韩 俊 (珠海欧比特宇航科技股份有限公司 广东 珠海 519080) 随着我国航空业的发展，我国自主设计的飞机越来越多的飞行在天空中，为了记录监控飞机飞行过程中，飞机各种设备的参数，就需要飞行参数记录仪器进行实时记录。而飞机上设备种类、接口类型、信号种类都比较多，而为了满足多种飞机型号的需求，就需要将飞行参数采集器设备的尺寸做的比较小，使得大飞机和小飞机都能够使用。 为
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SoC FPGA
近年来，中国经济持续发展，已在许多领域领先全球，所以许多细分市场在2018年及以后有机会实现非常高的增长。例如，随着汽车动力总成的汽车功能电子化程度的提高，电动车和混合动力汽车数量以及消费者接受度的发展很快，汽车行业对创新半导体和通用电子器件方案的需求强劲，尤其是车身和内部系统、发光二极管(LED)照明以及最为引人注目的先进驾驶辅助系统(ADAS)的带动。
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安森美 硅方案 SoC
IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2017年11月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示11月份订单量和出货量均继续增长。订单出货比维持在1.09的高位。 2017年11月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了4.0%;年初至今的出货量仍低于去年同期2.3%。与上个月相比，11月份的出货量增长了0.4%。 2017年11月份，北美PCB订单量，与去年同期相比，增加了15.8%;年初至今的订单量高于去年同期5.7个百分点。与上个月相比，11月份的
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PCB IPC
据市调机构Counterpoint Research 29日发表调查报告指出，2017年第3季全球智能机SoC市场年增19%、突破了80亿美元，其中高通(Qualcomm)的营收市占从一年前的41%续增至42%、稳占龙头，中国品牌逐渐采纳其中高端SoC，使该公司的出货量一口气年增15%。苹果市占率则来到20%，位居第二，接下来依序是联发科、三星和华为旗下的海思半导体(HiSilicon)。
过去数年来，三星、苹果和华为这几家垂直整合厂商在自家产品中使用自行开发的SoC，使其SoC合并出货量市占率
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海思 SoC
北京时间12月30日上午消息，市场研究公司Counterpoint Research发布的数据显示，第三季度以营收来看，高通在智能手机SoC芯片(即智能手机处理器)市场的份额为42%，高于去年同期的41%。
高通公司在第三季度获得了智能手机芯片组的最大市场份额
苹果的A系列芯片排名第二，市场份额为20%，低于去年同期的21%。联发科的市场份额为14%，低于去年同期的18%。三星的市场份额从去年的8%上升至11%。华为海思的市场份额为8%，较去年也大幅上升。
不过对高通来说
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手机处理器 SoC
IPC — 国际电子工业联接协会® 近日发布《2017年10月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示10月份订单量和出货量均继续增长。订单出货比维持在1.12的高位。 2017年10月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了3.6%;年初至今的出货量仍低于去年同期2.9%。与上个月相比，10月份的出货量下降了2.9%。 2017年10月份，北美PCB订单量，与去年同期相比，增加了13.9%;年初至今的订单量高于去年同期4.9个百分点。与上个月相比，订单量增加
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IPC PCB
HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
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SoC
高通重回台积电怀抱，三星电子全力出击抢客户，据传三星即将和两家厂商签订7纳米的晶圆代工订单。不只如此，三星还打算尽快量产6纳米制程，夺取台积电市占。
韩媒etnews 24日报导，业界消息指出，三星电子正与两家大型半导体厂商商讨7纳米的晶圆代工订单，一家是美国厂商、另一家是中国厂商。美国厂商同意请三星试产，并已开始相关准备。中国厂商是移动设备的系统单芯片(SoC)开发商，考虑改请三星代工7纳米制程。
报导称，三星量产7纳米的时间将略晚于台积电。不过台积使用传统的浸润式步进机(stepper
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台积电 SoC
近日，科技部近日会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。重大专项实施十年，我国在核心电子器件、高端通用芯片和基础软件三个尖端领域取得关键技术重大突破，电子电子信息产业“缺芯少魂”的“卡脖子”难题得以解决。
工信部电子信息司司长刁石京表示，通过专项的实施，产业自主发展能力得到提升，高端通用芯片和基础软件产品在技术上日趋成熟，以CPU和操作系统为核心的生态环境日渐完善，自主创新体系逐步建立，有力支撑了我国电子信息产业的可持续发展。
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操作系统 SoC
“今天SoC设计的挑战越来越大，上市周期要短，系统级复杂性更强，第三对于安全的防范也越大，一颗芯片推向市场的成本也随之变高，之所以产生这个现象的原因，主要是因为芯片设计的方式还没有改变。” UltraSoC首席执行官Rupert Baines在深圳媒体沟通会上表示，目前芯片设计还是采用传统的设计方法很难解决这样的挑战。
UltraSoC通过嵌入式分析IP，简化了SoC的开发，提供嵌入式的分析功能，可以降低芯片设计成本、工艺和集成等壁垒来加速新芯片设计的开发过程，并兼容所有
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UltraSoC SoC
物联网的未来可能取决于售价不到50美分的芯片?
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物联网 SoC
1年7个月20余天，这是深鉴科技公司的成立时间。该公司主要做深度学习，创始人全部来自清华。
不久前，深鉴在北京举办新闻发布会，宣布自主研发的六款智能产品，分别为视频结构化解决方案、人脸分析解决方案、人脸检测识别模组、深鉴Aristotle架构平台、深鉴深度学习开发SDK以及深鉴语音识别加速方案。其中前五款均为视频监控应用及相关解决方案。
另外，深鉴还宣布会有一个神秘新品将于2018上半年震撼上市——“听涛”系列SoC。将采用28nm TSMC
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深鉴 SoC
今年五月，上海安路信息科技有限公司(以下简称“安路科技”) 完成了C轮融资，由“华大半导体有限公司”战略领投，“上海科技创业投资有限公司”跟投。该轮融资使安路科技搭上“国家队”的快车，将保障安路技术团队能够在充足资金的支持下，加速中高端FPGA产品研发、市场拓展以及团队扩充。与此同时，该轮融资也将加快国产FPGA对于国外进口FPGA的替换和升级。
在“国家队”加持下，安路科技研
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FPGA SoC
IPC—国际电子工业联接协会®上周发布《北美PCB样板市场趋势报告》，报告显示市场对样板的需求与PCB销量的需求周期经常相背离。尽管每个月的样板销量波动很大，但IPC报告数据显示样板销量的年增长率呈现清晰的周期性特点。刚性PCB与挠性PCB样板的销售增长率不能反映刚性PCB与挠性PCB的市场增长状况。 刚性PCB样板在2015年达到增长的顶峰，但是整个刚性PCB销量自2014年以来保持平稳。2017年上半年，刚性PCB板的销量同比数据和刚性PCB样板均为负增长，并且样板的下降很明显。挠性PCB样板的
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IPC PCB
SoC设计下的简化可穿戴设备-可穿戴技术受到了用户的追捧，因为这些设备有助于分析人们的日常活动，并可通过一种直观的方式交换信息，极大改善我们的生活方式，给我们带来便利。市场上有各种各样的可穿戴电子设备，最有名的是智能手表、活动监测器和健身手环。这些高度便携式设备被戴在用户身上，或以其它方式附着在人身上，能够通过一个或多个传感器测量和捕获信息。
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可穿戴设备 SoC 蓝牙智能
ipc soc介绍
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