11月26日消息，台湾媒体理财周刊发表文章，分析联发科在3G时代优势与劣势。文章指出，由于联发科与高通的专利协议中，联发科并不需要向高通支付专利费，因此这笔费用将转嫁到手机厂商身上，由此，联发科省去了高达2-3亿美元的专利费，但却也斩断了山寨机厂商的3G之路。
以下是全文：
联发科与高通(Qualcomm)在上周五共同宣布，双方就CDMA及WCDMA达成专利协议(arrangement)，联发科因未向高通取得授权，所以不需支付专利授权金等任何费用，让市场大感意外。
但是对联发科来说，
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联发科 3G CDMA WCDMA
11月26日消息，2009中国手机产业首脑论坛年会今日在北京金源饭店举行，联发科智能手机业务部副总裁李慎威在演讲时表示，联发科董事长蔡明介认为3G发展对公司发展非常重要，联发科同时认为，CPU性能和价格等因素都无法令智能手机快速发展，唯一的驱动力是开放式平台。
李慎威介绍说，目前日本3G市场基本饱和，联发科非常看重中国市场，并且在明年将出现智能手机发展的高潮。
对于智能手机尤其是开放式平台的发展趋势，李慎威认为，微软的Windows Mobile比较成，并且其在国际化方面的优势比较明显，客
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联发科 3G TD
工信部副部长娄勤俭日前率团出访台湾，并密集拜会鸿海集团、金仁宝集团、宏碁集团等台湾IT企业负责人。台湾媒体报道称，娄勤俭还将与金仁宝集团董事长许胜雄联合宣布启动台湾TD-SCDMA网络建设，从而推动两岸TD合作进入更深层面。
据报道，娄勤俭在台期间将密集拜会鸿海董事长郭台铭、金仁宝集团董事长许胜雄、宏碁董事长王振堂及台达电董事长郑崇华等，并将参访鸿海、金仁宝、宏碁、华硕、台达电，外传还包括友达光电及奇美电子。业内人士分析，娄勤俭此次赴台，有可能为台湾IT厂商带来新一波采购商机。
台湾金仁宝
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鸿海 3G TD
日前，工业和信息化部电子信息司副司长赵波表示，三大运营商3G网络投资已经一千亿元，带动通信设备制造业的快速发展，目前3G用户超过500万用户，TD用户就达到400万。
年产手机6亿部
赵波表示，受国际金融危机的影响和冲击，我国电子信息产业发展面临着巨大的压力和挑战，在经历了多年快速发展之后，08年11月起，电子产业信息产业销售收入开始进入负增长，一直到2009年10月，仍然处于负增长，截止到10月份，我国手机生产4.9亿台，同比增长1.1%。预计今年手机产量达到6亿部，同比增长超过7%。
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3G TD
11月25日早间消息，据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科将与华宝携手抢攻3G市场，联发科已在TD芯片市场拿下六成市占率。华宝董事长陈瑞聪昨(24)日表示，华宝首度采用联发科TD及WCDMA芯片，争取中国移动明年3000万用户的大饼。
大陆工信部副部长娄勤俭与许胜雄昨天宣布由TD产业联盟、中国移动与威宝电信合作，建置全球第一个漫游TD试验网，核心网络、视讯设备采用中兴通讯，TD基地台则采用中兴通讯及大唐移动，终端手机则为宏达电友好企业多普达、英华达提供。提供给台湾TD产业进行服务测试，明年威宝更将
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联发科 TD 3G
在日前揭晓的GSMA“2009嵌入式移动解决方案竞赛”上，来自中国的芯讯通无线科技有限公司(简称SIMCom)的3G解决方案SIM5215勇夺桂冠，获选本次大赛“最佳低带宽应用3G模块”。SIM5215基于高通公司的单芯片解决方案，其优秀的设计方案、创新技术以及强大功能得到了AT&T、KT、O2、 TIM及沃达丰等全球知名运营商组成的评审团的一致肯定，最终获此殊荣。
此次获奖的SIM5215 无线数据模块是芯讯通基于高通芯片进行创新的成功范
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芯讯通 3G SIM5215
TD测试市场即将迎来大增长的时期，国产测试厂商在充分发挥本土优势和突破国外厂商“抢滩”的阻力之外，还需要从理念上进行根本的转变，方可长期保持领先的位置。
年关将近，三大运营商的3G运营成果将得到第一次阶段性比较。因此，这个时刻往往是产业链蓄势的时候，为了在今年最后时刻交上一份漂亮的答卷，同时为了在明年年初能够取得开门红。为了冲击300万用户的年度目标，中国移动TD终端产业还需加一把劲，为了在2010年实现3000万的用户目标，TD终端产业还需持续努力。
同时，数量可
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3G 测试 TD
高通公司与联想集团今天宣布，联想即将在2010年初推出的ThinkPad笔记本电脑X、T和W系列中，采用高通公司最新的Gobi2000™技术实现全球3G连接。配备Gobi技术的笔记本电脑利用广泛覆盖全球的EV-DO和HSPA无线网络，使商务用户无论在国内还是国外，都可以享受广泛的无线宽带连接。
