英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称，向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大，它们只好把市场拱手让给英特尔。
英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫米晶圆片制造芯片。当地时间6月30日，基辛格在一次会议上预测称，这一转型代价将使芯片制造商的数量减少到10家以下。基辛格说：“我们使晶圆片由300毫米向450 毫米转型时，将遭遇巨大的经济障碍。以前有芯片制造厂的公司曾有数百家。”
2001年，英特尔由
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2007年10月，国家取消了手机生产牌照核准制，意味着手机生产市场完全开放，被关注了很长一段时间的“黑手机”终于被洗白，转而成为了“山寨机”。随着很多国产手机业绩下滑，甚至亏损的信息披露出来，“山寨机”又一次成为业界关注的焦点。
仔细分析山寨机崛起的背后，除了政策层面的因素外，四个因素不可忽视。
低价：低廉的价格是“山寨机”的最大卖点。“山寨机”销售价格的范围一般在400
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芯片市场大战在即———
芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2&rdquo
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1 引言
作为中国自主知识产权的第三代移动通信标准，TD-SCDMA将大规模建网和商用。并将在较长时间内，TD-SCDMA和GSM网络共存。因此，需要采用TD-SCDMA/GSM(以下简称为TD/GSM)双模终端，为用户带来很大方便，同时也为运营商留住既有客户，保护了前期投资。
2 TD-SCDMA/GSM双模终端分类
TD/GSM双模终端主要分为两种：双模单待自动切换终端和双模双待终端。
(1)双模单待自动终端任何时刻只工作在TD-SCDMA或GSM中的一种模式，和对应模式的
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FSI国际有限公司（纳斯达克：FSII）日前宣布，在上月于以色列、意大利、法国和德国举办知识服务系列研讨会（KSS）上，公司多家客户的专题报告中肯定了FSI清洗技术在芯片制造中对成品率的提高起到了显著的作用。包括意法半导体（STMicroelectronics）、Numonyx B.V.、Tower半导体有限公司、奇梦达（Qimonda AG）、CEA Leti在内的FSI客户，都在其报告中对基于FSI创新型清洗产品的先进工艺进行描述，并提交了多种不同生产应用中的成品率提升数据记录。
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全球最大的芯片代工厂商台积电日前宣布其40nm工艺技术将要延期，之前我们得到的消息是今年第四季度将会推出采用40nm工艺的芯片，而现在看起来这必须要延期到明年2月份或者3月份。
以往采用台积电新工艺的厂商通常是半导体企业Altera，而这次随着台积电40nm工艺的延期，原定于今年出货的40nm芯片业会受到影响。
一直以来比较喜欢追“新”的ATI这次也将会受到很大的影响，本来计划RV870采用40nm工艺，但现在看起来不可能了。不过为了抢占先机
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【eNet硅谷动力消息】In-Stat日前发表研究报告指出，07年中国GPS手机市场出货量正规渠道达到了近100万，是上年出货量的8倍。
报告说，具有定位和导航功能的手机正日益受到消费者的追捧，GPS功能是手机继拍照、音乐和上网功能之后的又一个新的被广泛看好的卖点。越来越多的手机芯片厂商开始将GPS功能集成到手机主芯片当中，为手机厂商提供整体芯片解决方案，从而加速了GPS手机的市场渗透。主流手机生产厂商陆续进入了GPS手机市场，推出了多款GPS手机，主要分布于中高端机型。虽然GPS手机市场仍然很
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时间那样飞快，短短的四天访问结束了。其间看到了一些有趣的事。
美国人的幽默
美国人非常喜欢轻松愉快的氛围。在讲演时，喜欢讲些笑话，爆发出些笑声才算精彩。我看到在CEO的讲演中，邀请了网络多媒体部总经理上台讲话，她是位披肩发的开朗女士，她首先热情地向大家问早，下面寥寥几声Good moring。她让大家再大些声音，观众声音响了一些，她双手握拳，甩着长发笑着说：“伙计们，把你们在家里的干劲拿出来啊！”然后开始主题演讲。
因此，一个主题讲演2个小时不休息，中间纷纷走
