- 随着前端模块(FEMs)到射频(RF)收发器模块相继投入使用，GSM手机RF前端的整合之路一直在持续发展。事实上，早在RF收发器采用直接转换或零中频(ZIF)架构(先消除中频段，随后消除IF声表面波滤波器)的时候，前端集成就已
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集成 方向 发展 向高 继续 手机 RF 前端 GSM
- 每个移动台对于同一蜂窝内和相邻蜂窝的用户来说都是一个干扰信号源，因此良好的发射功率控制对于提高CDMA系统通信性能和容量来说都十分重要。本文介绍的CDMA系统中的闭环功率控制方法能有效控制移动台功率，文章还介
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功率 移动 接入 CDMA 终端 控制 RF 检测 利用
- 摘要：基于ISD单片语音录放集成电路和大容量IC卡，给出了IC卡电子语音书的设计方法。这种电子语音书具有体积小、重量轻、用电省和成本低的特点。 关键词：IC卡 语音录放 文本转换 所谓IC卡电子语音书，即读取IC卡中
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设计 语音 电子 IC
- 成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化
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技巧 设计 PCB 电路 RF
- 如何让你的RF仪器发挥最大效能？新款 RF 仪器均具备绝佳的精确度与测量功能，已大幅超越之前的产品，但如果信号无法达到一定质量，这些仪器也无法发挥其功能；声音测量实际操作与相关要素，将可让使用者完全了解自己
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功效 解决方案 最大 发挥 仪器 RF
- 3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。
在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的终结?可能最有发言权的还是那些身处产业前沿的一线公司的高管们。
不过，我们可以从对宏观数据的分析中获得对大趋势判断的一些基本方法。如果在今后的销售额统计数据中，以Intel为代表的IDM阵营销售额增长快于以台积电为代表的Foundry阵营，或者IDM阵营的销售额增长快于
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IC 3D工艺
- 本文提出一种新颖的射频功率放大器电路结构，使用一个射频功率放大器实现GSM/DCS双频段功率放大功能，锐迪科的RDA6218就是采用这种结构。射频功率放大器管芯由原来的两个减少为一个，同时此结构射频功率放大器及输出
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射频 前端 设计 RF GSM/DCS 功率放大器 采用 频段
- 在终端设备（如手机和PMP）越来越讲究轻薄小巧的今天，单芯片RF（射频）前端在终端应用市场上的前景越来越受到欢迎。 ...
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基站 卫星通信 高线性度 RF
- 想提升智能手机(Smartphone)的续航力，除了改善处理器和面板等组件品质外，在射频(RF)电路下功夫也是一种方法。日本平面媒体《日经Electronics》指出，由于射频电路最大会消耗约2瓦的电量，所以许多通讯厂商都在钻研
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射频 电路 功耗 减少 收发器 ET 技术 RF 采用
- 摘要：数字集成电路的不断发展和制造工艺的不断进步，使得物理设计面临着越来越多的挑战。特征尺寸的减小，使得后端设计过程中解决信号完整性问题是越来越重要。互连线间的串扰就是其中的一个，所以在后端设计的流程
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设计 信号 预防 物理 IC 65nm 工艺 数字 基于
- 随着世界计算机技术和信息技术的发展，全球的信息时代已来临，各国都在高科技领域制订适合自己的发展道路，我国政府正在致力于国民经济信息化的建设，以“金卡工程”为代表的信息化应用工程使我们加速向全
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燃气 应用 IC 智能 SPMC65P2404A 单片机 基于
- 摘要：为解决传统读卡器功能单一、不能独立完成金融交易的问题，选择超低功耗而且价格低廉的单片机完成硬件平台的设计；并在芯片内部编程实现金融交易，开发出一套功能丰富、成本低、使用便利的金融IC卡读卡器产品。
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设计 开发 读卡器 IC 新型 金融 PBOC2
- 随着工程师们需要遵循的辐射电磁干扰(EMI)规范的不断增多，市场上开始出现各种类型的EMI吸波材料。一般而言，市场上所提供的这些吸波材料的厚度很薄并具有很好的外形柔韧性，再加上其背面带有粘合剂的设计使得我们能
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EMI RF 吸波材料 性能分析
- LTC3675 是一个节省空间的单芯片电源解决方案，适用于靠单节锂离子电池运行的多轨应用。其 4mm x 7mm QFN 封装中含有两个 500mA 降压型稳压器、两个 1A 降压型稳压器、一个 1A 升压型稳压器、一个 1A 降压-升压型稳压
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驱动 一个 LED 驱动器 Linear 提供 输出 面积 7mm IC
- IC智能卡作为信息时代的新型高技术存储产品，具有容量大、保密性强以及携带方便等优点，被广泛应用于社会生活的各个领域。通常所说的IC卡，是把含有非挥发存储单元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌装于塑料基片而
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分析 机理 失效 智能卡 IC
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