IC的爆发式需求中，真正的受益者却是模拟/混合信号芯片制造商。”自创立之日起带领公司走过22年的Maxim集成产品公司董事会主席、总裁兼首席执行官的Jack Gifford感慨半导体业的变化。 数据转换器趋向高性能 今天的消费者对于通信产品的要求越来越高，他们需要远距离发送和接收话音
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IC 模拟IC 电源
- 据国外媒体报道，美国台湾商会于当地时间周二发布了《2005年第一季度半导体行业报告》。美国台湾商会每季度都会发布半导体行业报告，目的是跟踪美国、中国内地和中国台湾半导体产业之间关系的最新发展趋势。报告呼吁美国政府支持对华出口芯片设备。 报告中称，美国政府决定不予考虑中芯国际为从美国进口芯片生产设备提交的贷款申请，这是今年第一季度半导体产业最为重要的事件之一。美国台湾商会会长鲁波特-哈蒙德-钱伯斯(Rupert Hammond-Chambers)表示：“美
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IC
- 摘 要：本文介绍了TPMS的总体设计方案和主要部件的功能，并就器件的选择及设计细节给出了若干建议。关键词：TPMS；压力/温度传感器模块；ASK/FSK；RF Tx/Rx引言汽车轮胎压力监测系统(TPMS)主要用于汽车行驶时对轮胎气压进行实时的自动监测，对轮胎漏气和低气压进行报警，以保障行车安全。目前，TPMS 主要分为两种类型，一种是WSB TPMS(又称间接式 TPMS )，这种系统是通过汽车 ABS 系统的轮速传感器来比较轮胎之间的转速差别，以达到监视胎压的目的。
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ASK/FSK RF Tx/Rx TPMS 压力/温度传感器模块 模块
- 2005年9月A版
简况
据FSA(无工厂半导体协会)的统计，2003年世界Fabless(无工厂)设计公司产值达242亿美元，比上年增长16%，与世界半导体销售值相比，约占其14%。展望今后，IC设计业在半导体产业中的地位将日增，市场仍有很大的成长空间，因此，IC设计业成为产业关心的焦点，令人称羡的明星产业。
世界IC设计公司大致有4种形态：①整合的集成器件制造商(IDM)，②专业IC设计公司(Design House),③晶圆代工厂(Wafer Founday),④专业设计自动化工具供应
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IC EDA IC设计
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