最近，自研芯片的新闻铺天盖地。 无论是才刚刚发布的OPPO Find N所搭载的“马里亚纳海沟X”，还是小米既澎湃之后再次准备提升日程的自研，亦或是华为一直在用的协处理器，都似乎在为我们传递一个信息：自研芯片的门槛越来越低，自研芯片变得越来越廉价。 但事实，真是如此吗？ 在回答这个问题之前，先让我们看看这篇当年麒麟970芯片发布时的分解宣传图。我们知道，麒麟970确实是华为自研芯片，它是由CPU、GPU、NPU、基带组合而成，也就是说，这一个芯片实际上内含了多个处理单元。 那么，自研NPU是否
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NPU 自研芯片
当汽车进入电动化、智能化赛道后，产品变革所衍生的名词困扰着消费者。例如关于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。这些参数格外重要，甚至不逊于燃油车时代的一些核心部件配置。 这次，我们进行一次芯片名词科普，一起扫盲做个电动化汽车达人。 关于芯片里的名词 1、CPU 汽车cpu是汽车中央处理器。其事就是机器的“大脑”，也是布局谋略、发号施令、控制行动的“总司令官”。 CPU的结构主要包括运算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制单元（CU,Control
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NPU GPU SoC
领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份近日宣布其图像信号处理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作为独立安全单元（Safety Element out of Context；SEooC），已获得IEC 61508:2011 SIL 2级工业功能安全认证。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。该图像信号处理器IP此前已通过ISO 26262 ASIL B认证，是芯原首个通过国际工业及汽车功能安
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芯原 图像信号 处理器 IP
处理器龙头大厂英特尔中国台湾分公司19日宣布在台推出首款Open Intellectual Property（Open IP）数据中心浸没式液体冷却完整方案及参考设计，并且首度授权生态系合作伙伴使用，协助朝向减排净零目标前进，同时也呼应英特尔总部RISE企业策略和2040年温室气体净零排放目标。英特尔19日宣布二项新投资案，创造更具永续性的数据中心技术解决方案。第一，英特尔公布超过7亿美元的投资计划，用来建立一个占地20万平方英尺、具备最先进研究和开发技术的巨型实验室，重心摆在创新数据中心技术，及解决加热
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英特尔 Open IP 浸没式 冷却方案
合肥灿芯科技有限公司日前宣布正式启动与合肥工业大学微电子学院的校企联合培养工作。校企联合培养是高校与企业之间联合培养创新型、实用型人才的新模式，此次非全日制硕士研究生定向联合培养项目，是考生通过全国研究生入学统一考试并达到合肥工业大学微电子学院研究生复试条件初试后，可以选择合肥灿芯科技联合培养项目，通过学校复试和企业的面试被录取后入职合肥灿芯科技并签订联合培养协议，之后继续进入合肥工业大学微电子学院进行集中学习，按规定完成学业目标后返回公司，同时可继续开展研究生课题研究和日常研究工作。2022年1月合肥灿
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IP 人才
Sondrel 和业界领先的提供片上网络(NoC)互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP近日宣布， Sondrel 在其下一代先进驾驶辅助系统 (ADAS) 架构中采用 FlexNoC 互连 IP。选择Arteris IP 的片上互连是因为其可配置性和性能。该产品可满足 SFA 350A 多通道汽车 IP 平台的要求。FlexNoC 具有设计 NoC的能力，可以匹配 IP 模块的性能，以确保数据以正确的速度流入、流出和围绕SoC。它使设计人员能够在预算
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IP NOC
产业融合的背后是需求的发展，CPU（中央处理器）通用计算发展了几十年，如今伴随着人工智能（AI）的需求，NPU（ 嵌入式神经网络处理器）成为了下一代智能计算的核心，在处理新类型数据流方面效率远高于CPU 和GPU（图形处理器）的处理器，并且独立出来与CPU 做更多配合。同时我们也看到元宇宙等新兴场景对AI的新需求，AI 本身作为一项新兴技术，必将对我们生活的方方面面带来深远影响。目前AI 还处于很早期阶段，在不同领域采集数据不同，算法不同，部署需求也各不相同。当AI 渗透率到一定阶段以后，将会有AI 融合
