ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技9月18日发布其系统单芯片(SoC)设计案数量已连续三年倍增，其中以28纳米与40纳米工艺为主；相较于先进工艺，这两个工艺的进入商业门坎较低，相对应的IP布局完整且低风险，为客户提供更具竞争力的SoC成本优势。
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ASIC 智原科技 SoC
Dialog半导体公司应用工程高级经理 张永远1 可穿戴的技术方向智能手表和手环目前依然是主流的可穿戴产品，现在在硬件层面都有极大的提升，比如更强的处理器、彩屏和全屏触控的支持、语音助理等。当然可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备，更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能。在可预见的将来，可穿戴设备将会对我们的生活、感知带来很大的转变。极低的待机功耗和高度的集成度依然是产品厂商的期望，因为这会给产品的设计者带来更多的设计选择和自由。2 Dialog的解决方案凭借对可穿戴产品市场的深刻洞察和杰出的硬
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SoC 蓝牙5.1
上周，2019 IPC CEMAC 中国电子制造年会在深圳大中华喜来登酒店隆重举行。作为IPC—国际电子工业联接协会在亚太区主办的业内最具影响力和前瞻性的大型综合性电子行业盛会，吸引了来自华为、中车、NASA、富士康、望友科技、杰为软件等200多家会员企业热情参与。高峰会议：数据驱动，未来智造此次CEMAC年会的高峰会议部分以“数据驱动，未来制造”作为主题，邀请到了来自航空航天、轨道交通、通信、电子制造等不同行业的十几位技术大咖连同台下数百位行业人士一同奉献一场智慧盛宴。这也是IPC依托其丰富的电子产业数
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IPC国际电子工业联接协会 2019 IPC CEMAC 电子行业年会
台积电、Ambiq Micro2日共同宣布，采用台积电40纳米超低功耗（40ULP）技术生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片（SoC）缔造领先全球的最佳功耗表现。
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台积电 Ambiq Micro2 SoC
日前，“赛灵思工业物联网研讨会”在京举行。公司ISM（工业、视觉、医疗和科学）部门的市场总监Chetan Khona在期间的新闻发布会上指出，当前工业物联网（IIoT）和医疗物联网(HcIoT)面临诸多挑战，并探讨了时下热门的AI云端和边缘技术特点，称赛灵思的SoC解决方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列满足了当前的需求，接下来的2020年上半年，还将会推出新一代Versal，带有AI Edge版本，以满足未来ISM的需要。 1 Xilinx增长率达24%Xilin
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SoC IIoT
Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中国已选择 Mentor 的 Questa™ Power Aware 仿真验证解决方案，以处理下一代低功耗微控制器 (MCU) 内核开发中的关键任务，从而继续扩大其在高增长市场和应用中的功能验证占有率。在全面评估期间，Questa 解决方案顺利调通，所有目标设计通过率均为 100%，因此，Arm中国选择了 Mentor Questa 解决方案。“多年来，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我们很高兴能将此合作扩展到Arm中国的设计团队
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FPGA SoC EDA
中国，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平台――Series 2，设计旨在使能物联网（IoT）产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力，Series 2提供了业界最广泛且可扩展的物联网连接平台。初期的Series 2产品包括小尺寸SoC器件，具有专用的安全内核和片上无线电，和竞争解决方案相比，其可提供2.5倍无线覆盖范围。物联网开发人员经常面临无线覆
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Silicon Labs 物联网 Wireless Gecko平台――Series 2 Series 2 SoC
2019年3月25日,中国上海—享誉电子组装行业的IPC中国手工焊接&返工返修竞赛，于3月22日上午11:30在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子生产设备展上圆满落下帷幕，共有来自31家公司的60名选手参加了华东赛区的比赛。 IPC手工焊接&返工返修竞赛，要求选手在45分钟内用指定元器件恢复一块PCBA的原设计功能，考验选手的焊接和返工返修综合技能。比赛评判标准为IPC-A-610G版、IPC
