根据Technavio的报告,全球半导体知识产权(IP)市场规模预计将在2024年至2028年间增长27.1亿美元。预计在预测期内,市场的复合年增长率(CAGR)将超过7.47%。复杂芯片设计和多核技术的使用推动了市场的增长,同时纳米光子集成电路(ICs)的出现也是一大趋势。然而,半导体IP的重复使用构成了一项挑战。主要市场参与者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
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半导体知识产权 IP
IT之家 6 月 5 日消息,市场调查机构 IDC 公布的最新报告,尽管全球经济有所改善,且配备 NPU 的 AI PC 开始涌现,但 2024 年全球 PC 市场依然保持稳定,预估出货量为 2.602 亿台。教育市场2024 年教育市场 PC 出货量预估为 2960 万台,很多机构在疫情期间购买的 PC 也到了换机时间,不过换机潮不会像疫情期间一样出现高峰期,而是较为平缓过渡。家用市场IDC 预估 2024 年家用 PC 出货量下降 1.1%,不过在高通、AMD 和英特尔的推动下,2024 年
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NPU AI
芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP(设计方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构,基于台积电3nm制程工艺方案,针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具,让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。据官方介绍,新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代,新CPU性能提升3
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arm CPU GPU IP 3nm
● 西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证,为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite),这是一套完整的自动化签核解决方案,可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围,涵盖所有 IP 设计视图和格式,还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证,能够提升完整芯
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西门子 Solido IP IC设计 IC 设计
● 占用空间小,性能强劲● 紧凑便携● 激光动平衡技术小型高性能复合轴承涡轮分子泵HiPace 10 Neo普发真空的新型HiPace 10 Neo涡轮分子泵是一款紧凑型真空泵。它便于集成在便携式设备中,尤其是分析仪器行业。得益于普发真空的激光动平衡技术HiPace10 Neo 是该系列历史上具有最小的噪音排放和极低的振动频率的一款产品。普发真空产品经理亚历山大·克鲁特(Alexander Kreuter)表示:“作为真空技术的领先供
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Neo 涡轮分子泵 普发真空
芯原股份近日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技, 股票代码:688049.SH)在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器(GPU)IP。 炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能,采用2D+2.5D双GPU硬件加速配置,支持JPEG硬件解码,具有高帧率、低功耗等特点。该系列SoC以其高集成度,可实现单
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炬芯 智能手表 芯原 2.5D GPU IP
AI PC方兴未艾,而除了CPU、GPU、NPU这样的基础硬件,更关键的是应用软件与场景的生态落地。只有从应用上真正改变人们的日常工作、生活体验,带来真正的便利,AI PC才能取得成功。作为行业执牛耳者,Intel不但率先倡导了AI PC的概念,带来了史上变革最大的酷睿Ultra处理器、大量的AI PC笔记本,领导PC全面进入AI时代,更在生态拓展方面不遗余力地投入。按照Intel的宏图大愿,AI PC 2024年的出货量就会有大约4000万台,而到了2025,这一市场规模将超过1亿台,走进千家万户。为了
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边缘智能是人工智能的一种部署形式,无论中央人工智能,还是边缘智能,都需要算力支撑。而集中和分布式计算呈现出相互促进和交替发展的趋势。作为移动处理器领域市场的引领者,Arm 的各类处理器内核在边缘端的MCU、NPU 和MPU 等领域引领着技术发展的未来。Arm物联网事业部业务拓展副总裁 马健谈到边缘智能,Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健表示,伴随着Transformer与大模型的发展,AI模型的普适性、多模态支持,以及模型微调效率都有了质的突破,加上低功耗的AI 加速器和专用芯片被集成到终端和边缘设备