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202204 安谋 CPU NPU
前言你一定听说过CPU、GPU，但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母开头的“xPU”呢？AI概念在几年前火爆全球，科技巨头们纷纷投入AI芯片的研发，小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融资，为了快速在AI市场上立足，也为了让市场和用户能记住自家的产品，各家在芯片命名方面都下了点功夫，既要独特，又要和公司产品契合，还要朗朗上口，也要容易让人记住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大厂商的喜爱。本文就从字母A到Z来盘点一下目前各种“xPU”命名AI芯片，以及芯片行业里的各种“xPU”缩写，给大家
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TPU NPU VPU XPU AI芯片
新思科技（Synopsys）与芯耀辉于近日联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare® USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀辉在获得此次新思科技的授权后，将利用这些经过新思科技硅验证的接口IP核为国内芯片制造公司的工艺提供针对性的定制、优化IP以增强芯片设计的自动化水平，并提升客户系统的验证水平，为客户产品的集成和部署提供加速度。芯耀辉董事长兼首席执行官曾克强表示：“芯耀辉作为
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IP USB
就像许多科技企业一样，CEVA并没有因为新冠疫情而改变太多。实际上，疫情使得市场对我们的技术以及对客户产品的需求增加。因此，我们有望在2020年创造年度收益记录，并且，内置CEVA技术的设备出货量已达到创纪录数量。我们的技术产品组合专注于无线连接和智能传感。在疫情后的时代，我们将看到更多的连接设备，更多的具有非接触式接口的设备(如语音，视觉等)。我们的专业技术知识可以在所有这些发展趋势中发挥重要的作用。尽管中国半导体行业发展非常迅速，但它仍然是非常〝年轻〞的行业，仍然非常依赖从其他国家进口的组件、软件和工
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无线 IP
1 哪些应用和技术会成疫后新常态疫情的突发对人员流动造成了限制。种种“不方便”的背后催生了一些新的场景，并且对一些原有场景的技术应用起到了催化加速作用。例如远程、大型的在线会议和视频连线需求显著增加，医药电子、自动驾驶、机器人/自动化服务的市场化应用进一步提速。这些场景对相关的半导体技术，包括芯片IP设计都有新的需求，并且在疫情结束以后，也将持续保持快速发展的惯性。当然，技术的发展并没有因为疫情的发展而停滞。抛开疫情来看，很多新的技术应用趋势日益显著。例如Arm架构逐步成为主流的全
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处理器 IP 202102
由于疫情不断蔓延，加上大国之间的关系变得冷淡，过去一年对个人和企业来说都是动荡不安的。在2019年底时，没人能预知我们现在的处境，因此未来的12个月及之后的时间同样难以预测和规划。然而，在目睹整个世界特别是半导体产业如何因应疫情的发展之后，也让我们意识到更多积极的事情将不断到来。受益者和受损者半导体产业规模庞大，许多领域受到了影响，其中一些领域出现了发展放缓的现象。例如，由于政府将时间和资金都集中用于抗击疫情，因此大型基础设施和智慧城市的部署速度有所减慢。但另一方面， 自疫情爆发以来，消费类市场
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chiplet IP
半导体IP已经成为IC设计中不可缺少的一环，IP停止授权不啻于对整个芯片设计釜底抽薪，甚至可以说，掌控了最常用的IP就等于掌握了未来半导体发展的主动权。
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IP arm 芯原
1 新一代专用汽车芯片的挑战汽车行业正处于关键的发展时刻，许多新兴应用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有帮助控制和驾驶车辆的应用(动力总成/电池管理)，实现自动和安全驾驶的应用(ADAS/AD)，以及娱乐并保持驾驶员专注的应用(信息娱乐/驾驶员监控)。这些下一代应用要求具备所需性能的专用芯片。在汽车行业中，满足这些性能需求的专业处理器知识是稀缺的，这意味着处理器IP是这些SoC取得成功的关键。业界必需有针对性地构建汽车SoC，并考虑到需求和性能，例如下一代动力总成应用将要采
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