- 为微波和射频行业提供信号发生和分析解决方案的全球领导创新厂商--泰克公司日前宣布，推出紧凑型射频(RF)和微波功率传感器/功率计产品系列，这些产品具备业内最快的测量速度，覆盖射频、微波频率范围，并提供从基本平均功率到脉冲参数(pulse profiling)的广泛功率测量。泰克PSM 功率计系列在全工作温度范围内已完全校准，无需传感器归零和功率计参考校准。
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泰克 RF 功率计
- ADL5354是高度线性双平衡(RF和LO平衡)RF混频器,输入频率从2300 MHz 到2900 MHz.平衡的无源混频器具有良好的LO-RF泄漏,优于-35dBm.IF频率范围从30MHz到450MHz,功率转换增益8dB,单边带(SSB)噪音10dB,输入IP3为25dBm,输
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RF 方案 高性能 设计 ADL5354 基于
- 想像一下，如果电路不工作，随处添加一个去耦电容（例如0.01μF陶瓷圆盘电容），修好了！或者当电路传出噪声时，一块屏蔽...
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示波器 噪声系统 RF
- “TI是一家具有‘亚洲’基因的国际顶尖IC供应商，销售和技术支持体系架构清晰、扁平、高效，对客户需求响应很快，与中国客户的风格非常匹配，可以说本地化做得非常到位。TI的综合技术实力很强，而且产品性价比高，我们很信任！”
——顶星科技总裁武小波
这是中国大陆最大的笔记本ODM厂商顶星科技总裁武小波的一番感慨，“尽管我们相比台湾的同行还有很大差距，但经过20多年的发展，我们为行业输送了大量的人才，特别是笔记
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Topstar IC TI25周年
- 半导体产业协会(SIA)5日公布，2011年10月全球半导体3个月移动平均销售额为257.4亿美元，较前月的上修值257.6亿美元略减0.1%，为3个月以来首度回挫;与去年同期的262.0亿美元相较下滑1.8%，跌幅较前月略减。8-10月的3个月移动平均销售额较5-7月成长3.6%。
SIA统计显示，10月美洲半导体3个月移动平均销售额月增率达1.3%，连续第2个月反弹;亚太减0.8%，欧洲减1.6%。日本市场增加2.2%，连续第4度反弹。与去年同期相比，欧洲以7.7%的跌幅超过日本而居冠，日本
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IC 半导体
- 半导体制造业出现了两大分支：数字电路制造商追求最小的特征尺寸，而模拟IC制造追求的是工艺特色，两类本土企业有着不同的发展思路。
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SMIC IC 201111
- ANADIGICS, Inc. 是全球首屈一指的射频 (RF) 半导体解决方案供应商。该公司今日宣布其移动4G功率放大器 (PA)系列再添新品。这款新型AWM6268 WiMAX/LTE功率放大器具有世界一流的线性度和集成度，与ANADIGICS最新的WiMAX解决方案相似，为2.5 GHz至2.7 GHz频段提供了更高的输出功率，提升了传输范围和吞吐量。该器件还具有出色的线性度和输出功率，可完美支持LTE应用。ANADIGICS出品的4G功率放大器专门针对高速宽带无线设备而优化，如智能手机、笔记本电脑、
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ANADIGICS RF AWM6268 WiMAX/LTE
- 摘要：随着数字技术的发展和成熟，电源产品更多地向数字化方向发展。采用数字技术可减小电源高频谐波干扰和非线性失真，同时便于CPU数字化控制。文中重点介绍了ADP1043A的功能、原理及具体应用细节。ADP1043A的创新架
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IC-ADP1043A 电源 数控 全能 最新
- 非接触公交IC卡读写器的应用设计,采用PHILIPS公司的Mifare卡作IC卡，设计以射频技术为核心，以单片机为控制器的IC卡读写器在公交自动收费系统中的应用。制作的IC卡读写器可以实现制卡、售卡、自动收费等功能，具有安全、实用、方便、快捷、可靠性高的
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应用 设计 读写器 IC 公交 非接触
- RF抗干扰能力测试装置目前，大多数蜂窝电话采用时分多址(TDMA)标准，这种复用技术以217Hz的频率对高频载波进行 ...
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RF 抗干扰 测试
- 1.应用前景目前市场上热水器品种主要有电热水器、太阳能热水器、燃气热水器。就国内具体情况而言，现在很多...
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RF 热水器 无线信号
- IC的功耗如何控制,在许多设计中，功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中，超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降，由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样，功耗甚至会影响时序。为了处理功
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控制 如何 功耗 IC
- S参数简介S（散射）参数用于表征使用匹配阻抗的电气网络。这里的散射是电流或电压在传输线路中断情况下所受影响的方式。利用S参数可以将一个器件看作一个具有输入和相应输出的“黑匣子”，这样就可以进行系
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进行 高频 验证 模型 开关 参数 RF 利用
- 3G手机领域的一大新兴发展趋势是应用软件（即所谓的“App”）的采用与不断发展，这些应用软件专门针对手机特...
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白屏死机 技术途径 电源管理 IC
- 近日，在西安举办的2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上，富士通半导体宣布其ASIC/COT业务部将在明年陆续推出两套创新的55nm标准单元，可帮助中国便携消费类终端IC设计公司以65nm的成本水平实现功耗大幅降低、性能堪比40nm工艺的设计，引起与会业内人士的高度关注，震撼全场。
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富士通 IC
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