欧书俊，张国俊，王姝娅，戴丽萍，钟志亲（电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室，四川 成都 611731） 摘 要：本文针对一字型悬臂梁RF MEMS开关，提出了两种降低驱动电压RF MEMS开关的方法，分别为：增大局部驱动面积和降低弹性系数。根据这两种方法设计了4种形状的悬臂梁开关，分别为增大局部驱动面积的十字型梁，降低弹性系数的三叉戟型、蟹钳型和折叠型梁。在梁的长度、厚度和初始间隙等参数一致的情况下，通过CMOSOL软件建模仿真得到了这4种悬臂梁的驱动电压，分别为7.2 V、5.6 V、
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202007 RF MEMS 悬臂梁 驱动电压 弹性系数
对电网资产进行数据分析，可帮助运营商快速发现故障，同时还可对主要设备进行预测性维护，而如今几乎已不存在这种情况。确定采用哪种特定的无线技术，如低于1 GHz、低功耗蓝牙®、Wi-Fi®或多标准协议，取决于数据、带宽、节点之间的距离、所需连接数、可用功率以及所需的响应时间等因素。电网的发展需要在现有的有线连接基础上增加无线连接，以进行资产监控和控制。增加无线连接的主要因素包括：● 采用带分布式能源资源与传统发电、输电和配电一起使用的分散式微电网模式。● 对远程
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FCI RF
电磁噪声是指任何一种多余的电磁能量，其强度足以使信号失真。因此，设计高性能数据采集应用或任何具有特别敏感信号路径的系统时，必须克服噪声问题。在电源方面，由于其基本的工作原理，高效的DC/DC转换器可能成为重要的噪声源。它们既会在转换器的开关频率处产生低频纹波，也会产生因转换器功率级中电压和电流的快速切换而引起的高频噪声。与开关式稳压器结合使用的降噪技术示例包括额外的过滤无源元件，诸如缓冲电路、铁氧体磁珠和馈通电容器，或在电源路径中包含线性电源，如低压差稳压器。虽然这些方案在大多数应用中都能很好地发挥作用，
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RF PWM
汽车半导体市场在过去十年间保持连续增长，丝毫没有放缓的迹象。汽车行业的发展主要源于管控汽车的几乎各个方面都采用了电子器件，而安全标准的提升以及从半自动到全自动电动汽车的发展，也使汽车行业的增长更加稳固。图1显示，尽管2016年至2022年的汽车产量预计将增长13%，但汽车电子器件预计同期将从1990亿美元增长至2890亿美元，增幅达45%。图1同时还显示，每辆车的电子器件价格以“曲棍球棒曲线”形式增长 — 从2016年的每辆车2000多美元增长到2022年的每辆车2700美元。图2显示了汽车驾驶自动化各等
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CMOS CIS MCU MEMS OSAT
有用的物联网（IoT）程序被应用于几乎所有行业的纵向分支中，并有效扩展了旧有系统的实用性。例如，出于安全目的，住宅、商业和工业设施正在使用可视门铃。这些服务已经存在数十年，但通常仅限于可通过闭路电视网络提供昂贵的双向音频和单向视频功能的高端设备。但是，现在物联网技术无需大规模的同轴电缆或以太网基础结构即可实现此级别的安全性。本文将仔细研究与可视门铃相关的一些视频、音频和电源设计难题，以及解决这些难题所需的技术进步。无缝用户体验传统的可视门铃系统涉及使用按铃、麦克风和摄像机。这些系统通常被硬连接到电源，而视
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DSP CMOS PIR MCU IoT
是德科技 日前宣布， Sporton 公司选择使用是德科技的 5G 测试平台 向全球设备市场提供全方位的一致性测试和监管测试服务。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。Sporton 是一家在中国大陆、中国台湾和美国运营的认证测试机构，该机构选择了是德科技的 5G 一致性测试工具套件，用以执行射频（RF）和无线资源管理（RRM）设计验证与测试（DVT）以及一致性测试
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RF OTA CATR
近日，全球知名半导体市场咨询机构ICInsights发布了《全球光电子、传感器和分立器件市场报告（OSDReport）》，报告显示，因为受到2020年新型冠状病毒导致的肺炎疫情带来的影响，全球CMOS图像传感器的销售量将在十年来出现首次下降，但到了2021年将会出现创记录的新高。 CMOS图像传感器的销售额于2019年激增30%之后，在2020年将降至178亿美元。这份长达350页的报告显示CMOS图像传感器的销售额在2021年将会出现15%的反弹，达到204亿美元的历史新高。当然，这是建立在全球疫
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CMOS 传感器 数字成像
随着安防行业边界的不断消融，场景的拓展、技术的突破等因素都在推动其发展成为一个多面生态的现代化概念。而伴随着安防视频系统的不断革新发展，更高清、场景适应性更强的图像传感器日渐成为刚需。近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens），以客户需求为出发点，正式推出了聚焦新安防应用的高阶成像（AI，Advanced Imaging）系列CMOS图像传感器的首款产品 — SC200AI。思特威希望以该系列产品为客户带来更高性能、适应性更广的高阶成像产品，以赋能未来在“新基建”催