J-STD-001G版和IPC-7711/21C版三级产品标准要求，裁判为拥有这三
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IPC 手工焊接
IPC—国际电子工业联接协会®推出‘电子让世界更美好IPC关爱行动’项目，以展示电子行业内会员企业的无私奉献精神。在6月9-15日‘IPC创始人周’期间，IPC关爱行动将聚焦电子行业内的慈善事迹，并通过IPC社交媒体平台表彰这些企业的光辉事迹。 IPC总裁& CEO John
Mitchell说：“在我们电子行业有很多热心公益的公司，我们要让更多的人看到他们的付出。在6月9-15日那周，企业可自行选择慈善机构，让员工提供志愿服务。电子业界在努力让我们的社区变得更美好，对此我感到很自豪”。
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IPC
IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。 此报告来自全球74家公司提交的PCB技术以及截止到2018年OEM公司对PCB需求的数据，OEM公司对新兴技术的应用，还有对未来五年的行业预测，全文213页。 OEM公司对新兴技术的应用数据显示超过一半的公司正在采用物联网技术，四分之三的公司产品生产中依赖传感器。到2023年，预计一半以上的OEM公司将采用人工智能、三分之一以上的公司产品将通过神
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IPC PCB
本项目实现了一种基于CM3内核的SoC，并且利用该SoC实现网络数据获取、温度传感器数据获取及数据显示等功能。在Keil上进行软件开发，通过ST-LINK/V2调试器进行调试，调试过程系统运行正常。在Quartus-II上进行Verilog HDL的硬件开发设计，并进行IP核的集成，最后将生成的二进制文件下载到FPGA开发平台。该系统使用AHB总线将CM3内核与片内存储器和GPIO进行连接，使用APB总线连接UART、定时器、看门狗等外设。
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FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902
本文围绕智能家居的实用性和便捷性展开研究，提出一种基于SoC和阿里云的智能家居系统设计方案。以Cotex-M3内核为基础，定制一款适用于智能家居的SoC;以阿里云为平台，设计了配套的Web客户端，可方便地通过终端如电脑、手机、平板等，对家用电器进行远程访问，如开关电灯、开关窗帘、烟雾火灾报警等;另外，开发了语音识别功能，可本地化实现人机间的语音交互，真正解放了人的双手。
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Cortex-M3 SoC 阿里云 智能家居 人机交互 201902
IPC宣布经2-17互连工厂计划委员会投票表决，全体一致通过IPC-2591《互连工厂(CFX)》标准
。至此，电子行业可以用此标准快速、便捷地在制造运营中实施工业4.0。IPC计划在接下来几周发布此标准，包括开源软件。 IPC
CFX为电子制造商创造了巨大的价值。EMS企业可用此标准使其生产线上任意厂家的设备之间实现实时、无缝数据交换和数据传输;设备供应商可用此标准为客户提供即插即用的数据交换传输解决方案，减少客户定制化需求的时间成本和财务成本;OEM企业用此标准可提高产品质量的实时控制，
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IPC 工业4.0
2019年IPC电子织物专题会议将在美国费城召开，现邀请业界的创新者、专业技术人员、材料供应商、电子工程师和学者踊跃投稿，提交技术论文演讲和专业开发课程讲座摘要。 2019年IPC电子织物专题会议是第二次举办，旨在为业界演讲者和企业提供一个展示最新成果的平台，参会人员包括电子工程师、消费类产品开发人员、时装设计师、健康医疗供应商、汽车和航天军工行业的人士。 以下议题的专业技术演讲和论文均可投稿：可靠性、测试方法、连接器、设计、材料革新、大规模生产、可洗性、以及电子织物在汽车、军工、可穿戴产品领域的
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IPC 可穿戴 连接器
2019年IPC PCB和EMS调研项目现向北美地区会员开放。IPC会员可免费参与此调研项目，报名截止日期为2月1日。 IPC调研报告可以让企业及时获得其他任何渠道难以获得或耗资巨大的市场和管理数据。作为一个中立的、受信任的第三方，IPC通过安全保密的在线调研方式，收集样本企业的销售量、订单量和企业业务经营数据。作为回馈，参与调研的企业将每月获得一份有关行业发展趋势的综合数据和季度报告，财务和经营标杆数据。 参与调研的企业可用这些数据作为本公司制定市场、销售和财务经营计划的依据，用来跟踪市场份额的
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IPC EMS PCB
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