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npu ip 文章 进入npu ip技术社区

将ASIC IP核移植到FPGA上——如何确保性能与时序以完成充满挑战的任务!

  • 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始,通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素,用八个重要主题详细分享了利用ASIC IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。在上篇文章中,我们分享了第二到第四主题,介绍了使用FPGA进行原型设计时需要立即想到哪些基本概念、在将专为ASIC技术而设计的I
  • 关键字: ASIC IP  FPGA  SmartDV  

新思科技推出业内首款获得ISO/SAE 21434网络安全合规认证的IP产品,加速汽车安全领域发展

  • 摘要:●   新思科技ARC HS4xFS处理器IP和新思科技IP开发流程均通过独立审计机构SGS-TṺV Saar的ISO/SAE 21434认证。●   获得ISO/SAE 21434认证可应对不断变化的网络安全威胁,有助于在整个生命周期内为汽车系统提供长期的安全性与可靠性。●   经过安全风险分析(SRA)认证的新思科技ARC HS4xFS处理器IP助力开发者能够以安全的方式将IP集成到系统中,从而满足ISO/SAE 21434要求。●&n
  • 关键字: 新思科技  ISO/SAE 21434  网络安全合规认证  IP  汽车安全  

将ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推动改变以完成充满挑战的任务!

  • 本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始,通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素,用八个重要主题详细分享了利用ASIC所用IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。在上篇文章中,我们介绍了将ASIC IP移植到FPGA原型平台上的必要性,并对原型设计中各种考量因素进行了总体概述,分析开发A
  • 关键字: ASIC IP  FPGA  SmartDV  

灿芯半导体发布通用高性能小数分频锁相环IP及相关解决方案

  • 一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体(上海)股份有限公司近日宣布成功研发出一款通用高性能小数分频锁相环(fractional-N PLL) IP,支持24bits高精度小数分频,最高输出频率4.5Ghz,另外还支持扩频时钟(SSC)功能,可以为客户提供多功能的小数分频 PLL解决方案。PLL电路一般用于产生输出频率,输出频率值与PLL的参考输入频率呈倍数关系。小数分频PLL通过频率乘法比例的小数值,实现更精确的输出频率控制,从而提供更高精度和准确度的输出频率。SSC发生器是在一定频率范围内调制时钟信号
  • 关键字: 灿芯半导体  小数分频  锁相环  IP  

Ceva扩展智能边缘IP领导地位增添用于AIoT设备的全新TinyML优化NPU

  • ●   小巧的Ceva-NeuPro-Nano NPU带来了超低功耗与最佳性能的优化平衡,可在消费、工业和通用 AIoT 产品中高效执行 TinyML 工作负载●   用于Ceva-NeuPro NPU系列的Ceva-NeuPro Studio完善了AI SDK,支持包括TensorFlow Lite for Microcontrollers和 microTVM的开放式 AI 框架,可加快开发 TinyML 应用●   Ceva凭借在物联网连接方
  • 关键字: Ceva  智能边缘IP  TinyML  NPU  

NPU成为边缘智能新思路

  • 在人工智能(AI)技术日新月异的今天,从云端到边缘的计算需求不断攀升,为各行各业带来了前所未有的变革机遇。作为这一领域的领军者,Arm 公司凭借其卓越的节能技术和从云到边缘的广泛布局,正逐步构建着未来AI生态的基础。其中,Arm Ethos U85 NPU(神经网络处理器)的推出,更是为边缘智能的发展注入了强劲动力,开启了AI无处不在的新篇章。随着物联网(IoT)设备的普及和大数据的爆炸式增长,边缘计算逐渐成为AI应用的重要场景。边缘计算能够在数据源附近进行数据处理和分析,极大地降低了数据传输的延迟和带宽
  • 关键字: arm  NPU  边缘智能  

AI 芯片的未来,未必是 GPU

  • 在人工智能计算架构的布局中,CPU 与加速芯片协同工作的模式已成为一种典型的 AI 部署方案。CPU 扮演基础算力的提供者角色,而加速芯片则负责提升计算性能,助力算法高效执行。常见的 AI 加速芯片按其技术路径,可划分为 GPU、FPGA 和 ASIC 三大类别。在这场竞争中,GPU 凭借其独特的优势成为主流的 AI 芯片。那么,GPU 是如何在众多选项中脱颖而出的呢?展望 AI 的未来,GPU 是否仍是唯一解呢?GPU 如何制胜当下?AI 与 GPU 之间存在着密切的关系。强大的并行计算能力AI 大模型
  • 关键字: GPU  TPU  NPU  Cobalt  MTIA  