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202405 Arm 边缘AI 边缘智能 NPU
本文整理了一些TCP/IP协议簇中需要必知必会的十大问题,既是面试高频问题,又是程序员必备基础素养。一、TCP/IP模型TCP/IP协议模型(Transmission Control Protocol/Internet Protocol),包含了一系列构成互联网基础的网络协议,是Internet的核心协议。基于TCP/IP的参考模型将协议分成四个层次,它们分别是链路层、网络层、传输层和应用层。下图表示TCP/IP模型与OSI模型各层的对照关系。TCP/IP协议族按照层次由上到下,层层包装。最上面的是应用层
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TCP IP 协议 程序员
人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,近日,Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型。为了进一步给开发者提供更多尝鲜,爱芯元智的NPU工具链团队迅速响应,已基于AX650N平台完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型适配。Llama 3上周五,Meta发布了Meta Llama 3系列语言模型(LLM),具体包括一个8B模型和一个70B模型在测试基准中,Llama 3模型的表现相当出色,在实用性和安全性评估中,与那些市面上流行的闭源模
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爱芯通元 NPU Llama 3 Phi-3 大模型
25日,北京国际车展火热开幕,锐成芯微携旗下车规级IP亮相车展中国芯展区,并发布应用于wBMS(无线电池管理系统)的车规级蓝牙RF IP。锐成芯微亮相2024北京车展中国芯展区(左)随着电动汽车和新能源市场的快速发展,电池管理系统的需求也在不断增加。无线电池管理系统(wBMS)作为提升电池性能、安全性和可靠性的关键技术之一,正逐渐成为汽车厂商、特别是头部汽车厂商的关注焦点。而车规级蓝牙RF IP作为wBMS中的重要组成部分,结合了蓝牙的通信能力和RF IP的定位功能,为实现安全可靠的电池管理保驾护航。立足
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锐成芯微 wBMS 蓝牙RF IP
MCX N系列是高性能、低功耗微控制器,配备智能外设和加速器,可提供多任务功能和高能效。部分MCX N系列产品包含恩智浦面向机器学习应用的eIQ® Neutron神经处理单元(NPU)。低功耗高速缓存增强了系统性能,双块Flash存储器和带ECC检测的RAM支持系统功能安全,提供了额外的保护和保证。这些安全MCU包含恩智浦EdgeLock®安全区域Core Profile,根据设计安全方法构建,提供具有不可变信任根和硬件加速加密的安全启动。MCX N系列微型处理器:MCXN94xMCXN54x基
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NXP MCX NPU 微处理器
人工智能作为过去两年以及未来几年注定爆火热点应用,始终缺乏足够的落地方案确保盈利能力,即使目前最火爆的生成式AI(AIGC)依然属于烧钱阶段。因此,支撑AI未来商业价值的,并不只是人们看到的大模型和AIGC,还需要更多终端节点对人工智能应用的支持。 算力成本是人工智能应用中不可回避的话题,毕竟从算力开销上来说,单纯把所有计算都放在云端不仅带来的是庞大的算力构建费用,更是因为大量数据的反复传输而带来能效方面的开销。因此,将算力资源合理的分配到云端和边缘侧可以更好地发挥不同节点的处理资源,将复杂AI推理和训练
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AI浪潮正持续改变各行各业,此前历经下行周期的PC市场也开始迎来新的机会。今年以来,无论是美国消费电子展(CES)还是巴塞罗那世界移动通信大会(MWC),AI
PC都成为了当之无愧的焦点,包括英特尔、AMD、英伟达等芯片大厂,以及联想、戴尔、宏碁、华硕、荣耀等下游厂商纷纷推出相关产品,布局AI
PC。业界直言,2024年或是AI PC元年,这一风口下,半导体领域NPU以及存储器等有望持续受益。一 AI PC一触即发,半导体大厂瞄准NPUChatGPT的横空出世,让人见识到了AI大模型的威力,随后,
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AI PC 存储器 NPU
生成式AI变革已经到来。随着生成式AI用例需求在有着多样化要求和计算需求的垂直领域不断增加,我们显然需要专为AI定制设计的全新计算架构。这首先需要一个面向生成式AI全新设计的神经网络处理器(NPU),同时要利用异构处理器组合,比如中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)。通过结合NPU使用合适的处理器,异构计算能够实现最佳应用性能、能效和电池续航,赋能全新增强的生成式AI体验。正如在工具箱中选择合适的工具一样,选择合适的处理器取决于诸多因素,将增强生成式AI体验。异构计算的重要性生成式AI的多样化要求和
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NPU AI 计算架构
neo npu ip介绍
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