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SoC C寄存器 R触发器 复位设计
Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，为Altera最新的10代FPGA和SoC系列产品之一——MAX® 10 FPGA，提供Quartus® II beta软件和早期使用文档。基于TSMC的55 nm嵌入式闪存工艺技术，MAX 10 FPGA在小外形封装、低成本和瞬时接通可编程逻辑器件中采用了先进的工艺，是革命性的非易失FPGA。提供软件支持和产品文档，客户可以马上开始他们的MAX 10 FPGA设计。 Altera最近完成了首批MAX 10 FPGA投片，与TSMC合作将于201
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Altera FPGA SoC
5月22日从第五届中国卫星导航学术年会中获悉，由泰斗微电子科技有限公司研发的低成本米级差分定位导航模块已具备大规模应用的基础。通过该产品可使导航定位精度由目前的10米提升至1米左右。
“目前该产品在技术、产能等方面均已成熟。只待配套基础设施如地基增强站的跟进，就能实现大规模应用。”该公司副总经理孙功宪表示，目前我国正大力推进地基增强站的建设，预计不久后便能满足其应用需求。
据介绍，为适应多样化、细分化的市场需求，泰斗微电子自主研发了这项产品。模块内部集成了该公司自主
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SOC 基带
当前，IC设计的验证环节已成为IC设计的瓶颈，一家企业的验证水平直接影响了新产品的推出速度;而且验证方法也到了瓶颈，需要新方法迅速提升验证效率。
近日，Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden C. Rhines在美国总部称，IC验证正进入“验证3.0时代，即系统时代，软硬件协同验证。
原因是当今SoC更复杂，诸如系统中含有多个嵌入式内核，异构处理器，复杂的内部互联，共享存储器，片上芯片(NoC)及多级缓存。
与此同时，随着工艺制程节点的不断
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IC Mentor SoC
国家对集成电路产业发展有着迫切需求，微电子行业要发展，必须建立一个联合攻关的体制：企业是产业发展的主力军，研究所是技术创新的“尖兵”，必须解决科技与产业的有效结合。微电子所开放日活动给了大家一个启示......
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微电子所 SOC
作为赛灵思公司亚太区销售兼市场副总裁，在公司成立30周年之际，能够以亚太地区市场份额第一的成绩为公司献礼，我深为亚太区的员工感到自豪和骄傲。 同时我也为我们在亚太地区所支持的众多客户而深感骄傲。借助赛灵思领先一代的产品优势和前瞻性的战略优势，我们的客户在其所在的各个应用领域也持续扩大着其领先的优势，不仅在本地， 甚至在全球竞争领域也保持或者拥有了众多领先地位。
赛灵思公司亚太区销售兼市场副总裁杨飞
经历30年发展历程的赛灵思公司，给我最深的印象莫过于这个企业源源不断的创新力量，以及其所实现
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赛灵思 FPGA SoC
自1990年加入赛灵思,迄今已经近24年。回首过去，展望未来，我为身居这样的企业感到无比自豪。
赛灵思公司全球高级副总裁、亚太区执行总裁 汤立人
今天，在公司成立30周年之际，在“可编程势在必行”的大势所趋之下，Xilinx和当年发明FPGA一样，以无可争辩的领导地位引领着行业，迎接来自成本、生产力、快速上市以及差异化等各种各样的设计挑战。尤其自推出全球首款28nm 产品以来， 通过众多的行业重大突破(第一个All Programmable SoC,第一个3D IC
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赛灵思 FPGA SoC
近期半导体供应链传出GlobalFoundries为联发科代工28纳米制程SoC芯片意外出现瑕疵，联发科为确保供货顺畅，已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单，尤其是在28纳米制程技术有所突破的联电，传出获得联发科不断加单消息，将在6月底前量产出货，解决28纳米芯片出货燃眉之急。不过，相关消息并未获得GlobalFoundries及相关业者正面证实。
全球晶圆代工厂28纳米制程大战看似告一段落，但最近意外再爆发战火，主要是联电28纳米制程良率明显提升，正式加入供应链行列，业界传出首家在联电量
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GlobalFoundries SoC
