随着安防行业边界的不断消融,场景的拓展、技术的突破等因素都在推动其发展成为一个多面生态的现代化概念。而伴随着安防视频系统的不断革新发展,更高清、场景适应性更强的图像传感器日渐成为刚需。近日,技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技(SmartSens),以客户需求为出发点,正式推出了聚焦新安防应用的高阶成像(AI,Advanced Imaging)系列CMOS图像传感器的首款产品 — SC200AI。思特威希望以该系列产品为客户带来更高性能、适应性更广的高阶成像产品,以赋能未来在“新基建”催
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新基建 CMOS 高阶成像
伴随着当今更低成本和更高性能的工业相机的趋势,对CMOS图像传感器也提出了更高的要求,需要通过设计系统级芯片(SoC)来实现这一目标。为实现该目标,需通过3D芯片堆栈和背照(back side illuminated ,BSI)技术,把多个图像处理任务集成到单一器件中。在未来将会出现具有精密的机器学习和专有的智能计算芯片结合图像撷取功能的解决方案,创造出紧凑的高速运算视觉系统。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
Imagination Technologies 近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新硅知识产权(IP)产品 IMG iEW400 。iEW400集成了射频(RF)和基带,专为物联网(IoT)、可穿戴设备和可听戴设备等低功耗和电池供电型应用而设计。iEW400基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi 6标准,可通过如下一系列新功能提供更强大的性能、吞吐量和节能性:● 以20/40MHz频宽运行:支持低数据速率应用,
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IP RF IoT
Mentor, a Siemens business 近日宣布,旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外,Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到先进封装技术领域, Mentor Calibre™ 平台的 3DSTACK 封装技术将进一步支持 TSMC 的先进封装平台。TSMC 的 N5 和 N6 制程技术能够帮助众多全球领先的 IC 设计公司提高处理器的性能、缩小尺寸并降低功耗,从而更好地应对汽车、物联网、高性能计算、5G 移动/基础设施、AI等领域
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TSMC IC AFS RF
鲁 冰 (《电子产品世界》记者) 不久前,MEMS蚀刻和表面涂层方面的领先企业memsstar向《电子产品世界》介绍了MEMS与传统CMOS刻蚀与沉积工艺的关系,对中国本土MEMS制造工厂和实验室的建议等。 1 MEMS比CMOS的复杂之处 MEMS与CMOS的根本区别在于:MEMS是带活动部件的三维器件,CMOS是二维器件。因此,虽然许多刻蚀和沉积工艺相似,但某些工艺是MEMS独有的,例如失效机理。举个例子,由于CMOS器件没有活动部件,因此不需要释放工艺。正因为如此,当活动部件“粘”在表面上
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202006 MEMS CMOS memsstar
Teledyne e2v 今日再次拓展旗下的数位类比转换器(DAC)IC 产品。透过其附带的评估平台,工程师可以提早将新的硬体应用于设计专案中。该公司将在近期开始提供第一波的 EV12DD700 双通道 DAC 样本,其运作频率最高可达 Ka 波段。此 DAC 支援波束成形应用,主要用于任务关键性的微波系统。其拥有 25GHz 的输出频宽与仅仅 3dB 的衰减值。在衰减值仅些微高于 3dB 的情况下,频宽可更进一步大幅提升。每一个 DAC 皆内建一系列发展成熟的信号处理功能,包括可程式化的 an
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DAC DDS RF
当脑海中浮现机器人的形象时,您可能会联想到巨大的机械手臂,工厂车间里盘绕的随处可见的线圈和线束,以及四处飞溅的焊接火花。这些机器人与大众文化和科幻小说中描绘的机器人大不相同,在后者中,机器人常以人们日常生活助手的形象示人。介绍如今,人工智能技术的突破正在推动服务型机器人、无人飞行器和自主驾驶车辆的机器人技术发展,市场规模预计将从2016 年的310 亿美元增加到2020 年的2370 亿美元[1]。随着机器人技术的进步,互补传感器技术也在进步。就像人类的五官感觉一样,通过将不同的传感技术结合起来,可在将机
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CMOS IMU 传感器 EVM RF RVIZ
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日开发出一款高速接地检测CMOS运算放大器“BD77501G”,非常适用于计量设备、控制设备中使用的异常检测系统、处理微小信号的各种传感器等需要高速感测的工业设备和消费电子设备。“BD77501G”是业界首创的支持异常检测系统等所需的高速放大(10V/µs的高转换速率),且不会因布线等的负载电容而振荡的运算放大器。以往的高速运算放大器受负载电容影响有时会产生振荡,不稳定,本产品不会发生振荡,可稳定工作。另外,在整个噪声频段,普通产品的输出电压波动达到±2
