FPGA是可编程芯片，因此FPGA的设计方法包括硬件设计和软件设计两部分。硬件包括FPGA芯片电路、 存储器、输入输出接口电路以及其他设备，软件即是相应
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微电子 SOC FPGA
在当今竞争激烈的形势下，使富含嵌入式软件的复杂电子设备更快面市，但是同时确保其更便宜更可靠，是一种相当冒险的做法。未经彻底测试的硬件设计不可
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硬件仿真 soc 嵌入式
在当今竞争激烈的形势下，使富含嵌入式软件的复杂电子设备更快面市，但是同时确保其更便宜更可靠，是一种相当冒险的做法。未经彻底测试的硬件设计不可
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智能硬件 半导体芯片 soc
IPC—国际电子工业联接协会®发布《2018年电子组装质量标杆研究报告》。这份基于全球电子组装企业的质量标杆研究报告可供电子组装企业用来参照对比衡量本企业的质量状况。 报告中的质量控制指标包括不同测试方法的比例及产量，首次测试产量和不良率及最终检测产量和不良率，关键工艺的内部产量、不良率，DPMO和产量目标，不良质量造成的平均成本和返工比例及报废比例等数据。报告中还包括不同质量控制方法的使用情况。 此外，报告中还包括客户满意度和供应商绩效测量指标，比如客户退货率、因产品不良导致的退货率、按时交货率
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IPC
2018年7月4日，美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC — 国际电子工业联接协会® 今日发布《2018年5月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示5月份北美PCB订单量和出货量均以强劲的速度增长。 订单出货比进一步增强，为1.09。 2018年5月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了11.7%;年初至今的发货量高于去年同期10.0%。与上个月相比，5月份的出货量增加了1.9%。 2018年5月份，PCB订单量，与去年同期相比，增加了21.2%;年初至今的订单量高于去年14.4%;与上
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IPC PCB
北京时间7月2日晚间消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技术国际有限公司”推出了一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片(SoC)QCC 3026。 QCC 3026专为无线Qualcomm TrueWireless耳机设计。与前一代入门级闪存SoC相比，新产品能耗最多可降低50%。 在此之前，高通在今年的CES展会上发布了低功耗蓝牙系统级芯片QCC5100。该产品大幅提高了无线耳塞的处理性能，接收效率，还能大幅降低电池功耗，备受好评。 此次推出的QCC3026 SoC针对手机厂商而设计，其主要特
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高通，SoC
IPC—国际电子工业联接协会®说2019年IPC APEX展会已售出85%的展位，已有327家展商预订了134,200平方英尺展位，比2018年展位面积增长了5%。IPC APEX展会是电子制造行业首屈一指的技术会议和展览，将于2019年1月29-31日在圣地亚哥会展中心举办。 IPC展览活动高级总监Alicia Balonek说:“IPC把买卖双方召集到IPC APEX展会上，展商们认为展会有助于帮他们实现经营目标”。 作为北美地区最大的电子行业展会，去年的IPC APEX展位全部售罄，2019
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IPC APEX
IPC — 国际电子工业联接协会®与慕尼黑展览(上海)有限公司(慕尼黑展览上海)已达成战略合作伙伴关系，双方将携手推广行业领先的慕尼黑上海电子生产设备展以及即将在今秋10月于深圳首次举办的慕尼黑华南电子生产设备展。 IPC将与中国领先的展会主办方，慕尼黑展览(上海)有限公司密切合作，共同推广慕尼黑展览和IPC技术会议等活动。双方首个战略合作项目是在2018年10月10-12日首届慕尼黑华南电子生产设备展上举办的现场IPC CFX demo。慕尼黑华南电子生产设备展(Productronica Sou
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IPC 物联网
