在人工智能（AI）技术日新月异的今天，从云端到边缘的计算需求不断攀升，为各行各业带来了前所未有的变革机遇。作为这一领域的领军者，Arm 公司凭借其卓越的节能技术和从云到边缘的广泛布局，正逐步构建着未来AI生态的基础。其中，Arm Ethos U85 NPU（神经网络处理器）的推出，更是为边缘智能的发展注入了强劲动力，开启了AI无处不在的新篇章。随着物联网（IoT）设备的普及和大数据的爆炸式增长，边缘计算逐渐成为AI应用的重要场景。边缘计算能够在数据源附近进行数据处理和分析，极大地降低了数据传输的延迟和带宽
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arm NPU 边缘智能
在人工智能计算架构的布局中，CPU 与加速芯片协同工作的模式已成为一种典型的 AI 部署方案。CPU 扮演基础算力的提供者角色，而加速芯片则负责提升计算性能，助力算法高效执行。常见的 AI 加速芯片按其技术路径，可划分为 GPU、FPGA 和 ASIC 三大类别。在这场竞争中，GPU 凭借其独特的优势成为主流的 AI 芯片。那么，GPU 是如何在众多选项中脱颖而出的呢？展望 AI 的未来，GPU 是否仍是唯一解呢？GPU 如何制胜当下？AI 与 GPU 之间存在着密切的关系。强大的并行计算能力AI 大模型
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今天，北京奕斯伟计算技术股份有限公司（以下简称“奕斯伟计算”）与Imagination Technologies和SiFive联合宣布，奕斯伟EIC77系列SoC中的图形和计算加速功能由Imagination的GPU IP、SiFive的CPU IP，以及奕斯伟计算的专有神经网络单元NPU无缝集成而成。“AI时代，面对千行百业被重塑的巨大机遇，奕斯伟计算正在构建基于RISC-V的智能计算未来，”奕斯伟计算副董事长王波表示，“算力是AI的核心驱动力，我们已推出EIC77系列SoC，以满足客户更多应用场景的不
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半导体制程进入2奈米，撷发科技董事长杨健盟指出，IC设计难度陡增，未来硅智财、ASIC角色将更加吃重，协助IC设计以SoC方式因应AI新世代。杨健盟分析，过往IDM分拆晶圆代工之典范，将在IC设计上发生，AI时代IC设计大者恒大趋势成形。 撷发科技已获国际芯片大厂AI芯片外包订单，杨健盟认为，现在芯片晶体管动辄百亿个，考验IC设计业者研发量能。大量采用基础、接口IP使研发能力更能专注前段设计，海外大厂甚至将后段交由ASIC业者，未来倚重IP、ASIC趋势只会更加明显。中国台湾半导体产业链在逻辑先进制程、先
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IC设计 IP ASIC
根据Technavio的报告，全球半导体知识产权（IP）市场规模预计将在2024年至2028年间增长27.1亿美元。预计在预测期内，市场的复合年增长率（CAGR）将超过7.47%。复杂芯片设计和多核技术的使用推动了市场的增长，同时纳米光子集成电路（ICs）的出现也是一大趋势。然而，半导体IP的重复使用构成了一项挑战。主要市场参与者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
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半导体知识产权 IP
IT之家 6 月 5 日消息，市场调查机构 IDC 公布的最新报告，尽管全球经济有所改善，且配备 NPU 的 AI PC 开始涌现，但 2024 年全球 PC 市场依然保持稳定，预估出货量为 2.602 亿台。教育市场2024 年教育市场 PC 出货量预估为 2960 万台，很多机构在疫情期间购买的 PC 也到了换机时间，不过换机潮不会像疫情期间一样出现高峰期，而是较为平缓过渡。家用市场IDC 预估 2024 年家用 PC 出货量下降 1.1%，不过在高通、AMD 和英特尔的推动下，2024 年
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NPU AI
芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。据官方介绍，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代，新CPU性能提升3
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● 西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite)，这是一套完整的自动化签核解决方案，可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围，涵盖所有 IP 设计视图和格式，还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证，能够提升完整芯
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西门子 Solido IP IC设计 IC 设计
