可编程逻辑器件（Programmable Logic Device，PLD）起源于20世纪70年代，是在专用集成电路（ASIC）的基础上发展起来的一种新型逻辑器件，是当今数字系统设计的主要硬件平台，其主要特点就是完全由用户通过软件进行配置和编程，从而完成某种特定的功能，且可以反复擦写。在修改和升级PLD时，不需额外地改变PCB电路板，只是在计算机上修改和更新程序，使硬件设计工作成为软件开发工作，缩短了系统设计的周期，提高了实现的灵活性并降低了成本，因此获得了广大硬件工程师的青睐，形成了巨大的PLD产业规模
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CPLD FPGA 架构
11月6日，联发科发布的新一代的旗舰平台天玑9300处理器大胆创新，取消了低功耗核心簇，转而采用“全大核”架构，包含四颗Cortex-X4 超大核（最高频率可达3.25GHz）以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。虽然此前曾有传言称这款芯片存在过热问题，但联发科予以否认并声称其性能表现出色。近期有爆料称联发科并没有因天玑9300的争议而改变策略，反而将在明年的天玑9400上继续采用“全大核”架构。日前有消息源还透露了明年的旗舰芯片天玑9400将首次用上台积电的N3E制程工艺 ——&nbs
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天玑 架构 N3E 联发科 3nm 芯片
软件架构这东西，众说纷纭，各有观点。什么是软件架构，我们能在网上找到无数种定义。比如，我们可以这样定义：软件架构是软件系统的基本结构，体现在其组件、组件之间的关系、组件设计与演进的规则，以及体现这些规则的基础设施。怎么定义一般来说，基本上不重要，我们不是在写学术书籍，工程人员嘛，只关心软件架构能解决什么问题。软件架构不是制定出来的，而是产品和业务需求所决定的，架构师所做的，只是忠于需求，并合理的表达了需求。软件架构也从来都不是一成不变的。在产品或者产品线的整个生命周期中，随着业务和需求的变化，软件架构不断
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嵌入式 软件 架构 软件设计 抽象层
AMD RDNA 的 4 年：又一个 Zen 还是新的 Bulldozer？
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AMD RDNA
媒体报道，Meta自研AI芯片采用开放源架构的RISC-V之后，在市场上引起关注。业界分析，属于开放源架构的RISC-V因具有低功耗、高度开放性，再加上开发成本相对较低等三大优势，因此受到业界的青睐。报道指出，Meta 仅将自研 AI 芯片MTIA用在自家数据中心，借此加快 AI
运算及推论。因此，在高度客制化之际，不仅能确保运算能力，更有望以RISC-V架构特性达到低功耗的目的。在此情况下，预期每颗RISC-V核心的功耗有望低于25W，Meta可借由RISC-V架构搭配GPU加速器或Arm架构，达到
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AI芯片 RISC-V 架构
在高通首席执行官（CEO）克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）的领导下，高通将与恩智浦、北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）、英飞凌以及博世联合成立一家新公司，旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构，通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解，新公司将设在德国，同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资，该公司应该是先专注于汽车芯片领域，最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示，该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
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RISC-V 半导体 架构 芯片 开源 恩智浦 英飞凌 高通 ARM
5月9日消息，欧洲航天局(ESA)赞助、瑞士苏黎世联邦理工学院和意大利博洛尼亚大学共同开发的“Occany”(鸟蛇)处理器，现已流片。这颗处理器基于开源开放的RISC-V架构，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工艺，chiplet小芯片设计，2.5D封装，双芯片共集成多达216个核心，晶体管数量达10亿个，而面积仅为73平方毫米。同时，它还集成了未公开数量的64位FPU浮点单元，整合两颗美光的16GB HBM2e高带宽内存。硅中介层面积26.3 x 23.05毫米，制造工艺为65nm，
