- 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售英飞凌的HybridPACK™ Drive G2模块。HybridPACK Drive G2模块基于HybridPACK Drive G1，在相同的紧凑尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模块是一款高效率的汽车功率模块，适用于电动汽车 (EV) 以及混合动力电动汽车 (HEV) 的牵引逆变器。英
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贸泽 电动汽车 牵引逆变器 英飞凌 HybridPACK Drive G2 驱动逆变器
- 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌公司的CoolSiC™ G2 MOSFET。CoolSiC™ G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术，开启了电力系统和能量转换的新篇章，适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电机驱动应用。贸泽供货的英飞凌CoolSiC™ G2 MOSFET可在所有常见电源方案组合（AC-DC、DC-DC和DC-A
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贸泽 英飞凌 CoolSiC G2 MOSFET
- LED 照明领域的市场领先者科锐公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出 XLamp® XP-G2 LED。较之于前一代 XP-G LED，为照明灯具生产商提供了20%的更高光效和2.5倍的性价比(lm/$)。更高亮度、更高效率的 XP-G2 LED 提供给客户立竿见影的性能提升。
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科锐 LED XP-G2
- 用于双模移动手机的芯片是与NTT DoCoMo、富士通、三菱电机和夏普共同开发的 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其用于双模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移动电话的一款单芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已开始交付样品。该LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱电机股份有限公司和夏普公司共同开发的，从2006年9月底开始用于评估的样品已交付给这些手机制造商。
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G2 LSI SH-Mobile 单芯片 供货 瑞萨科技 通讯 网络 无线 消费电子 样品 消费电子
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