芯原股份近日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技， 股票代码：688049.SH）在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP。 炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能，采用2D+2.5D双GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解码，具有高帧率、低功耗等特点。该系列SoC以其高集成度，可实现单
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AI PC方兴未艾，而除了CPU、GPU、NPU这样的基础硬件，更关键的是应用软件与场景的生态落地。只有从应用上真正改变人们的日常工作、生活体验，带来真正的便利，AI PC才能取得成功。作为行业执牛耳者，Intel不但率先倡导了AI PC的概念，带来了史上变革最大的酷睿Ultra处理器、大量的AI PC笔记本，领导PC全面进入AI时代，更在生态拓展方面不遗余力地投入。按照Intel的宏图大愿，AI PC 2024年的出货量就会有大约4000万台，而到了2025，这一市场规模将超过1亿台，走进千家万户。为了
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边缘智能是人工智能的一种部署形式，无论中央人工智能，还是边缘智能，都需要算力支撑。而集中和分布式计算呈现出相互促进和交替发展的趋势。作为移动处理器领域市场的引领者，Arm 的各类处理器内核在边缘端的MCU、NPU 和MPU 等领域引领着技术发展的未来。Arm物联网事业部业务拓展副总裁 马健谈到边缘智能，Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健表示，伴随着Transformer与大模型的发展，AI模型的普适性、多模态支持，以及模型微调效率都有了质的突破，加上低功耗的AI 加速器和专用芯片被集成到终端和边缘设备
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本文整理了一些TCP/IP协议簇中需要必知必会的十大问题，既是面试高频问题，又是程序员必备基础素养。一、TCP/IP模型TCP/IP协议模型（Transmission Control Protocol/Internet Protocol），包含了一系列构成互联网基础的网络协议，是Internet的核心协议。基于TCP/IP的参考模型将协议分成四个层次，它们分别是链路层、网络层、传输层和应用层。下图表示TCP/IP模型与OSI模型各层的对照关系。TCP/IP协议族按照层次由上到下，层层包装。最上面的是应用层
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TCP IP 协议 程序员
人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型。为了进一步给开发者提供更多尝鲜，爱芯元智的NPU工具链团队迅速响应，已基于AX650N平台完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型适配。Llama 3上周五，Meta发布了Meta Llama 3系列语言模型（LLM），具体包括一个8B模型和一个70B模型在测试基准中，Llama 3模型的表现相当出色，在实用性和安全性评估中，与那些市面上流行的闭源模
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25日，北京国际车展火热开幕，锐成芯微携旗下车规级IP亮相车展中国芯展区，并发布应用于wBMS（无线电池管理系统）的车规级蓝牙RF IP。锐成芯微亮相2024北京车展中国芯展区（左）随着电动汽车和新能源市场的快速发展，电池管理系统的需求也在不断增加。无线电池管理系统（wBMS）作为提升电池性能、安全性和可靠性的关键技术之一，正逐渐成为汽车厂商、特别是头部汽车厂商的关注焦点。而车规级蓝牙RF IP作为wBMS中的重要组成部分，结合了蓝牙的通信能力和RF IP的定位功能，为实现安全可靠的电池管理保驾护航。立足
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锐成芯微 wBMS 蓝牙RF IP
MCX N系列是高性能、低功耗微控制器，配备智能外设和加速器，可提供多任务功能和高能效。部分MCX N系列产品包含恩智浦面向机器学习应用的eIQ® Neutron神经处理单元(NPU)。低功耗高速缓存增强了系统性能，双块Flash存储器和带ECC检测的RAM支持系统功能安全，提供了额外的保护和保证。这些安全MCU包含恩智浦EdgeLock®安全区域Core Profile，根据设计安全方法构建，提供具有不可变信任根和硬件加速加密的安全启动。MCX N系列微型处理器：MCXN94xMCXN54x基
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NXP MCX NPU 微处理器
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