奕斯伟计算公司在最新的RISC-V边缘计算SoC中将SiFive CPU、Imagination GPU和自有NPU结合集成

  • 今天,北京奕斯伟计算技术股份有限公司(以下简称“奕斯伟计算”)与Imagination Technologies和SiFive联合宣布,奕斯伟EIC77系列SoC中的图形和计算加速功能由Imagination的GPU IP、SiFive的CPU IP,以及奕斯伟计算的专有神经网络单元NPU无缝集成而成。“AI时代,面对千行百业被重塑的巨大机遇,奕斯伟计算正在构建基于RISC-V的智能计算未来,”奕斯伟计算副董事长王波表示,“算力是AI的核心驱动力,我们已推出EIC77系列SoC,以满足客户更多应用场景的不
  • 关键字: 奕斯伟  RISC-V  SiFive  CPU  Imagination  GPU  NPU  

IC设计倚重IP、ASIC趋势成形

  • 半导体制程进入2奈米,撷发科技董事长杨健盟指出,IC设计难度陡增,未来硅智财、ASIC角色将更加吃重,协助IC设计以SoC方式因应AI新世代。杨健盟分析,过往IDM分拆晶圆代工之典范,将在IC设计上发生,AI时代IC设计大者恒大趋势成形。 撷发科技已获国际芯片大厂AI芯片外包订单,杨健盟认为,现在芯片晶体管动辄百亿个,考验IC设计业者研发量能。大量采用基础、接口IP使研发能力更能专注前段设计,海外大厂甚至将后段交由ASIC业者,未来倚重IP、ASIC趋势只会更加明显。中国台湾半导体产业链在逻辑先进制程、先
  • 关键字: IC设计  IP  ASIC  

半导体知识产权市场规模将增长27.1亿美元

  • 根据Technavio的报告,全球半导体知识产权(IP)市场规模预计将在2024年至2028年间增长27.1亿美元。预计在预测期内,市场的复合年增长率(CAGR)将超过7.47%。复杂芯片设计和多核技术的使用推动了市场的增长,同时纳米光子集成电路(ICs)的出现也是一大趋势。然而,半导体IP的重复使用构成了一项挑战。主要市场参与者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
  • 关键字: 半导体知识产权  IP  

AI PC 仍等待“杀手锏”应用,IDC 预估 2028 年其占比将达 2/3

  • IT之家 6 月 5 日消息,市场调查机构 IDC 公布的最新报告,尽管全球经济有所改善,且配备 NPU 的 AI PC 开始涌现,但 2024 年全球 PC 市场依然保持稳定,预估出货量为 2.602 亿台。教育市场2024 年教育市场 PC 出货量预估为 2960 万台,很多机构在疫情期间购买的 PC 也到了换机时间,不过换机潮不会像疫情期间一样出现高峰期,而是较为平缓过渡。家用市场IDC 预估 2024 年家用 PC 出货量下降 1.1%,不过在高通、AMD 和英特尔的推动下,2024 年
  • 关键字: NPU  AI  

Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP

  • 芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP(设计方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构,基于台积电3nm制程工艺方案,针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具,让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。据官方介绍,新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代,新CPU性能提升3
  • 关键字: arm  CPU  GPU  IP  3nm  

西门子推出 Solido IP 验证套件,为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证

  • ●   西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证,为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite),这是一套完整的自动化签核解决方案,可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围,涵盖所有 IP 设计视图和格式,还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证,能够提升完整芯
  • 关键字: 西门子  Solido IP  IC设计  IC 设计  

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

  • 芯原股份近日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技, 股票代码:688049.SH)在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC  ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器(GPU)IP。 炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能,采用2D+2.5D双GPU硬件加速配置,支持JPEG硬件解码,具有高帧率、低功耗等特点。该系列SoC以其高集成度,可实现单
  • 关键字: 炬芯  智能手表  芯原  2.5D GPU IP  

Intel AI创新应用大赛落幕:CPU+GPU+NPU三位一体开始发力

  • AI PC方兴未艾,而除了CPU、GPU、NPU这样的基础硬件,更关键的是应用软件与场景的生态落地。只有从应用上真正改变人们的日常工作、生活体验,带来真正的便利,AI PC才能取得成功。作为行业执牛耳者,Intel不但率先倡导了AI PC的概念,带来了史上变革最大的酷睿Ultra处理器、大量的AI PC笔记本,领导PC全面进入AI时代,更在生态拓展方面不遗余力地投入。按照Intel的宏图大愿,AI PC 2024年的出货量就会有大约4000万台,而到了2025,这一市场规模将超过1亿台,走进千家万户。为了
  • 关键字: Intel  CPU  GPU  NPU  
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