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3G 室内外覆盖
- 如果有人问及，当前移动通信产业最炙手可热的词汇是哪个?绝大多数人给出的答案是LTE;再过三五年，同样的问题，答案应该还是LTE或者LTE-A。
LTE的确是具有这样的魔力，这不仅仅是因为其是NGMN所推荐的标准，已经成为全球主流运营商的演进选择;同样因为其基于OFDMA和MIMO的理论基础，在短期内也看不到代替品。正如CDMA统治了移动通信产业十年之久，产业根本就绕不开高通和CDMA。
而作为全球最大的移动通信市场，中国的三大电信运营商在未来技术选择上，虽然达成了TDD与FDD融合性演进的
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3G LTE
- 由于LTE还需要一个较长的周期才能实现商用，加之已经部署的WCDMA网络已经耗费了运营商大量的投资，因此HSPA+作为一个过渡技术诞生了。HSPA+吸收了LTE中不少先进技术，MIMO就是其中重要的一环。
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应用 3G 及其 技术 MIMO 交换
- 工信部前天发布的一季度电子信息产业经济运行报告显示：一季度，我国电子信息产业延续去年下半年以来的回升向好态势，生产呈现较快增长，经济效益出现恢复性增长，软件产业收入保持平稳增长，总体走上恢复性上升通道。
数据显示，一季度，我国规模以上电子信息制造业增加值增长24%，比同期工业平均水平高4.4个百分点，扭转了去年以来增加值增速低于工业平均水平的局面。实现销售产值12885亿元，同比增长33.3%，比2008年同期增长21.5%。
出口方面，1-3月，电子信息产品进出口2057亿美元，同比增长
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电子信息 电子元器件 3G TD
- 在2010中国移动通信产业发展高峰论坛上，工业和信息化部科技司司长闻库透露，截至今年第一季度，全国手机用户达到7.8亿，其中，3G用户为483万户;3G网络投资完成了60.4亿元。
闻库表示，目前我国移动电话用户占电话用户总数的85%，移动通信从以前固定电话延伸和补充，迅速成为带动我国通信业快速发展的强劲增长点，成为信息化建设的重要力量。特别是在去年我们3G牌照发放以后，为移动通信产业带来了新的生机和活力。
闻库称，今年一季度全国电信业务总量，业务收入分别完成7141亿元和2097亿元，同
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3G 移动通信
- 面对严峻的经济形式，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，加快中国市场本地化步伐，共同应对严酷的经济寒冬。
国际金融危机给整个半导体产业带来了严重的冲击，根据SIA(美国半导体行业协会)发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为 2486.03亿美元，比2007年下跌2.8%，同时SIA预测2009年全球半导体市场将下滑5.6%。虽然全球半导体市场严重下滑，以中国为主的亚太地区则上升了0.4%，因此全球知名半导体企业
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半导体 3G 数字家庭
- 2010年将是中国电子阅读器市场飞速发展的一年，电纸书的全球数量将从2008年的100万台增长至2013年2,900万台，保持24%年复合增长率。据DisplaySearch预测，2010年中国的电纸书产品销量将从2009年的接近50万台跃升至300万台，达到全球市场的20%。同时预计，2010年随着厂商的强力注入和3G应用的进一步普及，将为国内电纸书带来更多可能，或将促成产业井喷。
众多厂商介入
市场的不断扩大必然引起众多商家的注视，国产品牌汉王电纸书已成为国内电纸书市场的先行者，已在电
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汉王 电纸书 电子阅读器 3G
- 数字中频是3G基站接收链路一个关键部分，AD6655非常适合完成该部分功能。首先从系统需求出发，介绍了AD6655的性能参数和突出优点，然后重点描述它在TD-SCDMA基站系统中的电路设计和信号链性能分析，最后通过系统仿真结果来看，它可以大大降低后端FPGA的复杂度，使得多天线系统使用一片FPGA变为可能，并大大降低系统成本。
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应用 系统 基站 3G AD6655 数字信号
- 面对严峻的经济形式，半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本，提高效率，同时加大开源工作，拓宽产品线，投资新兴应用市场，加大产业合作，加快中国市场本地化步伐，共同应对严酷的经济寒冬。
