在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际，两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布，将强化半导体产业投资。
三星电子本周一宣布，已向韩国证券交易所提交一份申请文件，打算2008年投下10.5亿美元，用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺，从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布，未来3年将投资10亿美元，用于扩充位于纽约州East Fishkill 的半导体工厂，以消除外界认为它可能关闭该厂并退出半导体制造业的疑虑。此外，IBM还将另出5亿美元，用于该州Albany大学纳米科学与
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历时4年多的时间，我国《信息技术移动存储闪存盘通用规范》报批稿终于在日前定稿，经国家标准化管理委员会批准后，即可发布实施。同时，标准体系内的其他一系列的通用规范以及仍在讨论中的智能存储卡技术标准还正在进一步推进中。
“该标准的出台将有利于闪存盘行业朝着规范化方向健康发展， 闪存盘行业长期以来鱼龙混杂的局面或将终结。”国内最大的闪存盘企业、闪存盘全球基础性发明专利的持有者——朗科公司有关人士表示，此举将为保护闪存盘消费者的利益找到法律依据。
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据市场调研公司ICInsights，全球IC厂商的目前支出计划将使2008年总体半导体资本支出比2007年减少18%，从603亿美元降至497亿美元。
IC Insights指出，自从2007年底以来，2008年资本支出预计一降再降(2007年12月时预测减少9%，现在预测是减少18%)。但考虑到芯片产业中的多数制造领域产能利用率处于相对较高的水平，今年剩余时间内资本支出预计不太可能再大幅下调。
总体而言，预计2008年芯片厂产能利用率平均高
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日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。
项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“名片”，经人机会诊，查明人体与疾病“作战&rdquo
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【eNet硅谷动力消息】北京时间7月14日硅谷动力网站从国外媒体处获悉：韩国三星电子公司周一宣布，今年将投入十亿美元用于升级内存生产线。
三星电子公司向韩国证券交易所提交了一份文件。文件中说到，这笔投资将用于生产线升级，改进技术工艺，从而提高产能和降低成本。
三星电子说，投资额为10.5亿美元。
三星电子是全球最大的内存芯片制造商。（令狐达）
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锐迪科微电子(RDA)日前推出新一代宽带高线性功率放大器芯片——RDA D101。RDA D101工作频率为100 MHz~2500 MHz超宽带线性RF驱动放大器，具有静态电流可调、高线性度等特点。采用GaAs HBT工艺、小尺寸2x2QFN封装的该器件实现了直接用于功率放大器的低失真、高输出驱动，可以广泛地用于多种有线和无线应用中。
锐迪科微电子凭借其在砷化镓功率放大器设计方面的专长，目前已向市场提供全系列高性能功率放大器模块，覆盖了GSM、CDMA、TD-SCDMA
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电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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无线设备主要依靠电池供电，至少目前情况是这样。不过很快它们就能通过自身产生的动能来供电了。Perpetuu...
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随着科学技术的发展，计算机在测量与控制中的应用日益广泛。为了使外部世界的模拟信号与计算机接口，需要进行模/数转换，该转换一般通过A/D芯片来完成。目前市场上出现了各种A/D芯片，且各种A/D芯片具有不同的控制方式和应用条件。对于高速数据采集，最大采样频率取决于A/D的转换时间以及数据的传输时间。提高最大采样频率可通过缩短A/D的转换时间或提高数据的传输速度来实现。如果与PC机接口，数据的传输速度决定于PC机的主频以及数据的传输方式，常用的有查询和中断方式，若采用DMA传输方式则可进一步提高数据的传输速
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和讯IT消息 据报道，西雅图芯片大厂Impinj周四宣布已收购英特尔的RFID（射频识别）业务。
Impinj预计这一交易将使它获得更广阔的市场，即手持、移动RFID阅读器市场。英特尔的RFID业务开发了R1000 RFID阅读器芯片。该芯片已被用于多种波形因素和不同的市场，如供应链管理，资产跟踪和鉴定。
该协议为股票交易，英特尔将在Impinj的董事会获得一席之地。作为收购的一部分，Impinj将雇用10位以下的英特尔员工。
随着RFID市场的成熟，对类似英特尔开发的整合RFID芯
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近日，一则消息在我国3G业界引起了强烈的反响。据报道，有“山寨机之父”之称的中国台湾联发科技股份有限公司(以下简称联发科)，即将在内地大规模出货TD芯片。与此同时，联发科等芯片厂商基于TD—SCDMA、CDMA2000标准的产品也将大规模出货。
随着联发科的规模化供货，势必引发大量厂商将采用2G时代的联发科模式进入TD市场，这无疑将对TD终端市场产生巨大的影响，也为我国手机市场产生更大的变局埋下了伏笔。
MTK模式的3G变局
在2G时代，联发科这家
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专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司（纳斯达克股票市场代码：AATI），今日宣布推出编号为AAT2603的芯片，这是一款新型高度集成的电源管理芯片，专门针对移动全球定位设备(GPS)、便携式多媒体播放器（PMP）以及其它以单节锂离子电池供电的手持移动系统而设计。这款芯片在小型4x4-mm TDFN封装内集成了6种电源功能，包括两个降压转换器和4个LDO，每个都带有独立控制管脚，因此可提供设计的最大灵活性。
“现在的便携式GPS装置和PMP在不断扩展其
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惠瑞捷半导体科技有限公司日前推出Inovys™硅片调试解决方案，以满足更高效调试的需求，加速新的系统级芯片 (SoC)器件的批量生产。惠瑞捷全新的解决方案把革命性的Inovys FaultInsyte 软件和具有可扩充性和灵活性惠瑞捷V93000 SoC测试系统结合在一起。这是一款集成式解决方案，通过把电路故障与复杂的系统级芯片上的物理缺陷对应起来，可以大大缩短错误检测和诊断所需的时间。它明显地缩短了制造商采用90 nm(及以下)工艺调试、投产和大批量生产所需的时间。
由于复杂的系统
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科胜讯系统公司推出全球首款“片上扬声器”（SPoC）解决方案系列。CX20562在单个器件上集成了关键的扬声器技术和处理功能，目标是支持高清音频和语音应用产品。这些产品包括集成了音频扬声器和无回声扬声器电话麦克风到单个“多合一”外设的PC音响系统、扬声器、LCD多媒体显示器、iPod/MP3底座系统、笔记本电脑扩展底座，以及扬声器电话等IP语音（VoIP）外设。单芯片SPoC解决方案还支持增值消费功能，如及时消息（IM）“热键”发
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