IPC面向电子行业PCB制造商的全球调研项目已经启动，此保密性调研项目是《2018年IPC PCB技术趋势调研报告》进行全球数据收集的一部分，调研截止日期为7月13日。 此调研项目开展的目的是衡量PCB行业当前的技术能力和未来五年能力发展的潜力。调研内容涵盖板子类型、层数、厚度、线宽和线间距、纵横比、I/O节距、热性能、频率、可靠性、材料和表面处理等技术能力。参与者需要回答与本司产品相关的问题，集中在特定终端应用领域，比如：汽车、通讯、计算机和商业设备、消费电子、国防与航天、工业、医疗和仪器仪表等。
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IPC PCB
IPC面向电子行业PCB制造商的全球调研项目已经启动，此保密性调研项目是《2018年IPC PCB技术趋势调研报告》进行全球数据收集的一部分，调研截止日期为7月13日。 此调研项目开展的目的是衡量PCB行业当前的技术能力和未来五年能力发展的潜力。调研内容涵盖板子类型、层数、厚度、线宽和线间距、纵横比、I/O节距、热性能、频率、可靠性、材料和表面处理等技术能力。参与者需要回答与本司产品相关的问题，集中在特定终端应用领域，比如：汽车、通讯、计算机和商业设备、消费电子、国防与航天、工业、医疗和仪器仪表等。
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IPC，PCB
美国，加利福利亚州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出业界首款以人工智能为基础的SoC芯片内部互连解决方案Orion AI。该方案支持多播与广播等先进特性，能极大提升人工智能SoC与加速器ASIC的性能与效率，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、AR/VR，以及先进视频分析。Orion AI由NetSpeed经过硅验证的Orion IP构建而成，这些Orion IP已经授权给地平线机器人、寒武纪、百度以及Esperanto等领先的人工智能公司。 NetSpee
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NetSpeed SoC
虽然系统级芯片(SoC)的架构师们已了解嵌入式FPGA(eFPGA)内核能如何为他们的ASIC/SoC设计增加价值，甚至是在规划出一个具体应用之前就了解，但可能还不清楚如何开始进行一次评估。Achronix将该阶段称为准备阶段或者Phase Zero——这是一个客户去规划其应用概念的评估期，客户可以通过使用Achronix的工具和模型来对这些概念进行测试。 以下是一种非常实用的方法，可以帮助设计人员去决定eFPGA是否是其下一代SoC的正确选择。 为什么会考虑使用eFPGA 设计人员通常会遇到各
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eFPGA SoC
如今，汽车行业正在向智能化、电动化等方向发展。随着车联网技术的成熟，智能汽车、无人驾驶、新能源汽车成为当下热门的概念，汽车行业迎来了电子化浪潮。IPC—国际电子工业联接协会®于 6 月 12 日在上海嘉定喜来登酒店举办 IPC WorksAsia 暨汽车电子高可靠性会议，携手领先的电子制造企业及汽车企业的专家们一起交流、探讨汽车电子设计、制造中的问题、现状及行业发展趋势。会议期间，IPC 全球总裁兼 CEO John W. Mitchell 博士就当今汽车电子行业的发展，IPC 如何帮助汽车电子企业提
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IPC PCB
IPC—国际电子联接工业协会®为IPC-2221B Gerber附连板生成器开发出新的附连测试板，供IPC会员企业专用。IPC-2221B Gerber附连板生成器是唯一的、行业认可的附连测试板处理盲孔、埋孔和叠层导通孔结构，通常用附连板“AB”、“AB/R”、“D”型来确定产品的可接受性。 应会员的要求，新发布的工具更新了特性和附连板，包括支持通孔、盲孔和埋孔的叠层“B”型、“D”型附连板设计。此次最新增添了可注册和结构完整性评估的“B”型附连板，表面绝缘电阻(SIR)评估用的“H”型附连板设计，
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IPC 测试板
电动汽车和无人驾驶技术推动电子制造行业对车身动力控制、监控、诊断、安全系统以及车载系统的关注和投资，IPC—国际电子工业联接协会®召集领先的电子制造企业及汽车企业的专家们一起来交流、探讨汽车电子设计、制造中的问题、现状及行业发展趋势。6月12日与15日，IPC WorksAsia暨汽车电子专题会议将分别在上海和深圳召开。 IPC总裁&CEO John Mitchell博士将作题为《汽车电子的未来》的开题演讲，通用汽车(中国)有限公司的SQE Demi Li将向听众介绍《通用汽车汽车电子行业要
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IPC 无人驾驶
ipc soc介绍
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