- 尽管中国内地仍未完全开放WiFi市场，但全球WiFi联盟每年都会来中国游说，并以自己独特的方式向中国市场渗透。
“过去一年，全球WiFi设 备出货量达到5.8亿部，其中 1.4亿部为手机。”昨天，联盟首席执行官Edgar Figueroa在上海说。这是知名调研机构ABI Research的数据。该机构预测，今年WiFi设备出货将增至8亿部，2011年10亿部。到2014年，仅WiFi手机，便可达5亿部。
但去年中国销售的WiFi设备中，除笔记本接近 100%外，Wi
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- 据台湾媒体报道，首批采用联发科智能手机解决方案的山寨手机已经在深圳上市。
自今年开始，我国手机产业加速从2G朝向3G升级，由于3G手机芯片专利掌握在国外高通等企业手中，手机厂商必须支付高额授权金;对此有业内人士指出，在产业升级之时，山寨手机面临生存的关键时刻。
联发科跨入智能手机领域时间较晚，但强大的技术能力仍被业者视为山寨机升级的“救世主”。
据悉，第一批亮相的联发科山寨智能手机搭载微软Windows Mobile作业系统，年中将推出Google平台的And
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联发科 3G 手机芯片 智能手机
- 2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元，在金融危机的影响下，市场同比下滑9.0%，增长率是自2001年互联网泡沫破灭以来的最低值，从5年发展周期来看，2005-2009年4年间全球半导体市场复合增长率为-0.1%，市场发展连续多年处于低迷期。
中国市场方面，在连续5年的增速降低之后，2009年中国集成电路市场首次出现下滑，下滑的直接原因有两方面，一方面是下游产品对上游集成电路产品需求量下降，另一方面就是集成电路产品价格的下降。近年来，中国下游整机产量增速连续放缓，直接影响对集成电路产品的
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- 随着DSP技术的进步，计算能力更强、功耗更低和体积更小的DSP已经出现，使3G手机上植入更精确更复杂的自动语...
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手机 语音识别 DSP 应用 3G
- 在2G、2.75G称霸全球的联发科(2454)，进入到3G世代将面临高通的全面防堵。根据业界透露，高通内部已把对手锁定为联发科，在中国3G市场，高通除了将推出类似联发科的Turnkey解决方案外，在TD也将不会缺席。至于会不会跨入TD解决方案?高通副总裁及台湾区总经理张力行表示，高通有TD技术，但会在何时推出相关产品?则要视时间而定。
业界传出，进入3G世代后，联发科可能面临到苦战，因为在3G称霸的高通，目前已把联发科当成主要竞争对手，准备在新一回合的3G大战，全面封锁联发科。
据了解，联
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联发科 3G
- 2010年全球光纤光缆行业总体供大于求，产能利用率仍处于较高水平。自从2008年下半年市场需求明显向好，09年光纤光缆行业供不应求;展望2010年，预计光纤需求约在8000~9000万芯公里，有效供给产能约在9000~10000万芯公里，全年看产能富余约1000万芯公里，产能利用率约在85%~90%之间，相比历史处于较高水平。此外，从全球需求看，随全球电信投资回暖的影响光纤光缆的需求也会增长。
2010年光纤价格下降已是共识。从调研情况看，几大光纤厂都预期2010年光纤价格将下降，招标价格可能从
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光纤光缆 FTTx 3G
- 近日,某门户网站一篇点评国产3G的文章,引发了挺TD和倒TD两派的争论不休,该文章认为国产3G是一块“鸡肋”,是一场失败的“爱国实验”。有“TD铁人”之称的李进良见后无比义愤,并写下一文进行驳斥,坚称TD是一场成功的“爱国实验”。
身为中国电子科技集团公司第七研究所教授级高工,李进良一直在为TD鼓与呼。中国移动正式获得TD牌照后,国产3G取得的成绩有目共睹——TD产业在中国移动
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3G TD
- 据印度媒体《Hindu Business Line》报导，高通准备参加印度宽带无线接入(BWA)频谱拍卖，以等待未来的4G技术试验。印度3G网络刚刚开始部署，印度政府计划完成3G牌照拍卖两周后，再度招开宽带无线接入频谱的拍卖。
印度3G牌照的拍卖已几度推迟，政府最近一次公布的拍卖日期是4月9日。
据报道，高通已与印度多位运营商接触，以求联手竞标频谱。印度一位运营商已经确认，高通总部派出的一支高水平的专家团队在孟买已制定出竞标策略。
