- 2014年2月12日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)宣布，瑞昱半导体(Realtek Semiconductor Corp.) 成功运用Cadence® Encounter® RTL Compiler的physical aware RTL合成缩减数字电视SoC面积，并具体实现在高度整合的多媒体SoC – Imagination PowerVR SGX544MP2的40nm设计上。
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Cadence 瑞昱 SoC GPU
- 2014年2月11日，ARM宣布针对快速成长的主流移动与消费电子产品市场，推出强化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列产品。
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ARM SoC 处理器
- 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，成功开发了专为先进的28nmSoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%，并可将最终的线路布局时间缩短至一个月。这种设计方法将整合至富士通半导体的各种全新定制化SoC设计方案中，协助客户开发RTL-HandoffSoC器件。富士通半导体预计自2014年2月起将开始接受采用这种全新设计方法的SoC订单。
采用28nm等顶尖制程工艺的SoC器件需要有越来越多的功能与效能，进而要在
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富士通 SoC
- 高级系统验证解决方案领军企业Mentor Graphics公司(Nasdaq:MENT)日前宣布，上海张江创新学院已采用Veloce® 2仿真系统，用于片上系统(SoC)集成电路设计的功能验证领域的研发。
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Mentor 张江创新 SoC 仿真器
- 4G代表了速度，4G代表了先进，4G还代表了产品的档次。所以任何一个手机制造商都不会错过4G的首班车，相信今年手机卖场里的手机，不论哪个品牌，4G一定是主打。
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LTE SoC
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前发布了新版 Incisive® 功能验证平台，再一次为整体验证性能和生产率设定新标准。同时应对知识产权(IP)模块级到芯片级及片上系统(SoC)验证的挑战，Incisive13.2 平台通过两个新的引擎及附加的自动化功能,把仿真性能提升了一个数量级来加速SoC验证的收敛。
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Cadence SoC Incisive
- SoC验证超越了常规逻辑仿真，但用于加速SoC验证的广泛应用的三种备选方法不但面临可靠性问题，而且难以进行权衡。而且，最重要的问题还在于硬件加速访问权限、时机及其稳定性。
当前，通常采用的三种硬件方法分别是FPGA原型验证、采用验证IP进行的加速仿真以及内电路仿真(ICE)。这些方法虽适用于某些情况，但对于那些面对不断更新的多处理器、多协议且偏重于软件的SoC验证团队来说，则存在明显不足。
FPGA原型验证适用于那些运行于不再进行更新的已有硬件上的软件，但却不适用于仍在进行大规模升
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SoC ICE
- SoC验证超越了常规逻辑仿真，但用于加速SoC验证的广泛应用的三种备选方法不但面临可靠性问题，而且难以进行权衡。而且，最重要的问题还在于硬件加速访问权限、时机及其稳定性。
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SoC FPGA 仿真
- 2014年1月15日 – 富士通半导体(上海)有限公司宣布，成功开发了专为先进的28 nm SoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%，并可将最终的线路布局时间缩短至一个月。
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富士通 SoC
- QNX软件系统有限公司宣布，爱信艾达株式会社，将在QNX CAR信息娱乐系统平台上整合其导航引擎。QNX软件系统和爱信艾达将在本周的2014国际CES展上展示这一导航引擎的强大功能。
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QNX 爱信艾达 CAR
- 全球车载电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司亮相2014国际消费电子展，全面展出其在信息娱乐、声学和云技术领域的最新创新，为创建全新且以用户为中心的车载体验提供全面而强大的支持。
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QNX Wi-Fi 智能手机 CAR
- 从表面上看，高通此次的重点已不在智能手机和平板电脑，但高通其实很清楚，智能手机和平板市场是它的根基所在。对于如日中天的高通来说，正是“万国来朝之际，大兴土木之时”，在其它所有领域的投入都是在建造城墙和护城河，最多不过算是开疆拓土。
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高通 Soc
- FinFET给芯片设计业带来的改变几乎是革命性的，带来了各种新的要求，同时也推动了各种创新。
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SoC FinFET
- 整合蓝牙(Bluetooth)与无线充电的系统单晶片(SoC)，将在穿戴式市场崭露头角。穿戴式电子产品所配备的电池容量通常较小，因此半导体厂商除致力降低元件功耗外，亦推出整合无线充电功能的蓝牙Smart单晶片方案，让穿戴式装置可随时补充电力，包括博通(Broadcom)、Nordic等晶片商皆已发布相关产品。
博通(Broadcom)嵌入式无线网路连结装置资深总监BrianBedrosian表示，除了无线区域网路(Wi-Fi)技术外，导入蓝牙Smart技术的产品数量也正以惊人的速度成长，并迅
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SoC Bluetooth
- 大家都在谈论FinFET——可以说，这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人——除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人，都认为20nm节点以后，FinFET将成为SoC的未来。但是对于要使用这些SoC的系统开发人员而言，其未来会怎样呢?
回答这一问题最好的方法应该是说清楚FinFET对于模拟和数字电路设计人员以及SoC设计人员究竟意味着什么。从这些信息中，我们可以推断出FinFET在系统级意味着什么。
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SoC FinFET
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