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CMOS
技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威(上海)电子科技有限公司(SmartSens)近日正式发布首款针对物联网应用的CMOS图像传感器(CIS)产品 — SC210IoT。作为“新基建”概念中最重要的一个技术方向,5G技术的商用落地加速了物联网时代的到来,开启了一个万物互联的物联网时代。据估计,全球联网设备的数量正在以每秒127台的速度不断增加,并将到2020年底达到310亿台的惊人数量。而在物联网的构建中,“感知”、“计算”和“互联”是最为核心的三个部分。“感知”的主要发展方向便是开发适用于物联网应用
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CIS CMOS AEC
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(日前宣布在为Zomedica Pharmaceuticals Corp.的兽医用即时护理(POC)型诊断平台研发方面取得关键性里程碑。Zomedica宣布基于Qorvo声波谐振器的TRUFORMATM POC平台及其首次检测已完成最终验证,获得实现商业生产制造能力的重要进展。Qorvo US, Inc.的全资子公司Qorvo Biotechnologies LLC在2018年与Zomedica签署开发和供货协议
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POC RF BAW
从传统的工业机器人系统到当今最新的协作机器人,各类机器人都依赖于能够生成和处理大量高度变化数据的传感器。这些数据可用于启用能够做出实时决策的自主机器人,从而实现更智能的事件管理,同时在动态的真实环境中保持生产力,如图1所示。图1:毫米波(mmWave)传感有助于监控机器周围区域,实现实时事件管理TI毫米波传感器如何在工厂实现高级智能化德州仪器(TI)的毫米波(mmWave)传感器能够利用集成处理器处理片上数据,以实现实时决策。与某些基于光或视觉的传感器相比,这种集成实现了更小型设计。此外,仅使用单个传感器
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AOP RF 机器人 传感器 EVM
是德科技日前宣布,该公司的 5G 测试解决方案被 中国泰尔实验室 (CTTL)选中,用以按照 5G NR(新空口)3GPP 规范在 FR1(450 到 6000 MHz)和 FR2(24250 到 52600 MHz)两个频率范围对 5G 设备进行认证。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。CTTL&nbs
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NR RF
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布Qorvo RF Fusion™ 5G芯片组赢得2020年GTI移动技术创新突破大奖。此奖项是对Qorvo在5G芯片组领域突破性创新的认可;其开创性地兼顾了紧凑、高性能的5G功能与领先智能手机制造商对快速上市时间的要求。这已是Qorvo的5G产品第二次获得GTI大奖。TD-LTE全球发展倡议(GTI)是由运营商和供应商组建的开放性全球协会,致力于推进TD-LTE和5G的发展。GTI奖励
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GTI RF
隶属于泰雷兹(Thales)公司的金雅拓(Gemalto),正在使用测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)的测试设备进行测试,以确保该公司的Cinterion® IoT模组可以在所有网络和条件下同步运行。 这将大大减少IoT(Cat-M和NB-IoT)方案在不同国家的实际网络环境测试,从而加快IoT方案的上市。罗德与施瓦茨公司和隶属于泰雷兹的金雅拓在开展合作,以大大减少昂贵且耗时的现场测试。3GPP定义了IoT的协议栈功能,但是 IoT终端需要适配
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RF IoT
近日,移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.今日推出首个 47 频段/Wi-Fi 体声波 (BAW) 共存滤波器和基于此的V2X前端产品套件,可在确保可靠性的前提下实现在远程通信单元 (TCU) 和天线中启用车对万物 (V2X) 链路。由于从 2019 年到 2025 年,全球预计将增加 2.86 亿辆联网乘用车,该产品组合可为 V2X 通信提供了一个现成的解决方案。图一注释:Qorvo 车联网 - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
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RF V2X
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