昨晚，博主 数码闲聊站爆料，明年是联发科冲击高端市场的关键一年，联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。 此前披露的信息显示，联发科下一代旗舰Soc可能会命名为天玑2000。 据爆料，天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构，其中超大核为Cortex X2，与目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升级为ARMv9-A的同时，还针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等进行了专门优化，提升处理效
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联发科 Soc
近日，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称：芯翼信息科技或公司）完成近5亿元B轮融资，资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家专注于物联网智能终端系统SoC芯片研发的高新技术企业，产品涵盖通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等专业领域。公司创始人及核心研发团队来自于美国博通、迈凌、瑞
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芯翼信息 智能终端 SoC
– Silicon Labs扩展Series 2平台，支持Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus和Z-Wave
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Silicon Labs 物联网 SoC
英特尔推出两大x86 CPU内核、两大数据中心SoC、两款独立GPU，以及变革性的客户端多核性能混合架构 本文作者：Raja M.Koduri英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理 架构是硬件和软件的“炼金术”。它融合特定计算引擎所需的先进晶体管，通过领先的封装技术将它们连接，集成高带宽和低功耗缓存，在封装中为混合计算集群配备高容量、高带宽内存和低时延、可扩展互连，并确保所有软件无缝地加速。披露面向新产品的架构创新，是英特尔架构师在每年架构日上的期许，今年举办的第三届英特尔架构日令人
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英特尔 架构日 CPU SoC GPU IPU
动力电池模拟系统是新能源汽车测试平台等工业领域的重要装备，而电池模型是该系统能否精确模拟电池特性的关键环节。为兼顾数据容量和给定电压的精确性，提出逐次最邻近插值算法应用于电池模型数据查表，该方法根据动力电池在电池电荷状态(State of Charge，SOC)初始段、平稳段和末尾段的输出特性，建立了三个不同分辨率的模型子表，并借鉴最邻近插值算法的计算量小和容易实现的优点，采用对模型表逐次迭代分区，进而逼近实际SOC和采样电流对应的电池模型给定电压值，达到细化电池模型表分辨率效果。讨论了迭代次数选择对算法
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查表 最邻近插值算法 动力电池 SOC 给定电压 202102
1 可穿戴设备SoC的动向Nordic Semiconductor看到市场对公司无线蓝牙5 (BLE) 系统级芯片(SoC)产品的需求激增，尤其是在可穿戴运动产品领域。随着消费者对于产品功能和电池使用寿命越来越挑剔，使用具有充足的处理能力的高功效SoC 变得越来越重要。此外，还有一种趋势是增加更多的医疗级传感器来测量血氧饱和度(SPO2)、血压、心电图(EKG)等，这对SoC 提出了更高的处理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 网络的蜂窝物联网的推出，开始推动可穿戴设
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SoC 可穿戴 202105
我们需要透过智慧的预防措施来恢复正常生活。当人们必须估量并遵守1.5至2公尺的强制社交距离，很难想象购物、学习或工作如何变得轻松起来。在忘记保持安全社交距离时略带惊恐地跳开，这已经见怪不怪。尽管存在着所有的预防措施，我们仍要尽快恢复常态的生活：企业需要再次提高产量，商店迫切需要营业，儿童和青少年需要上学，以及安排各项休闲活动。但我们还缺乏一个有效、通用和能快速实施这个卫生理念的方法。为此，政府发起了围绕「距离/卫生/日常戴口罩」的运动，目前该运动为遏制新的感染提供了行动纲要，例如受惠于现代科技，企业和公共
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SoC 可穿戴 物联网
芯片级验证的挑战鉴于先进工艺设计的规模和复杂性，而且各方为 抢先将产品推向市场而不断竞争，片上系统 (SoC) 设计团队没有时间等到所有芯片模块都全 部完成后才开始组装芯片。因此，SoC 设计人员 通常会在模块开发的同时开始芯片集成工作，以 便在设计周期的早期捕获并纠正任何布线违规， 从而帮助缩短至关重要的上市时间。错误在早期 阶段更容易修复，而且对版图没有重大影响，设 计人员在此阶段消除错误，可以减少实现流片所 需的设计规则检查 (DRC) 迭代次数（图 1）。但是，早期阶段芯片级物理验证面临许多挑 战
