近日,楷登电子(Cadence)宣布基于台积电3nm(N3E)工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现,可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟,非常适合需要极高算力的应用。据悉,楷登电子目前正与许多客户合作,来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成,为客户节省时间和精力。
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楷登电子 台积电 N3E UCIe 先进封装 IP
目前主流的 LCD TV 主要由液晶面板、 LED 背光驱动板、电源板、接收解码板构成。世平集团针对目前主流的 LCD TV 市场,推出采用 NXP 最新的 PFC + LLC 二合一 IC TEA8918 开发的 170W 电源方案,将背光驱动部分和 5V 电源供电部分集成到一块电源板上,并且取消了用于 Standby 的 Auxiliary 电源。 此紧凑的电路结构一定程度上节约了客户的成本,同时也降低了故障率。►场景应用图►展示板照片►方案方块图►测试连接图►核心技术优势1. 具有次级横流、低功耗、
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TV 电源 NXP TEA8918
提高汽车电气化和自动驾驶的一个主要方面是先进驾驶辅助系统(ADAS)的普及。如今,这些系统正迅速应用于市场上几乎所有的车辆,而且随着技术的成熟,这一趋势只会持续下去。然而,随着技术的发展,ADAS设计人员面临的硬件挑战变得越来越复杂。在本文中,我们将介绍ADAS的硬件需求,FPGA如何填补这些空白,以及为什么eFPGA IP将成为下一个ADAS硬件趋势。ADAS的硬件要求ADAS在现代汽车中的发展给底层硬件带来了一些严峻的挑战。在像ADAS这样的关键任务应用中,最重要的目标是确保车辆乘员的安全。这个目标要
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嵌入式FPGA eFPGA IP ADAS
加利福尼亚州坎贝尔 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系统(SoC)创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP),今天宣布 ASICLAND 已获得具有汽车安全完整性等级 ASIL B 和 AI 选项的Arteris FlexNoC授权。该技术将被用于汽车的主系统总线和各种应用的AI SoC之中。ASICLAND是一家领先的ASIC半导体和SoC设计服务公司。该公司为5nm,7nm,12nm,16nm和28nm处理器开发了许多具有复杂技术的半导体产
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ASICLAND SoC Arteris IP
凭借IAR的全新安全解决方案,嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段,也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性,并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解决方案,以帮助开发者即使在产品项目周期的后期,也能够为其固件应用植入嵌入式安全方案。通过IAR Embedded Secure IP解决方案,软件经理、工程师和项目经理可以在设计过程中的任何阶段,甚至是生产和制造阶段,以独特、灵活且安全的方式快速升级他们
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IAR Embedded Secure IP 开发后期安全性
2月23日,半导体IP企业芯原股份公布2022年年度业绩快报,报告期内,公司预计实现营业收入26.79亿元,同比增长25.23%;预计实现归属于母公司所有者的净利润7381.43万元,同比增长455.31%。芯原股份表示,2022年度,在半导体产业周期的景气度转换、下行压力增大的产业背景下,公司保持了营业收入同比快速增长趋势。其中知识产权授权使用费收入预计同比增长28.79%、特许权使用费收入预计同比增长12.49%、芯片设计业务收入预计同比增长4.46%、量产业务收入预计同比增长36.41%。2022年
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IP 芯原股份
亮点: ● 第五代片上网络互连硅IP技术● 与手动物理迭代相比,物理收敛速度快5倍● 使客户能够在时间进度和预算限制内实现PPA目标致力于加速片上系统(SoC)创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.(纳斯达克股票代码:AIP)今天宣布,推出 Arteris FlexNoC 5 物理感知片上网络(NoC)互连 IP。FlexNoC 5 使 SoC 架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功耗、性能和面积(PPA
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Arteris FlexNoC 5 物理感知片上网络 IP
倍捷连接器(PEI-Genesis)总裁兼首席执行官Steven Fisher正式宣布收购有40年历史,总部位于加州的连接、被动、和机电元器件(IP&E)供应商Testco Inc.,。Steven Fisher表示:“此次收购将为客户提供更广泛的IP&E产品方案。我们是行业值得信赖的互连专家,本次收购有助于提升我们解决互连问题的能力,更丰富的产品和服务,会进一步加强我们和客户的合作。”40年以来,Testco Inc. 为全球科技公司提供连接、被动、和机电元器件(IP
