- 在第三代移动通信系统的各标准中都以CDMA技术作为基本技术，而CDMA系统本身是干扰受限系统，需要移动台到达基站的信号强度及信噪比等尽可能最小，才能在最大程度上提高系统的容量及可靠性。要做到这些完全依赖于系统中多方式的功率控制技术。分析目前PHS，GSM系统中的功率要求，阐述在CDMA系统中的功率控制，针对其中的前向功率控制和反向功率控制技术，详细分析其控制过程及优缺点，对于3G系统的设计具有一定参考意义。
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技术 分析 控制 功率 移动通信 3G 功率模块
- 德国半导体产品公司—英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)正与英特尔公司进行谈判。英飞凌可能会以14亿美元的价格将手机芯片业务出售给英特尔，目前双方的谈判已经进入最后阶段。
根据德国日报《Die Welt》的报道，英飞凌和英特尔在最近几周进行了多次谈判，尽管双方还没有签定关于出售手机芯片业务的合同，但谈判已经进入最后阶段，双方很可能在本周达成最后协议。据悉，目前英飞凌为iPhone、iPad、诺基亚电话等多种产品提供3G芯片，而手机芯片业务是英飞凌的四大业
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英飞凌 3G
- 高通公司今天宣布，目前已有五家公司开始开发基于高通公司扩展的3G/4G解决方案组合的产品，该类产品均采用通用Gobi™应用程序界面(API)。华为、Novatel、Option、Sierra Wireless和中兴通讯正在使用基于最新Gobi API的支持Gobi的MDM芯片组，开发包括嵌入式模块和USB调制解调器的移动连接产品，这些新的连接解决方案将有助于把移动连接应用到新的终端类型上。
高通CDMA技术集团负责产品管理的副总裁Barry Matsumori表示：“为了
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高通 3G 4G Gobi
- 在近日深圳“2010第三届易观移动互联网年会”上，易观国际高级分析师方丽表示，2013年智能手机市场占有率将有可能接近50%，而到2012年中国移动互联网用户数将突破5亿，也将超过互联网用户数。中国也将会成为全球的第一个互联网用户的大国。
据方丽介绍，目前移动电话用户数增长仍持迅猛发展状态，移动通讯市场已经成为市场主要拉动力。其中，移动增值业务的发展日趋明显，尤其是短信业务贡献量的占比越来越高。
在互联网的应用服务方面，方丽分析认为，目前的主流业务仍然是以音乐、游戏
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智能手机 3G
- MIC2829是Micrel公司的高度集成的电源管理集成电路(PMIC),设计用于3G/4G (HEDGE/LTE 与WiMAX) USB无线应用. MIC2829是完整的电源管理解决方案,能给处理器,双路标准的RF(如HEDGE/LTE 或WiMAX)收发器,功率放大器,存储器
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无线应用 电源技术 USB 3G-4G MIC2829 设计 基于
- 3G业务日渐普及，作为运营商进一步拉升用户需求的重要推手，千元3G智能手机吸引了各大终端厂商的密切关注与积极参与。日前，华为终端公司与西班牙运营商Telefónica合作发布了面向大众市场的千元Android智能手机IVY(常春藤)，随后，华为又携手中国联通推出了IVY的中国版本——U8110。
尽管定位普及型3G智能手机，华为U8110依然在软硬件配置上坚持高标准，在核心部件方面，该款手机通过采用高通公司MSM芯片得以实现更为多样的手机功能和更为轻薄的外观
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华为 3G 智能手机
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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3G CDMA WCDMA 功率放大器
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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3G 网络 爱立信 电信