目前高通拒绝对此消息发表任何评论。
高通此举意
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高通 3G
- 据业内人士预计，今年中国内地3G手机销量将达到3500万部至4300万部，占手机市场整体销量的12%至15%。
相比之下，去年3G手机占整个手机市场的6%至8%。在这些3G手机中，TD-SCDMA将占到1500万部至2000万部， CDMA 2000 EV-DO和WCDMA将各占到1000万部至1200万部。此外，在所售全部手机中，智能手机将占到10%。
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3G TD-SCDMA
- 温家宝总理在日前所作的政府工作报告中一锤定音：2010年经济发展“主要是强调好字当头，引导各方面把工作重点放到转变经济发展方式、调整经济结构上来。”作为经济增长的“倍增器”、发展方式的“转换器”、以及产业升级的“助推器”，信息产业今年的发展格外引人注目。从报告内容来看，无论是“扩内需”、“调结构”、“转方式”还是扶持战略性新兴产业、改善
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电子信息 3G
- 继TD成为国际3G标准后，中国希望在炙手可热的物联网领域也拥有国际话语权。
3月10日获悉，由工信部牵头的一个9人工作小组已于本周飞赴英国伦敦，参加传感器网络国际标准工作组(WGSN)的第一次工作会议。
“我们本次带去两份中国自己的提案。”正在伦敦参加该次会议的国家传感网标准化工作组副秘书长邢涛告诉记者，这是该WGSN自去年10月在以色列成立以来举行的第一次全体会议，其对于整个国际物联网标准的制定有着十分重要的意义。
中国标准亮相伦敦
“我们
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3G 物联网
- 赛灵思公司全球副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens认为在2010年， FPGA平台在电子基础架构应用中的巨大增长机会，如有线通信、3G和LTE无线部署，这些应用一般都要求超过每秒1000 Giga次运算和100 Gbps以上的数据包处理速率的高性能DSP处理。绿色IT需要高能效、高性能的计算架构，以便充分利用并行计算能力。智能网格将依靠可编程、灵活的设备和计量仪器。而安防设备要求复杂的图像处理算法。这些计算密集型应用非常适合采用当前领先的FPGA所带来的性能和灵活性优势。2010年，赛灵思将通过新
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Xilinx FPGA 3G LTE
- 谈到无线技术，最大的fabless公司，无线半导体的领导者高通公司最具有发言权，高通副总裁王翔就认为，对于全球无线产业而言，新的2010年无疑将迎来无线技术最好的时代——快马加鞭的3G用户迁移和技术演进、生机勃发的中国市场、异彩纷呈的智能手机和融合终端，着眼未来的智能本和云计算为硬件制造商打开新的连接式终端的广大市场，并为开发商和服务提供商创造新的收入模式。
王翔
2009年全球智能手机的销量增长了29%，占手机总量比例也将从2009年的16%上升至2014年的
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高通 无线 3G
- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 将于3月4至3月5日，在深圳举行的中国国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China春季展)中，向业界全面揭示和阐述由恩智浦崭新定义的“高性能混合信号(High Performance Mixed Signal，以下简称‘HPMS’)” 技术，全面展出其领先的RF、模拟、电源、数字处理等创新半导体解决方案。
恩智浦HPMS技术能够有力支持基站、卫星通信、有线电视、绿色电源、节能照明、微控制器、汽
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NXP HPMS 混合信号 3G
- 联发科3G手机芯片布局大迈进，据了解，联发科3GWCDMA手机芯片本季起对大陆手机品牌厂商中兴、天宇小量出货，突破对手美商高通封锁。
联发科估计，较大数量的WCDMA芯片出货会在下半年，今年将是最关键的“3G转换年”。
联发科董事长蔡明介对内部员工坦承，过去在2G/2.75G手机芯片市场，联发科从未遇到过像高通这么强的国外竞争对手，但他有信心让联发科与高通间的竞争差距一步一步缩小。
去年蔡明介一席“今日山寨，明日主流”的谈话，开启大陆山
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