在即将于北京和上海举行的IIC China 展会上，参观者将可在展台上 (北京展台编号C16；上海展台编号4Q13) 看到CEVA公司最新推出的Mobile-Media解决方案。CEVA是专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商。 届时，参观者将有机会与CEVA的技术专家会面，并且通过互动性的演示，深入了解CEVA方案可如何在其设计中提供真
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CSR推出了UniVox Mobile参考设计，用于大众市场上的双模式VoIP移动电话。根据美国ABI Research的调查，这个市场在未来五年内有望增长到三亿多部手机。UniVox Mobile参考设计包含了所有附加的硬件和软件，将移动电话变成能够拨打和接听WiFi（VoWiFi）语音电话的无线手机。UniVox Mobile的硬件部分基于UniFi ─ CSR公司的单一芯片WiFi解决方案，并通过选用BlueCore4-ROM或Blue
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DRAM 8英寸线将逐渐退出 随着半导体工艺制程技术的进步，90纳米及以下制程产品的比重增大以及12英寸硅片的优越性逐渐扩大，首先在竞争最激烈的存储器制造中呈现。 台湾力晶半导体的黄崇仁表示，2006年是转折点，DRAM中的8英寸芯片性价比已不具有优势，一批较早的8英寸芯片厂，已无法采用0.11微米工艺来制造512Mb的DDR2存储器。 台湾拓璞产业研究所最近发表的看法认为，五大集团三星、美光、海力士、英飞凌及尔必达主导了全球的DRAM业，全球DRAM(动态随机存储器)应用中，有
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推动全球半导体工业进步的两个轮子，一个是缩小特征尺寸，另一个是增大硅片直径，通常总是以不断地缩小特征尺寸为先。如今，全球正进入12英寸，65纳米芯片生产线的兴建高潮，业界正在为何时进入18英寸硅片生产展开可行性讨论。在此前提下，业界关心全球8英寸芯片生产线的现状，以及何时将退出历史舞台。纵观全球半导体业发展的历史过程，进入8英寸硅片时代约于1997年。通常每种硅片的生存周期在20年左右，所以8英寸硅片目前仍处于平稳发展时段，显然90纳米及65纳米产品已开始上升。 &
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夏新在中国市场推出四款低成本、基于德州仪器创新的OMAP-Vox™平台的Windows Mobile®智能手机 更低的成本在保持丰富的移动体验和功能的同时，将智能手机普及到更多的消费者当中 微软和夏新电子在由国际电信联盟（ITU）主办的2006世界电信展上宣布推出四款新的基于微软Windows Mobile® 5.0操作系统的智能手机。夏新将在中国市场以前所未有的低价格提供这四款智能手机。这四款支持GSM/GPRS/EDGE的智能手机均采
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日前，爱立信(NASDAQ：ERIC)宣布赢得T-Mobile美国公司的WCDMA 3G网络部署合同。 T-Mobile美国公司选择爱立信为其提供完全交钥匙的网络部署服务，并成为其特定市场WCDMA 3G 业务的首要无线提供商，这其中包括计划于2007年启动业务的纽约市场。该协议的执行还有待于T-Mobile美国获得高级无线业务（AWS）频谱执照。 T-Mobile美国公司的工程和运营高级副总裁Neville Ray表示：“我们期望为客户提供
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富士通和三菱电机将生产与NTT DoCoMo共同开发的集成了双模单芯片LSI手机。 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，一种与NTT DoCoMo公司于2004年7月共同开发和发布的双模单芯片LSI SH-Mobile G1已由NTT DoCoMo用于新型FOMA 903i W-CDMA移动电话手机，用来支持W-CDMA（3G）和GSM/GPRS（2G）通信标准。集成了S
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瑞萨科技发布用于One-Seg汽车导航系统和便携式媒体播放器的SH-Mobile应用处理器 -- 初始阶段产品已覆盖移动电话以外的应用 -- 东京，2006年9月28日——瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，该公司的SH-Mobile*1 应用处理器将开始进入移动电话以外的应用领域。所发布的用于该目的的初始产品是SH-MobileR（产品名称：SH7722）。这是一款适用于汽车导航系统和支持具备One-Seg*2能力的地面
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用于双模移动手机的芯片是与NTT DoCoMo、富士通、三菱电机和夏普共同开发的 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其用于双模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移动电话的一款单芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已开始交付样品。该LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱电机股份有限公司和夏普公司共同开发的，从2006年9月底开始用于评估的样品已交付给这些手机制造商。
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奇梦达公司和南亚科技公司宣布已成功获得75纳米 DRAM 沟槽式(Trench)技术之验证，最小之制程尺寸为70纳米, 第一个75纳米之产品将为512Mb DDR2 内存芯片。此项新的技术平台和产品是双方共同在德国德累斯顿(Dresden) 和慕尼黑(Munich)的奇梦达开发中心所开发的。目前已经在奇梦达的德累斯顿十二吋厂生产线开始此项新一代 DRAM技术之试产。 负责奇梦达的市场和运作，也是管理委员会的委员之一的赛佛(Thomas&
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iSuppli表示， DRAM芯片生产商的库存量已下降至20个月来最低水准，因开学季带动个人电脑销售增长。 这家美国研究机构预期本月库存量将持续下降，并在报告中调升短期DRAM市况评等，由原先的“中性”升至“正向”。 iSuppli在9月5日发表的报告中指出，8月初时，DRAM库存为1.92周，较7月的平均水准下降18%，因新学年开始前，PC销售大幅增加。 由于微处理器
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据著名市场调研机构 Gartner 公司最新公布的调查数据显示，2005年全球DRAM储存芯片的销售收入比上年下滑了5%为250亿美元，2004年全球DRAM储存芯片的销售收入为263亿美元。在全球DRAM 储存芯片行业销售收入比2004年下滑5%的不利环境下，中国台湾南亚科技公司（Nanya）和日本最大的DRAM储存芯片制造商尔必达公司（Elpida）是全球最高前六个公司中销售收入实现了增长的公司。 调研公司表示，尽管这是自2001年以后DRAM储存芯片
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北美市场 经销商们在星期三透露，本周DRAM的销售比较缓慢，这段时间也是传统的销售淡季。整个周三都没有一笔生意，因而市价也没什么变化。这一天只有芯片市场PC133材质有唯一一笔现货交易，价格在每芯片$3.30 到$4之间。 亚太市场 &
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欧洲芯片厂商英飞凌表示，DRAM内存平均销售价格的下降影响了该公司2006财年第一季度的财报结果。 据reed-electronics.com网站报道，英飞凌截止到去年12月份的2006财年第一季度的销售收入是大约20亿美元（16.7亿欧元），利息和税项之前的利润为亏损1.477亿美元（1.22亿欧元）。英飞凌的净亏损为2.216亿美元（1
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¾有助于实现版权保护的Windows Media Audio文件应用开发的解决方案¾ 瑞萨科技公司近日宣布，推出支持微软公司数字版权管理技术 “Windows Media® DRM 10*1 for Portable Devices*2” 的 “WMA/DRM解码中间件”，它是一种用于使用SH-Mobile*3应用处理器的移动电话的应用开发软件。新的WMA/DR
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