IC成长的动力来自于终端电子产品，在未来几年会有哪些产品会促进IC的增长呢?近期市调公司IC Insights有研究报告发布，会有5类产品成为关注焦点。
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IC 智能手机
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布提供一款用于起搏器、去纤颤器和神经刺激器等植入式医疗设备的完整的医疗网络(med-net)无线电链接。
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美高森美 RF 植入式医疗
市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出，中国IC市场可望在2012~2017年之间，以13%的复合年平均成长率(CARG)持续扩张，报告同时指出，中国IC市场持续扩张的背后，主要依靠来自外国制造商在中国地区的大规模投资建厂。
IC Insights表示，中国IC市场规模将由2014年的1000亿美元，在2017年成长至1500亿美元;该机构估计，在2017年，中国市场将占据全球晶片市场38%的比例。而在2007年，中国晶片市场营收占据全球晶片市场营收的比例为23%。 (如下图)
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台积电 IC
2月6日消息，中芯国际今日公布2012年第四季度财报。财报数据显示，中芯国际第四季度营收4.859亿美元，同比增长67.8%，环比增长5.4%;净利润3970万美元，去年同期亏损为1.65亿美元，上季度净利润为1200万美元。
2012年第四季度业绩摘要
2012年第四季度销售额创出新高，为4.859亿美元，环比增长5.4%，同比增长67.8%;
2012年第四季度来自经营活动的现金净流入为1.898亿美元，较上季度增加7080万美元;
2012年第四季度毛利润率为19.9%，
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中芯国际 IC
2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务，以及相关技术标准陆续到位后，半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技术，生产高度异质整合的系统单晶片方案，以符合物联网应用对智慧化和低功耗的要求。
三维(3D)IC的整合和封装技术在2012年不仅从实验室跃进生产线，而且3D IC的产品更将在2013年出现第一波量产高峰。同时，一股来自经济、市场需求和技术面向的融合力量，驱动英特尔(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半导
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3D IC
2013 年 1 月 24 日 – Mouser Electronics宣布对 Mouser.com 上涵盖射频 (RF)无线技术的最新技术网站内容的扩充，现已能提供领先的即插即用射频解决方案。
通过该全新射频无线技术网站的增强型解决方案中心，能够帮助设计工程师挑选无线电频率经验证的最新集成解决方案和即插即用模块，并即时为现有应用增加无线功能。 该解决方案中心汇聚了来自 Skyworks、Murata、Panasonic 和 Texas Instruments 等业界领先的制造商提供
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Mouser 无线技术 RF
在日常的电源设计中，工程师通常面临到的问题就是控制IC驱动电流不足，或者由于栅极驱动损耗导致控制IC功耗过大...
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电源设计 IC 驱动电流
根据Digitimes报告显示，中国大陆25强IC设计公司的年平均增长率达到30%。
其中同方国芯(State Microelectronics)增长率为170%，格科微与展讯增长超过60%，海思、锐迪科以及士兰微增长均超过了30%，
海思2012年全年营业额超过了10亿美元，展讯为6.85亿，RDA为2.86亿，士兰微为2.07亿，国芯为1.75亿。
Digitimes估算现在中国本土设计公司约为100家左右
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海思 IC
温度传感器现在已发生了很大变化,迄今为止，市场上提供的所有温度传感器都不具有模/数输出功能。热敏电阻、RTDs和热电偶的使用都伴随着一个模拟转换装置的使用或硅温度传感器。不幸的是，在重要应用中，这些模拟输出
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设计 简化 传感器 温度 IC
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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罗姆 RF-CMOS HEMS 特定小功率无线模块
DIGITIMESResearch检视大陆IC设计业者在财务、研发、人力资源、生产、销售等五大环节特性与表现，发现业者在财务上获得最充分的协助支援，次之为生产，由于补贴因素，使大陆IC设计业可采行较先进的制程生产，另也获得大陆在地晶圆代工业者的支援协助。
在销售方面，大陆IC设计业者仍以在地销售为主，部分因国外业者的电子产品于大陆组装生产，为追求支援与速度之便，而选用大陆业者的晶片。此外，因大陆经济景气发展仍较其他地区理想，短期内没有晶片外销的压力。
在五大环节层面中，大陆IC设计业者目前
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IC SmartCardIC 晶片
2002年到2012年，是我国智能卡产业从小到大快速发展的十年，是智能卡市场不断扩大、应用日益丰富的十年，也是智能卡技术升级和进一步成熟的十年。十年中，以大唐微电子技术有限公司为代表的一批企业形成了中国力量，从设计、制造、封装到发卡的一个完整产业生态已经建立。智能卡市场已经成为我国集成电路产业第二大应用，其蓬勃发展之势，与政府在引导产业、营造市场、培育企业上的诸多措施息息相关。
引导产业 政策先行
多年来，我国政府一直将发展集成电路产业放在战略的高度来部署和实施。国务院先后颁布了《鼓励软件
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中电华大 智能卡 IC
明导公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现(post tapeout)平台问世，这一平台能够为客户提供完整的从设计到晶圆的并行流程，使早期加工成为可能。完全可互操作的Mentor?流程可帮助客户实现快速设计周期和晶圆生产的一次性成功。
明导专门用于三星14nm晶圆优化的解决方案，包含设计规则检查(DRC)、LVS查验、提取、可制造性设计(DFM)和先进填充等功能的Calibre?平台，以及Tessent?可测试性设
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Mentor IC 14nm
“中国芯”企业成长十年有余，也催生了一批芯片/晶圆片(wafer)测试企业。例如上海华岭集成电路技术股份有限公司，2001年初创时期，国内IC产业链还不够完善，很多初创和成长中的设计公司没有能力解决测试问题，尤其是在研发过程中或者市场过程中需要测试解决的问题。通过十多年的发展，华岭已在IC专业测试方面也得到了行业的认可。
目前，华岭已在中高端IC测试上做出了一些特色，例如在12英寸45、90nm产品的测试上达到了比较领先的水平。另外，该公司还承担了国家01、02国家重大科
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华岭 wafer IC
线性是多模多载波无线网络的一个关键性能，这些网络包括宽带第三代(3G)和第四代(4G)蜂窝系统，包括减小了覆盖区域并且采用低发射功率架构的小型蜂窝基站。其亮点在于射频/微波功率放大器(PA)能以低成本和低系统功耗提
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功放 线性 实现 失真 RF 利用
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