Altera公司 (Nasdaq: ALTR)于2014年5月7日宣布，与前一代高性能可编程器件相比，Stratix® 10 FPGA和SoC客户设计的内核性能成功提高了两倍。Altera与几家早期试用客户在多个市场领域密切合作，使用Stratix 10性能评估工具测试了他们的下一代设计。客户所体会到的FPGA内核性能突破源自Intel 14 nm三栅极工艺技术以及革命性的Stratix 10 HyperFlex™体系结构。
HyperFlex是Altera为Strati
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Altera FPGA SoC
为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)今日宣布：通过推出全新的DesignWare®USB femtoPHY系列IP，已将USB PHY的实现面积缩小多达50%;从而可在28nm和14/16nmFinFET工艺节点上，将USB PHY设计的片芯占用面积和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工艺的DesignWare USB femtoPHY已展示出稳固的性能，使设计
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Synopsys USB PHY SoC
根据LinleyTech行动技术研讨会(LinleyTechMobileConference)中一场座谈会的小组成员表示，穿戴式装置必须等到取得量身打造的专用SoC后才能迈向主流市场。目前，这个新兴的市场还需要更清楚定义的应用案例以及可实现低功耗电池寿命的穿戴式装置用SoC。
「我们必须找出一种方法来建立一个更吸引人的模式。为了取得成功，你需要正确的应用案例，而电池寿命也十分重要。穿戴式装置还必须易于使用，以及与其他设备相容，」LinleyGroup公司首席分析师LinleyGwennap说
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可穿戴 SoC
RISC是一种执行较少类型计算机指令的微处理器，起源于80 年代的MIPS主机(即RISC 机)，RISC机中采用的微处理器统称RISC处理器。这样一来，它能够以更快的速度执行操作(每秒执行更多百万条指令，即MIPS)。因为计算机执行每个指令类型都需要额外的晶体管和电路元件，计算机指令集越大就会使微处理器更复杂，执行操作也会更慢。RISC微处理器不仅精简了指令系统，采用超标量和超流水线结构;它们的指令数目只有几十条，却大大增强了并行处理能力。如：1987年Sun Microsystem公司推出的SPARC
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OR1200 SoC
穿戴式装置内部元件规格仍待提升。ABIResearch报告指出，目前市面上大多数穿戴式装置所使用的元件，仍系沿用智慧型手机与其他行动装置相同规格的晶片，因而导致功耗及物料成本过高，进而影响使用者体验。
ABIResearch工程副总裁JimMielke表示，以现有的应用处理器为例，其对于穿戴式装置而言不仅体积过大，操作电流、成本等因素对于这类型的产品来说都是一种负担;分离式晶片方案在体积及成本考量上亦不利于穿戴式装置。目前看来，整合蓝牙功能的SoC是较为可行的方案，功耗、尺寸都较能符合穿戴式
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穿戴式芯片 SoC
全球整合式芯片解决方案的领导厂商Marvell在京举办了以“美满生活•全‘芯’为你”为主题的首次战略发布会。Marvell总裁、联合创始人戴伟立女士出席了此次发布会，并发布了全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美满互联 品“智”生活)公司愿景。
在会上，戴伟立女士宣布了未来Marvell将继续把业务重点放在手机、存储、网络和无线连接等细分市场，并将延伸至物
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Marvell SoC 移动互联网
Altera公司日前展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术。基于14 nm的FPGA测试芯片采用了关键知识产权(IP)组件——收发器、混合信号IP以及数字逻辑，这些组件用在Stratix® 10 FPGA和SoC中。Altera与Intel合作开发了业界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界级工艺技术以及Altera业界领先的可编程逻辑技术。 Altera公司研发资深副总裁Brad Howe评论说：“今天的新闻为A
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FPGA Altera Intel SoC
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