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30分钟，30分钟，又过了30分钟……，飞机上的十几小时度日如年！好像时间随着将跨越国际日期变更线停止了一样。
2008年6月15日周日傍晚，我们登山UA（美联航）飞机时的心情是十分焦急和激动的，因为目的地是佛罗里达的奥兰多（Orlando）——一个相当于海南岛的地方。尽管前途光明，但道路也是曲折的：在首都华盛顿转机，3小时后马上要跳上另一架飞机，周一凌晨才能抵达美国海南岛。周一上午10点，采访正式开始。如果其中一个环节掉链子，
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世界最大的无源有源集成芯片供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出耳机和话筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的倒装片封装内，新产品集成了完整的EMI（电磁干扰）滤波电路和ESD（静电放电）保护电路，以保护手机的立体声耳机输出端口和内外部话筒输入端口，提高多功能手机的音频性能。
通过在话筒线路上使用高密度的1.3nF锆钛酸铅（PZT）电容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻带内的衰减度（S21）达到–25d
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从半导体产业发展的历史看，早期的企业都采取融设计、制造、封装为一体的垂直生产(IDM)模式。随着市场需求的变化和科学技术的进步，一部分企业为满足多品种、小批量产品的需求，开始寻求生产模式的改变，出现了设计、制造、封装三业分立的局面。对企业而言，发展模式并不是一成不变的，而是应该根据市场环境、技术水平的变化而调整。
客观条件决定着发展模式，任何发展模式的选择都是与客观条件密切相关的，我们不可能脱离产业的客观环境来谈论发展模式的优劣。上世纪80年代中期，
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历时一年多的引资之路，就像中芯国际为业界设下的一道谜题，如今，私募基金或许就是谜底。
5月19日，据香港媒体报道，中芯国际引入战略投资事宜已经初步落实，战略投资者系美国一家大型私募基金。消息称，该私募基金计划斥资6亿美元购入中芯国际超过20％的股份，双方最快在6月底正式签订协议。同时，该基金期望逐步取得控制性权益，以加强业务运作及提升财务实力。
有关中芯国际引进战略投资者一事，早在2007年初便有消息传出。当时消息称，中芯国际指定摩根斯坦利和德意志银行助其引入战略投资人，最终入选者可能最高
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虽然中国无线城市计划仍在调试阶段，但并没有影响IT巨头主打“上网牌”的热情。
昨日，国际芯片制造商英特尔公司和笔记本生产商宏碁公司分别向《每日经济新闻》透露，计划将在下月15日正式发布旗下可提供上网功能的“迷你”产品。
实际上，自2008年起，这块“迷你”大餐就已经招至惠普、联想和AMD等多家IT商家、芯片公司的垂涎。但有关行业分析师却认为，由于“上网本”仍属于新产品，在被市场极大需求的同时，也
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随着功率电子技术的飞速发展,直流电机的功率驱动集成电路也越来越多,它们具有效率高、输出电流大、需要外接的元件少等特点。本文介绍SA60 以及LMD18245 这两种芯片的引脚功能、特点及其各自的应用。
SA60 和LMD18245 分别是美国Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流电机的全桥功率输出电路。它们既具有在外接少量元件的情况下实现电机的功率驱动、控制以及提供保护等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引脚、功能特点及其典型应用作一个介绍。
两芯片的主要性能参数及其特点
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尽管英特尔和AMD之间一直在大打价格战，但是两家公司的业绩目前表现良好，有着不错的前景。
随着英特尔和AMD之间长期的芯片价格战逐渐降温，今年一季度，双方的业务都表现出了强劲的发展动力。
市场研究公司iSuppli上周报告说，去年四季度和今年一季度，AMD和英特尔的芯片平均销售价格保持稳定。ISuppli称：“价格稳定同时也表明，双方之间所面临的价格压力已经减少，双方之间的价格战开始降温。”该研究公司还指出，虽然一季度两家公司的业绩出现不同程
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nehalem”芯片介绍
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