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新基建 CMOS 高阶成像
伴随着当今更低成本和更高性能的工业相机的趋势,对CMOS图像传感器也提出了更高的要求,需要通过设计系统级芯片(SoC)来实现这一目标。为实现该目标,需通过3D芯片堆栈和背照(back side illuminated ,BSI)技术,把多个图像处理任务集成到单一器件中。在未来将会出现具有精密的机器学习和专有的智能计算芯片结合图像撷取功能的解决方案,创造出紧凑的高速运算视觉系统。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
Imagination Technologies 近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新硅知识产权（IP）产品 IMG iEW400 。iEW400集成了射频（RF）和基带，专为物联网（IoT）、可穿戴设备和可听戴设备等低功耗和电池供电型应用而设计。iEW400基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi 6标准，可通过如下一系列新功能提供更强大的性能、吞吐量和节能性：● 以20/40MHz频宽运行：支持低数据速率应用，
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IP RF IoT
Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到先进封装技术领域， Mentor Calibre™ 平台的 3DSTACK 封装技术将进一步支持 TSMC 的先进封装平台。TSMC 的 N5 和 N6 制程技术能够帮助众多全球领先的 IC 设计公司提高处理器的性能、缩小尺寸并降低功耗，从而更好地应对汽车、物联网、高性能计算、5G 移动/基础设施、AI等领域
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TSMC IC AFS RF
鲁 冰 （《电子产品世界》记者） 不久前，MEMS蚀刻和表面涂层方面的领先企业memsstar向《电子产品世界》介绍了MEMS与传统CMOS刻蚀与沉积工艺的关系，对中国本土MEMS制造工厂和实验室的建议等。 1 MEMS比CMOS的复杂之处 MEMS与CMOS的根本区别在于：MEMS是带活动部件的三维器件，CMOS是二维器件。因此，虽然许多刻蚀和沉积工艺相似，但某些工艺是MEMS独有的，例如失效机理。举个例子，由于CMOS器件没有活动部件，因此不需要释放工艺。正因为如此，当活动部件“粘”在表面上
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202006 MEMS CMOS memsstar
Teledyne e2v 今日再次拓展旗下的数位类比转换器（DAC）IC 产品。透过其附带的评估平台，工程师可以提早将新的硬体应用于设计专案中。该公司将在近期开始提供第一波的 EV12DD700 双通道 DAC 样本，其运作频率最高可达 Ka 波段。此 DAC 支援波束成形应用，主要用于任务关键性的微波系统。其拥有 25GHz 的输出频宽与仅仅 3dB 的衰减值。在衰减值仅些微高于 3dB 的情况下，频宽可更进一步大幅提升。每一个 DAC 皆内建一系列发展成熟的信号处理功能，包括可程式化的 an
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DAC DDS RF
当脑海中浮现机器人的形象时，您可能会联想到巨大的机械手臂，工厂车间里盘绕的随处可见的线圈和线束，以及四处飞溅的焊接火花。这些机器人与大众文化和科幻小说中描绘的机器人大不相同，在后者中，机器人常以人们日常生活助手的形象示人。介绍如今，人工智能技术的突破正在推动服务型机器人、无人飞行器和自主驾驶车辆的机器人技术发展，市场规模预计将从2016 年的310 亿美元增加到2020 年的2370 亿美元[1]。随着机器人技术的进步，互补传感器技术也在进步。就像人类的五官感觉一样，通过将不同的传感技术结合起来，可在将机
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CMOS IMU 传感器 EVM RF RVIZ
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日开发出一款高速接地检测CMOS运算放大器“BD77501G”，非常适用于计量设备、控制设备中使用的异常检测系统、处理微小信号的各种传感器等需要高速感测的工业设备和消费电子设备。“BD77501G”是业界首创的支持异常检测系统等所需的高速放大（10V/µs的高转换速率），且不会因布线等的负载电容而振荡的运算放大器。以往的高速运算放大器受负载电容影响有时会产生振荡，不稳定，本产品不会发生振荡，可稳定工作。另外，在整个噪声频段，普通产品的输出电压波动达到±2
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CMOS
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