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芯片 soc 设计人员
简介版图与电路图比较 (LVS) 验证是片上系统 (SOC) 设计周期中集成电路 (IC) 验证必不可少的组 成部分，但鉴于当今高密度且层次化的版图、不断提高的电路复杂性以及错综复杂的晶圆 代工厂规则，运行 LVS 可能是一项耗时且资源密集的工作。全芯片 LVS 运行不仅会将设计版 图与电路图网表进行比较，而且通常还包含会增加 LVS 运行时间的其他验证，例如电气规则 检查 (ERC) 和短路隔离。根据设计的复杂性，调试这些设计的 LVS 结果可能同样具挑战性且耗时，进而影响总周转时 间 (TAT) 和计
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LVS SOC IC设计 Mentor
市调机构CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告，联发科意外超越高通而登顶，这也是“发哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的时候，联发科的份额为26％，落后高通5个百分点，但是现在，联发科来到了对手水平，拿下31％的市场，高通则滑落至29％。CounterPoint分析认为，在中国、印度千元机市场上的强劲表现，是联发科最大的资本，当季搭载联发科芯片的智能手机出货量也突破了1亿部。不过，高通在5G领域仍然无敌，39％ 5G手机都基于高通平台。第三季度，17％的
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联发科 智能手机 SoC
现在处理器市场上，AMD去年随着Zen2架构的发布就开始在性能上突飞猛进，10月份Zen3架构锐龙5000的发布，AMD在最后的槽点——单核性能上也逆袭了。有了Zen3这样的大杀器，AMD不仅会在消费级x86市场上抢占更多份额，即将发布的Zen3架构第三代服务器处理器Milan也会成为一颗新星，帮AMD恢复数据中心市场的失地。根据最新爆料，三代霄龙7003系列将会和二代霄龙7002系列一样，都是最多64核心128线程、32MB二级缓存、256MB三级缓存(16块16MB统一为8块32MB)，支持八通道DD
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IPC Intel
此前苹果发布了基于ARM机构的自研芯片M1，其性能表现十分出色，并且对于苹果打造全生态用户体验的计划又进了一步。谷歌作为安卓生态的领导者，也有意效仿苹果打通PC、平板、手机的终端壁垒，打造全生态体验。 来自Axios的最新报道称，谷歌代号Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。据了解，这颗芯片基于三星5nmLPE工艺，8核ARM架构，除了CPU、GPU等，还集成了谷歌的TPU神经网络加速单元。 值得一提的是，一颗芯片从流片到商用大概需要1年左右时间，因此还需要消费者耐心等待。 此外，
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谷歌 5nm SoC
苹果iPad Air 4首发A14仿生芯片，成为业界一款搭载5nm处理器的平板设备。不出意外，iPhone 12系列也将使用苹果A14仿生芯片，预计在10月份亮相。 与iPhone 12同期亮相的预计还有华为Mate 40系列，它将首发麒麟9000芯片。 9月17日消息，据外媒报道，华为Mate 40 Pro首发商用的麒麟9000芯片将是业界第一款5nm 5G Soc，与苹果A14仿生芯片不同，麒麟9000直
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5G Soc 麒麟9000
作为视频监控的应用和生产大国，中国的视频监控应用诞生了多家重要的国际领先企业，比如海康、大华等，不过受制于美国的科技管控，两家企业均曾被列入美国实体名单，这就让国内诸多AI和视觉应用的系统方案级企业不得不考虑更多的硬件选择，从而更好的将中国的视觉智能应用产业做大做强。在这样的前提下，瓴盛科技的JA310的发布就有了更多不寻常的战略意义。 8月28日，“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”在成都市双流区隆重召开，省市区相关领导、瓴盛科技股东方、行业客户、生态合作伙伴和媒体记者等超过300位
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瓴盛科技 AIoT SoC
为了帮助集成电路 (IC) 设计人员更快地实现设计收敛，Mentor, a Siemens business 近日将Calibre® Recon 技术扩展至 Calibre nmLVS 电路验证平台。Calibre Recon 技术于2019年推出，作为 Mentor Calibre nmDRC 套件的扩展，旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析 IC 设计中的错误，从而极大地缩短设计周期和产品上市时间。● Calibre nmLVS-Recon 技术可
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