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倍捷连接器 IP&E Testco
过去几年,国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题,伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入,整个半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说,芯片设计能力的提升,不仅需要设计公司技术的提升,还需要先进的本土芯片制造能力和相关设计工具的鼎力支撑。 随着国内芯片设计企业的大量涌现,本土芯片设计带动着设计IP需求增长非常明显,这不仅给成立多年的本土IP企业发展的黄金机遇,同时也催生出大量的新兴IP初创企业,这些企业的起点高、IP运作经验丰富,共同
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芯来科技 RISC-V IP ICCAD
过去几年,国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题,伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入,整个半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说,芯片设计能力的提升,不仅需要设计公司技术的提升,还需要先进的本土芯片制造能力和相关设计工具的鼎力支撑。 随着国内芯片设计企业的大量涌现,本土芯片设计带动着设计IP需求增长非常明显,这不仅给成立多年的本土IP企业发展的黄金机遇,同时也催生出大量的新兴IP初创企业,这些企业的起点高、IP运作经验丰富,共同为
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奎芯科技 Chiplet IP ICCAD
德国慕尼黑,2022年12月7日——处理器设计自动化和RISC-V处理器IP的领导者Codasip今日宣布成立Codasip实验室(Codasip Labs)。作为公司内部创新中心,新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用,覆盖了安全、功能安全(FuSa)和人工智能/机器学习(AI/ML)等方向。该实验室的使命在于识别和构建相关技术,以扩展定制计算的可能性,并加快具有定制化的、领域专用设计的差异化产品的开发,并缩短其上市时间。Codasip实验室将由公司创始人兼总裁马克仁(Ka
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Codasip Codasip 实验室 IP RISC-V
随著电子产品的不断发展,功率放大器的性能对产品质量有着重要的影响。传统的线性功放(A、B、AB类)虽然有良好的线性度和THD等性能,但都有共同的缺陷,如效率都低于50%、功耗大,制约其在可携式产品上的应用[1],而高效率、节能、低失真、体积小的D类功放应用日益广泛D类放大利用的原理为PWM(Pulse Width Modulation),作用方式类似于主机板上交换式电源概念,即利用数位频率波型的疏密来输出类比振幅的高低大小,频率密则振幅高,反之频率疏时则振幅降低。也因此运作模式,D类放大意被称为数位式功率
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Richtek Audio Amplifier 放大器 Speaker 扬声器 I2S TV Sound Bar
过去50余年,芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前,并持续增强着芯片的算力与性能。现如今,无论是在SoC上集成越来越多的功能模块,又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度,都充分展现了芯片性能、功耗和成本的改进不能仅仅依赖于制程的升级,而需从不同的维度拓展创新来延续摩尔定律的“经济效益”。这导致芯片设计变得越来越困难,IP的作用也愈加凸显,逐渐成为企业寻求设计差异化道路上的“秘钥”。 日前,在深圳举办的第10届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上,Imag
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IP Imagination
在庞大的半导体细分产业链中,IP是其中最特殊的一环。正是借助众多的IP,才让半导体发展的步伐如此之快。IP是整个半导体上游产业链里面的核心,根据统计数据可以发现,每一元芯片能撑起200多元的社会经济,而每一元的IP,能支持20000元的社会经济价值,所以IP公司的存在是必要的。 随着芯片复杂度不断提升,特别是芯片进入SoC时代使得系统对各个环节技术要求越来越高,对一些中小型公司、创业公司来说,他们需要在成长过程中专注核心领域,没办法提供整个SoC完整的技术,所以它需要IP公司的支持,IP公司能协
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Imagination SoC IP GPU
苹果新推出的Apple TV 4K电视盒,价格比前一代要来得低,引起热烈讨论,不过知名分析师郭明錤却认为,下一代还有可能更便宜,主要是目前已经改善成本结构的问题,并进行优化,但现在的降价幅度还不够低,落在100美元左右的价格才是甜蜜点。新一代Apple TV 4K电视盒让不少人相当惊艳,搭载A15仿生芯片、新增HDR10+支持,透过A15仿生芯片带来更快的效能和游戏体验之余,HDR10+让用户可以在电视上,以最高质量观赏电影和电视节目,最重要的是价格还略微下调,售价为129美元起。对此,郭明錤则在推特上表
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Apple TV 电视盒 4K
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