国际金融危机给整个半导体产业带来了严重的冲击，根据SIA(美国半导体行业协会)发布的数据，2008全年全球半导体市场规模为 2486.03亿美元，比2007年下跌2.8%，同时SIA预测2009年全球半导体市场将下滑5.6%。虽然全球半导体市场严重下滑，以中国为主的亚太地区则上升了0.4%，因此全球知名半导体企业
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ADI 3G NXP
- 近日，摩比天线技术(深圳)有限公司年度供应商大会在深圳威尼斯酒店召开。摩比总裁胡翔偕同诸多高层出席了大会并发表致辞。
2009年是摩比天线成长史上的一个里程碑之年，营销业绩喜获丰收，实现12亿人民币的销售额，同时又成功上市香港主板，面对3G牌照发放带来的契机，摩比天线已与诸多合作伙伴做好准备，2010年预计完成16亿的销售目标。
此次会议上，摩比天线综合对几百家合作供应商的评估结果评选出年度优秀供应商，世强电讯便是其中之一。作为一家以技术服务见长的元器件分销商，多年来，世强电讯无论供货质量
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世强电讯 3G
- 美国Devicescape公司日前在其一份报告中指出，经调查发现，咖啡店已经取代酒店成为第一大无线网络热点，这个观点获得了78%的受访者支持。而又落后于酒店的第三大热点则是机场。
据国外媒体报道，免费Wi-Fi仍然是一个重要流行趋势。当被问及会在家或办公室之外使用哪种Wi-Fi服务时，76%的受访者表示咖啡馆免费Wi-Fi服务是他们的选择。同时，还有53%的受访者认为用手机接入Wi-Fi网络也不错。
另外值得注意的是，在受访者中，每日使用Wi-Fi的占到了54%以上，其中，还有 28%的人
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3G Wi-Fi
- 4月26日消息，许久未露面的TD芯片核心企业、联芯科技总裁孙玉望首次透露，联芯已经推出自主研发的TD系列芯片，从而弥补了以往联发科平台芯片的一些不足，但与联发科的合作将继续。
推出自主研发的TD芯片
联芯科技是大唐电信集团旗下TD终端芯片企业，而大唐电信集团又是TD产业链最核心企业，联芯科技在TD终端芯片上市场占有率占据半壁江山以上，这家企业的动向因而一直受关注。
之前，原大唐移动上海公司结合大唐集团相关优势资源合并成立了联芯科技，并于2008年4月1日正式挂牌成立，由原大唐移动高级
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3G TD 终端芯片
- 工业和信息化部22日下午称，我国1-3月份3G网络投资完成60.4亿元，其中TD-CDMA(以下简称“TD”)完成20.6亿元;1-3月份新增3G移动电话用户483万户(其中TD用户161.5万户)，累计达到1808万户(其中TD用户769万户)。
工信部在新闻发布会上并称，截至3月底，中国电信、中国移动、中国联通3G用户份额分别为30.8%、42.5%、26.7%，三家企业发展趋势稳步向好，中国电信、中国联通与中国移动的收入增速差距明显缩小，推动市场竞争格局向均衡方向发
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3G TD
- 4月22日消息，联芯科技总裁孙玉望今天上午在TD-SCDMA芯片及终端产业高峰论坛上透露，“今年第一季度，联芯的TD芯片出货接近400万片，乐观的预计全年TD芯片整体市场出货有望达到3500万片。”
TD-SCDMA作为中国自主知识产权的3G标准，自去年1月正式商用以来，中国移动已在国内238个城市和地区完成网络部署。截至3月底，中国移动的TD在网用户达到769万，在三大运营商的3G用户竞争中，暂时领跑。
中国移动总裁王建宙今年1月表示，“到2009年底
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联芯 TD-SCDMA 3G
- 手机芯片大厂高通(Qualcomm)公布2010会计年度第 2季(2010年1~3月)财报，与2009年同期净损2.89亿美元相比，高通本季获利成长10.63亿美元，为7.74亿美元。营收则微幅上扬至 26.6亿美元，调整后每股盈余(EPS)0.59美元。
高通本季营收成长9%，主要受到具备3G网络功能的智能型手机(Smartphone)刺激，因高通掌有CDMA芯片专利。高通执行长Paul Jacobs表示，公司估算2009年CDMA芯片业绩成长7%，预估2010年将持续成长23%。
据路
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Qualcomm 3G CDMA
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