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半导体厂商研发投入前十排名

  •    根据IC Insights研究报告表明,在众多的半导体厂商中,研发投入最多的是英特尔,以去年总研发投入84亿美元排在第一位,而三星领先意法4亿美元的微弱优势排在了第二位。对于意法这个财年营收仅为三星的三分之一的欧洲厂商来说,有这么高的研发投入实属不易。   意法的研发投入所占比重为24%,是仅次于博通的28%的半导体厂商。   研发投入排名前十的厂商分别为:   英特尔(84亿美元)   三星(28亿美元)   意法(24亿美元)   瑞萨(21亿美元)   高通、东芝、博通
  • 关键字: IC Insights  半导体  

MIMO波束赋形对TD-LTE测试影响

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: MIMO  波束赋形  TD-LTE测试  RF  

H4001非接触式IC卡读卡程序设计

  • 【摘 要】 介绍了基于P4095芯片的一种非接触式IC卡(H4001)的读卡机制,并提出了一种曼彻斯特码的解码方法。
    关键词:非接触式IC卡,曼彻斯特码,解码
      IC卡(Integrated Circuit Card)经过20多年的发展
  • 关键字: 程序设计  卡读卡  IC  非接触式  H4001  

基于ADLINK的IC半自动测试系统

  • 中国消费类电子产业发展迅猛,随之而来的是半导体加工业在国内的兴起,如上海、深圳、苏州、北京等地,已形成...
  • 关键字: ADLINK  IC  测试系统  

联发科技开展助学帮扶活动

  • 全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前积极响应工业和信息化部定点扶贫对象计划,为山西省临汾市永和县的数千名小学生捐赠图书和音乐器材,进一步践行企业社会责任,关爱儿童健康成长,帮助他们拓宽视野、增长见识、陶冶情操,实现全面发展。
  • 关键字: 联发科技  IC  

IC业拒绝需求放缓 集成创新开辟新市场

  •    2012年至今己过大半,然而受到欧债危机恶化,美国经济迟迟不见回升,中国宏观经济亦不乐观的影响,上半年全球半导体行业的增长进一步放缓。市场机构IDC在7月20日发布的报告中将2012年半导体市场的增长率由之前的年增长6%~7%调降至4.6%。采用有力举措拓展新的市场增长点,成为下半年各大半导体公司的策略重点。   8月14~15日国际半导体公司飞思卡尔在京举行了其第七届飞思卡尔技术论坛(TFT)。在本届论坛上刚刚履新不久的飞思卡尔总裁兼首席执行官Gregg Lowe完成了在中国的首次亮相
  • 关键字: 飞思卡尔  IC  

电梯IC卡控制系统技术方案

  • 1 系统概述1.1 系统背景近年来,随着房地产业的快速发展,国家倡导的节能省地型住宅建设政策广泛落实,高层住宅建设逐渐成为房地产开发和消费的主体。同时也给售后物业管理带来了很多新的问题和困难,其中最突出的是
  • 关键字: 方案  技术  控制系统  IC  电梯  

中频杂散指标为LTE接收机选择RF混频器

  • 本文介绍如何满足高性能基站(BTS)接收机对半中频杂散指标的要求。为达到这一目标,工程师必须理解混频器的IP2与二阶响应之间的关系,然后选择满足系统级联要求的RF混频器。混频器数据手册以二阶交调点(IP2)或2x2杂散
  • 关键字: 选择  RF  接收机  LTE  指标  中频  

集成电路RF噪声抑制能力测量

  • 本文描述了一种通用的集成电路RF噪声抑制能力测量技术。RF抑制能力测试将电路板置于可控制的RF信号电平下,该RF电平代表电路工作时可能受到的干扰强度。这样就产生了一个标准化、结构化的测试方法,使用这种方法能够
  • 关键字: 能力  测量  抑制  噪声  RF  集成电路  

快速RF传输路径测试

  • 麻萨诸塞州Lowell是美国东北部一个小城,曾以制造纺织品而闻名。现在,它是Tyco Electronics公司的总部所在地。该公司是一家国防和航天RF元件和子系统制造商。现在,Tyco Electronics M/A-COM已不再是Tyco Intern
  • 关键字: 测试  路径  传输  RF  快速  

使用RF能量为远程传感器供电

  • 捕获能量  能量采集技术随着多年来的迅猛发展,已能借助多种技术,将许多日常能源(如光、风、温度、振动、无线电波,甚至PH)巧妙地转化为可用能量(见图1)。而今摆在人们面前的挑战是如何转换经由这些技术产生的
  • 关键字: 传感器  供电  远程  能量  RF  使用  

基于DSP的非接触IC卡控制系统的设计

  • 基于DSP的非接触IC卡控制系统的设计,摘要:随着非接触IC卡控制系统的应用规模不断扩大,传统的以单片机为核心处理器的控制系统已经渐渐不能满足大容量非接触IC卡系统发展的要求。为了扩大非接触IC卡控制系统的存储容量、提高非接触式IC卡控制系统的处理
  • 关键字: 控制系统  设计  IC  非接触  DSP  基于  

IC Insights:未来五年半导体成长可期

  •   市调机构ICInsights指出,未来五年内,整体半导体市场将显著回升,某些领域的年平均成长率还可望达到两位数,特别是NAND快闪记忆体市场,自2011~2016年的平均年成长率最为强劲,可达16.6%。   DRAM市场也预计将会好转,2011~2016年的年成长率为9.6%,扭转过去五年来的下降局面。这两大领域将有助于整体半导体市场在2011~2016年期间的成长幅度较2006~2011年提高一倍。   其他主要市场如微处理器(MPU)和类比元件,预计到2016年也将呈现成长。另外,光电/感测
  • 关键字: IC Insights  半导体   

液晶面板驱动IC引起的故障

  • 目前,在液晶显示器使用的液晶面板中,驱动IC与液晶屏大多使用TAB(TCP)连接方式。TAB的含义是“各向异性导电胶连接”,是一种将驱动IC连接到液晶屏上的方法;而TCP的含义是“带载封装”,是一种集
  • 关键字: 引起  故障  IC  驱动  面板  液晶  

RF、SSP及DSP处理电路介绍

  • RF、SSP及DSP处理电路伺服电路的组成:由RF放大、伺服处理KB9223(SU3),DSP处理KS9284(SU2),聚焦、循迹、主轴、进给、进出仓电机驱动KA9259(SU4)等组成。
    整机原理框图见85页附图。1、RF数字信号处理
    从光盘反射回
  • 关键字: 电路  介绍  处理  DSP  SSP  RF  
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