“Gobi移动互联网连接解决方案通过一部简单的内置终端，为我们的商务电脑用户带来连接全球移动宽带的便利。”联想全球ThinkPad产品营销副总裁Sam Dusi表示。&
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高通 3G Gobi2000
iSuppli公司日前的一份分析报告显示，三大移动运营商在3G网络建设的大规模支出在2009年将达到顶峰，2009年后，建网支出将开始回落。该公司同时预测，2013年中国3G用户数量超过1亿。
据iSuppli公司统计， 2009年我国无线基础设施设备支出激增27.7%，达到63亿美元，而在2008年，这方面的支出是49亿美元。在今年8月前，三大运营商中国移动、中国电信和中国联通已经完成了其3G网络的第一阶段布署工作。
到目前为止，中国电信的CDMA2000 3G网络已覆盖342个城市，预
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在今天举行的“2009国际LTE论坛”上，中国移动总裁王建宙表示，移动早已成为生活的一部分，移动的未来也是我们生活未来的一部分，未来是移动互联网的世界，而移动宽带技术特别是LTE是未来移动互联网的基石。
王建宙称，中国移动正在大规模的建设TD-SCDMA网络，由于演进路线的明晰，现在提供给中国移动的3G设备都要求能够平滑演进到LTE网络，在主设备不变的情况下，由TD-SCDMA可以实现平滑软件升级到TD-LTE。
同时，对TD-LTE的发展，王建宙阐述了三大观点：&
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全球领先的创新媒体处理解决方案提供商 Octasic Inc. 宣布已将 RADVISIONs 3G-324M 协议栈添加到其最近推出的增强型 Vocallo Media Gateway (MGW) 解决方案中。Octasic 与 IP 和 3G 网络统一视频通信领域首屈一指的产品和技术提供商 RADVISION (Nasdaq:RVSN) 建立有稳固的合作伙伴关系，双方联手为快速发展的移动视频市场提供了一款完整的网关解决方案。
Vocallo MGW 是一款完整的视频处理解决方案，可以通过基于
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Octasic 视频处理 视频通信 3G
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布蝉联ABI Research非接触式IC供应商排名榜首。该项调查考察了非接触式半导体市场中的支付、票务和近距离无线通信(NFC)应用，根据创新能力和技术部署能力对供应商进行排名。
在众多非接触式IC供应商中，除总分名列第一以外，恩智浦在创新能力和技术部署能力两项指标上均获得了最高分。
ABI Research近场无线技术部首席分析师Jonathan Collins说道：“使恩智浦在ABI Research非接触式交易I
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NXP 非接触式 NFC
先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商高通公司今天宣布，业内首款双载波HSPA+和多模3G/LTE芯片组正在出样。Mobile Data Modem™(MDM™)MDM8220™解决方案是首款支持双载波HSPA+的芯片组;MDM9200™ 和MDM9600™芯片组是业内首款多模3G/LTE解决方案。这些芯片组展示出两大下一代网络技术面向大众市场商用部署的显著进展，为针对北美乃至新的全球市场的移动终端带来了更为先进的数据能力。双载波HSP
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11月11日消息，知情人士透露，“山寨机之父”联发科已下调手机芯片价格，尽管联发科对下游厂商表示“这是例行性的降价，与竞争对手杀价无关。”但这句话显示出联发科要与其竞争对手展开价格战，引起业内和山寨机市场关注。
联发科芯片降价
市场人士预计其手机芯片的降幅为10%到15%之间。一家手机设计公司人士透露，近期联发科调整了两次6225基带芯片价格，算在一起差不多一个主芯片套片降了1美元左右，且在不到两个月的时间内连续两次调低价格，这是联发科牢控G
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由WAPI产业联盟主办的“WAPI测试实验室落成”发布会日前在京召开。 WAPI产业联盟通过广泛的意见征求和筹备，确定了WAPI测试实验室由产业联盟牵头联盟企业共同参建的形式。经过了半年的建设期，实验室正式落成。WAPI测试实验室是WAPI标准和相关扩展协议、规范、指导性技术文件的研究、测试单位，其宗旨是服务联盟、服务产业，为WAPI产业提供非盈利性的技术支持和测试服务，辅助厂商开发基于WAPI的产品和方案，进行产品咨询和互操作测试。
目前阶段实验室可开展WAPI协议一致
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