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risc-v 架构 处理器
熟悉AMD锐龙平台的玩家，对于AGESA应该都不陌生。它的全称为“AMD Generic Encapsulated Software Architecture”(AMD通用压缩软件架构)，作为底层微代码固件，用于多个子系统的初始化，包括处理器核心、芯片组、内存等，可以随时更新以获取新的硬件支持、新的功能特性，并修复Bug。AGESA是系统BIOS/UEFI的基础和接口，通过代码模块化，帮助主板厂商快速编译BIOS/UEFI。不过，AGESA也有明显的弱点，那就是对于网络攻击的抵抗力比较弱，容易遭到入侵，直
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AMD AGESA 架构
2021年4月份，龙芯中科发布了基于完全自主指令集的新架构LoongArch(龙架构)，成为x86、Arm、RISC-V之外的又一股重要力量。经过两年来的发展，龙芯龙架构在硬件产品、软件生态布局上日臻完善，已经完整覆盖服务器、桌面、笔记本、工控、嵌入式等各个领域，尤其是生态适配方面稳步推进。在刚刚过去3月份，龙芯桌面和服务器平台又新增了172款适配产品，涵盖政务办公、大数据、档案管理、视频会议等多个领域。在这其中，业务系统130款、档案管理系统8款、办公系统软件6款、开发平台3款、其它产品25款。
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龙芯 指令集 架构
近日，中国联通官方宣布，正式加入CRVIC联盟，计划积极布局RISC-V领域。CRVIC联盟成立于2018年，得到了上海市经信委、国家集成电路创新中心、上海集成电路行业协会等机构的指导支持，成员包括RISC-V领域的重点企业、高校、研究院所、投资机构、社会组织等。联盟的目标是加速国内RISC-V产业的发展，建立中国国产自主、可控、安全的RISC-V计算平台，促进形成贯穿IP核、芯片、软件、系统、应用等环节的RISC-V产业生态链。中国联通表示，RISC-V技术能够与5G技术深度结合，逐步应用于包括RedC
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中国联通 RISC-V 指令集 ARM x86 架构
英特尔图形硬件工程师 Santa Clara 在领英的工作描述中透露了一款新架构的信息，其代号为 Panther Lake。但是目前，英特尔已经发现问题并撤下了这条信息，但 Tom's Hardware 已经截图并保存。可惜的是，我们目前对这个神秘的架构一无所知，但目前可以确认 Panther Lake 及其相关 iGPU 将在第 22 届英特尔架构日期间公布。如果消息为真，我们届时应该可以看到更多官方描述。根据目前能够看到的细节，Panther Lake 及其 iGPU 将在 Meteor La
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英特尔 Panther Lake 架构
近日，阿里云 IoT 在智能视觉领域与 Arm 展开深度合作：阿里云 IoT Link Visual云芯一体化的智能视觉方案，与 Arm Project Cassini 生态项目的 Arm 架构边缘智能平台进行深度集成，大幅缩短相关产品的开发周期，加速产品上线及部署。 据了解，此次集成实现了原有的视觉嵌入式开发，由底层向中层的跨越。同时，也使得原有视觉设备上的云开发以及边缘算法开发，由原有的分散多平台集成，实现底层至中层的兼容，使更多智能物联网开发人员与用户，能够通过先进敏捷的开发工具，实现嵌入
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阿里云 IoT Arm 架构 智能视觉平台
新闻重点· Arm 通过 Works on Arm 计划提供免费的 Arm 架构开发者平台，赋能开发者创新。· 领先的云服务提供商正陆续提供基于 Arm Neoverse 平台的计算实例。 · Works on Arm 计划支持 100 多个开源项目，推动云到端的基础设施的软件创新。 &nbs
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Works on Arm 云服务 Arm 架构
RDNA2显卡的表现相当不错，这对于AMD来说非常重要，接下来AMD将要把移动市场视为重点。当然RDNA2还是有提升空间，比如光追表现。此前AMD官方并没有公布太多关于下一代RDNA3的消息，只是说效能相比RDNA2提升50%。如今关于RDNA3的爆料出现了。消息显示，RDNA3的Navi31大核心可能会采用2+1设计，即2个计算核心和1个IO核心，前者采用5nm工艺，后者采用7nm工艺。这种计算核心与IO核心分离的设计，比较方便在计算核心上堆料。Zen2和Zen3架构就是很好的例子。 &nb
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RDNA Zen架构 AMD GPU
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