- 中国3G市场运营一年有余，在三大运营商的引导和产业链的共同努力下，不仅解决了3G终端质量的硬伤，而且基于3G的移动互联网业务蓬勃发展，3G终端的市场占有率稳步提升。在刚刚结束的第八届国际手机产业发展高峰论坛(中国.天津)上，三大运营商及主要终端厂商齐聚天津，通过分析一年来3G终端市场的运营状况，一致认同3G终端市场实现了又好又快的发展，并表示将借助智能手机提高用户的3G使用体验。
3G开局稳中见快
据赛诺咨询发布的数据显示，截至今年4月底，我国三大3G制式终端的入网机型累计已达586款，其
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3G WCDMA TD-SCDMA
- 由中国通信学会和天津市滨海新区人民政府共同主办的“第八届国际手机产业展览会暨论坛(中国·天津)”于2010年6月10在天津滨海国际会展中心圆满落幕。
本次展会主题为“商贸价值和服务创新”。以3G为主线对各类厂商的市场拓展和交流合作需求进行了深度挖掘，并针对滨海新区及环渤海地区的产业环境实施了外延扩展，因此本届活动得到了行业的广泛关注和积极参与。
开幕式由天津经济技术开发区管委会副主任艾亚民主持，天津市委副书记、滨海新区区委书记何
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3G 移动通信
- 2009年，国际金融危机对全球半导体市场造成了较大影响，我国集成电路产业亦首次出现了负增长。然而，在国家大力发展战略新兴产业的大背景下，3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展，其中孕育的巨大市场，将使我国IC产业在严峻的挑战面前觅得发展良机。随着《国家中长期科技发展规划纲要》确定的01、02重大专项的深度实施和集成电路产业“十二五”规划的编制，国内的集成电路产业将迎来新一轮发展高潮。
设计类专利国内申请人比重增大
经检索，2009年公开的我国设计
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3G 移动通信 半导体照明
- 市场领先的NFC供应商意法半导体(STMicroelectronics)和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布携手另外两家公司Trusted Logic和 Stollmann共同开发与硬件无关的通用型NFC API接口，用于手机及其他Android™运行设备的NFC应用。
四家公司将针对各自近期发布的Android API推出更新版本，作为通用标准方案。通用型NFC API将作为一项中央资源，NFC API使开发人员能够编写通过应用软件下载店销售的NFC应用。
- 关键字：
NXP Android NFC
- 美国半导体行业协会(SIA)表示，4月份全球半导体销售额达到236亿美元，较上年同期增长50.4%，较3月份增长2.2%。
SIA总裁乔治-斯卡利斯(George Scalise)表示：“4月份全球半导体销售额以稳健的速度增长，超过了2007年11月曾经创下的最高纪录。”
他补充称：“推动半导体销售额增长的重要因素包括：3G无线通信技术在全球范围的采用，以及随之而来的基础设施投资，加上来自企业、汽车行业以及工业部门的需求的恢复。”
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半导体 无线通信 3G
- 美国半导体行业协会(SIA)表示，4月份全球半导体销售额达到236亿美元，较上年同期增长50.4%，较3月份增长2.2%。
SIA总裁乔治-斯卡利斯(George Scalise)表示：“4月份全球半导体销售额以稳健的速度增长，超过了2007年11月曾经创下的最高纪录。”
他补充称：“推动半导体销售额增长的重要因素包括：3G无线通信技术在全球范围的采用，以及随之而来的基础设施投资，加上来自企业、汽车行业以及工业部门的需求的恢复。”
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3G 无线通信
- 传联发科第三代行动通讯(3G)芯片获摩托罗拉、LG采用，装备在中低端产品，由华冠设计代工，最快今年底出货。
部分企业主认为，采用联发科3G芯片的厂商，必须先取得高通授权，与2G芯片靠山寨手机厂起家的情况不同 ，联发科3G芯片要大量起飞，需倚赖一线客户的支持，摩托罗拉也可望藉此重回市场前五大，如同水帮鱼、鱼帮水的关系。联发科短期内仍以2.5G单芯片为主 力产品，在智能手机芯片与3G手机芯片的出货量仍相对较小，要到第四季、甚至明年一线客户开始广泛使用后，才会有较大起色。
摩托罗拉去年下半年将1
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联发科 3G
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